基础化工行业点评报告：中小盘研究，电子级氢氟酸国产化提速——AI算力驱动下的晶圆耗材重估

摘要

东吴证券指出，电子级氢氟酸作为晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，正迎来需求与供给端的双重催化。 AI算力需求推动先进制程（7nm及以下）和3D NAND（200层以上）扩产，单片晶圆耗酸量显著提升；叠加2025年全球半导体设备支出约1255亿美元的规模基础，湿电子化学品需求持续增长。 供给方面，高端G5级及以上市场长期由日本Stella Chemifa和森田化学主导，但日系企业缺乏在华规模化产能且扩产缓慢。 报告引用百川盈孚数据称，截至2026年6月29日，UP级和UPS级电子级氢氟酸价格年内分别上涨约19%和17%，韩国半导体企业约90%的无水氢氟酸依赖从中国进口并出现高价抢货现象。 国内企业如多氟多已在G5级产品上实现突破，向台积电、三星电子等主流晶圆厂批量供货。 基于供需边际趋紧及国产化提速逻辑，报告维持基础化工行业“增持”评级，并建议关注巨化股份、三美股份等相关标的。

主要观点

• 电子级氢氟酸是晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，先进制程与3D NAND层数提升直接拉动单片耗酸量。

• AI算力需求推升先进制程芯片产能，2025年全球半导体设备支出约1255亿美元，带动湿电子化学品消耗量增长。

• 高端市场长期被日企垄断，Stella Chemifa具备G6级量产能力，森田化学占据G5级主要份额，且日系企业均无在华规模化产能。

• 供需边际趋紧导致价格大幅上涨，截至2026年6月29日，UP级和UPS级电子级氢氟酸价格年内分别上涨约19%和17%。

• 韩国半导体企业所需无水氢氟酸约90%从中国进口，2026年5月以来出现高价抢货现象。

• 多氟多G5级产品已实现向主流晶圆厂批量供货，标志国产化取得实质性突破。

• 制程升级带动清洗步骤从28nm的约100步增至3nm的300步以上，单片12寸晶圆耗酸量较28nm高出约2-3倍。

• 半导体厂认证壁垒高，G5级要求金属离子含量低于10ppt，认证周期长达12-24个月。

论述逻辑

• AI算力扩张与先进制程演进 → 晶圆厂扩产及单片耗酸量显著提升 → 全球半导体设备支出高企拉动湿电子化学品需求 → 日系供应商无在华产能且扩产缓慢，叠加韩国企业高度依赖中国进口引发高价抢货 → 供需失衡导致电子级氢氟酸价格大幅上涨 → 国内企业G5级别产品实现突破并批量供货 → 国产替代加速及晶圆耗材价值重估 → 维持行业“增持”评级。

关键展望

• 维持基础化工行业“增持”评级。

• 建议关注电子级氢氟酸价格走势、国内晶圆厂扩产节奏、日系供应商扩产动态及国内企业G5认证进展。

• 提示电子级氢氟酸营收占比偏低、日系降价竞争、晶圆厂扩产不及预期、批次一致性质量等风险。

推荐标的

• 巨化股份（600160）：第三代氟制冷剂核心企业，同时布局电子级氢氟酸。

• 三美股份（603379）：第三代氟制冷剂企业，向电子级氢氟酸方向延伸。

• 永和股份（605020）：第三代氟制冷剂企业，向电子级氢氟酸方向延伸。

• 滨化股份（601678）：有电子级氢氟酸业务布局。

• 多氟多（002407）：G5级电子级氢氟酸已向台积电、三星、华虹、长鑫等批量供货。