高盛：村田制作所（6981.T）CEO会议纪要——看好AI MLCC战略与竞争力，维持买入

原标题：Goldman Sachs Japan Co., Ltd.

摘要

高盛于2026年5月27日发布报告，总结村田制作所CEO与卖方会议要点。村田认为AI基础设施投资可能延续至2030年，边缘设备（自动驾驶、人形机器人）将显著增长，为公司MLCC、传感器等提供长期机遇。MLCC定价方面，公司通过为新产品设定合适价格实现有效提价。硅电容领域，村田同时开发高连接可靠性的MLCC以应对竞争。额外800亿日元资本支出专门用于高单价AI应用，且可通过现有产线高效扩产。高盛维持买入评级，12个月目标价5,400日元，但当前股价8,077日元存在33.1%下行空间。

主要观点

• AI基础设施投资：村田原预计2028年见顶，但电力短缺等问题可能使扩张持续至2030年。
• 边缘设备增长：自动驾驶/SDV和人形机器人等设备未来几年将显著增长，利好村田的尖端MLCC、传感器等紧凑轻量器件。
• MLCC定价：对于AI服务器，公司并非简单提价，而是随平台每年变化和BOM大幅上升，为新产设定合适价格，实质是提价。
• 硅电容竞争：村田承认TSMC、SEMCO和自身拥有技术；硅电容薄、表面平坦性好、连接可靠性高，但MLCC在电容值和客户易用性上更优。
• MLCC产能扩张：额外800亿日元资本支出专门用于高单价AI应用，且多数情况下只需在现有产线增加部分工序即可扩产，效率高。
• MLCC TAM排序：AI服务器MLCC TAM中，低电压高电容尖端产品占比最大，依次为GPU/ASIC板、垂直供电电源、网络交换机；高压高电容主/副电源TAM有限。
• 增长阶段判断：高盛认为村田仍处于增长早期，因AI是MLCC行业可能最大且长期的周期，村田战略和竞争力使其能获取显著份额，且从AI服务器扩展到边缘AI/物理AI阶段，其紧凑轻量器件优势将充分体现。
• 评级与目标价：维持买入（on CL），12个月目标价5,400日元，基于FY3/28E EV/GCI vs CROCI/WACC，对行业倍数8X给予50%溢价（隐含FY3/27E P/E 23X）。
• 风险：智能手机产量下滑、MLCC供需恶化、日元升值。

论述逻辑

村田CEO会议要点 → AI投资周期延长至2030年 + 边缘设备增长 → 公司MLCC、传感器需求扩大 → 通过新产品定价实现有效提价 → 硅电容竞争但MLCC保持优势 → 高效扩产（800亿日元） → 高盛据此确认村田处于增长早期 → 维持买入评级。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出AI基础设施投资可能延续至2030年，边缘设备（自动驾驶、人形机器人）未来几年将显著增长。风险包括智能手机产量下滑、MLCC供需恶化、日元升值。

推荐标的

• 村田制作所（6981.T）：评级买入（on CL），12个月目标价5,400日元，当前股价8,077日元（2026年5月26日收盘），下行33.1%。估值基于FY3/28E EV/GCI vs CROCI/WACC，对行业倍数8X给予50%溢价（隐含FY3/27E P/E 23X）。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。