开源证券 去日化材料破局 湿电子化学品：需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道

摘要

开源证券电子行业深度报告（2026年8月24日）维持行业“看好”评级，认为AI带动先进计算与存储需求释放、制造端稼动率高企，半导体材料行业再迎上行周期：全球半导体材料市场规模由2023年的650亿美元增至2025年的732亿美元，晶圆制造材料由415亿美元增至458亿美元，预计2026年达489亿美元，2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%、连续第7个季度正增长。 湿电子化学品占晶圆制造材料约7.5%，2026年湿化学品与CMP材料增速预计双双达到两位数、领先材料大盘，行业步入量价齐升快车道。 需求端，集成电路占全球湿电子化学品市场规模约70%，先进制程与3D NAND堆叠层数提升带动单位材料消耗提高——176层3D NAND单位晶圆材料消耗约为32层的1.6倍、500余层达3.0倍；显示面板需求量预计由2024年102.8万吨增至2028年151.7万吨。 供给端，欧美、日本分别占全球集成电路用湿电子化学品市场约30%和27%份额，日本企业在全球光刻胶市场合计份额约90%，地缘政治博弈下“去日化”避险情绪升温，国产厂商加速迈入全面替代黄金窗口期。 报告看好材料平台型厂商与细分领域龙头，受益标的包括安集科技、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、中巨芯-U、翰博高新、新化股份、阿拉丁、格林达等；风险提示产业景气不及预期、国产替代不及预期、原材料价格波动等。

主要观点

• 行业维持“看好”评级：AI带动先进计算/存储等行业需求释放，半导体制造端稼动率高企、扩产进入上行周期，半导体材料作为最上游景气高企

• 全球半导体材料市场规模由2023年650亿美元增至2025年732亿美元，晶圆制造材料由415亿增至458亿美元、预计2026年达489亿美元，2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%、连续第7个季度同比增长

• 中国大陆2025年半导体制造材料市场规模156亿美元、同比+12.5%，占全球约21.3%，为主要地区中增速最快；中国台湾、韩国占比分别约29.6%、15.3%

• 湿电子化学品、光刻辅助材料、CMP抛光液及垫在晶圆制造材料中各占约7.5%，含泛湿电子化学品市场规模预计由2024年9.6亿美元增至2026年约11.7亿美元，2026年湿化学品与CMP材料增速双双达两位数、领先大盘

• 应用结构上光伏凭借庞大产能贡献主要需求量、集成电路占全球市场规模约70%；中国集成电路用湿电子化学品市场规模由2021年68.4亿元增至2025年86.0亿元，前道晶圆制造占比长期约80%，2023年品类结构中硫酸占约23%、双氧水约20%、CMP抛光液与铜刻蚀液各约14%

• 工艺升级驱动量价齐升：成熟逻辑晶圆月需求量预计由2025年580万片增至2035年920万片、先进逻辑由200万片增至440万片；TSMC 2026年资本开支600–640亿美元、Samsung 786亿美元，头部晶圆厂继续加码先进制造资本开支

• 3D NAND高层化带来材料消耗倍增：台阶工艺加工次数由32L的4次提升至128L的16次、清洗由7次提升至20次；据Entegris数据，176层单位晶圆材料消耗约为32层的1.6倍、500余层扩大至3.0倍；铠侠第10代BiCS FLASH采用332层堆叠、较第8代位密度提升约59%

• 先进封装打开后摩尔时代增量：高端封装出货量预计2023—2029年增长约10倍

• 显示面板湿电子化学品需求量预计由2024年102.8万吨（同比+19.0%）增至2028年151.7万吨、CAGR约10.2%；TFT-LCD与OLED需求量2024—2026E CAGR分别约5.0%和17.5%，OLED增长更快

• 光伏用湿电子化学品纯度要求较低，但电池片出货量大、工艺步骤重复性强、用量具备规模效应；全球光伏新增装机乐观情形下由2024年约530GW提升至2030年约1,078GW、保守情形约881GW

• 供给格局：欧美、日本、中国台湾、中国大陆、韩国占全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约30%、27%、18%、14%、10%；日本企业全球光刻胶合计份额约90%，在高纯氟化物、超纯清洗材料、CMP材料等形成强势集群

• “去日化”窗口：地缘政治及对日两用物项出口管制推高供应链断链风险，国内头部厂商在G4-G5级产品线已具备商业化量产与品类拓展能力，本土厂商从“边缘替代”向“核心主供”跨越，市场份额与盈利弹性有望双击

论述逻辑

• AI带动先进计算/存储需求释放→制造端稼动率高企、扩产进入上行周期→半导体材料作为最上游景气高企，2025年全球材料市场规模732亿美元创阶段新高、重回上行通道

• 新增晶圆制造产能多集中于先进制程及3D NAND、HBM等高端芯片领域→图形化工艺步骤相应增加→带动清洗、刻蚀、CMP等配套环节→平均单位材料消耗提高+产品高端化带动价格提升→湿电子化学品量价齐升

• 日本及欧美厂商把控高纯氟化物、超纯清洗材料、CMP材料、光刻配套等核心品类（日本约27%、欧美约30%、日企光刻胶约90%）→地缘政治博弈推高断链风险→“去日化”避险情绪升温→国内主流晶圆厂及封装厂加快本土供应商验证与提量→本土厂商迈入全面替代的黄金窗口期

• 国产替代由通用产品向高端材料深化→关键窗口期稳定供应能力或决定中期市场份额→看好材料平台型厂商+细分领域领先玩家

关键展望

• SEMI预计2026年全球晶圆制造材料市场规模达489亿美元，硅片为最大单一品类、2026年市场规模预计143亿美元

• 2026年湿化学品与CMP材料增速预计领先晶圆制造材料大盘，双双达到两位数增长率

• 成熟逻辑晶圆月需求量2035年预计达920万片、先进逻辑达440万片；高端封装出货量预计2023—2029年增长约10倍

• 显示面板湿电子化学品需求量2028年预计达151.7万吨（2024—2028 CAGR约10.2%）；全球光伏新增装机2030年乐观约1,078GW、保守约881GW

• 风险提示：产业景气不及预期、国产替代不及预期、原材料价格波动，以及下游需求修复、客户验证进度、技术迭代、市场竞争、安全环保与地缘政治贸易政策等风险

推荐标的

• 行业评级“看好（维持）”；报告未给出个股评级与目标价，受益标的为安集科技、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、中巨芯-U、翰博高新、新化股份、阿拉丁、格林达等，看好材料平台型厂商+细分领域龙头

• 安集科技：主要产品覆盖芯片制造及先进封装领域，2025年营收利润高增、功能性湿化学品加速放量

• 鼎龙股份：半导体材料平台型公司，2025年营收36.60亿元/yoy+9.66%、归母净利润7.20亿元/yoy+38.32%，其中CMP抛光液、清洗液业务营收2.94亿元；2026Q1归母净利润2.51亿元/yoy+77.99%；2026年1月拟以6.30亿元收购皓飞新材70%股权切入锂电辅材

• 兴福电子：高纯电子化学品平台型企业、电子级磷酸优势突出，2025年营收14.75亿元/yoy+29.73%、归母净利润2.07亿元/yoy+29.69%，产能规模达40.42万吨/年，客户覆盖台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储等

• 上海新阳：近年积极扩建项目，2025年利润增速快于收入、2026Q1延续高弹性

• 中巨芯-U：高纯湿化学品优势突出，电子级氢氟酸、硫酸、硝酸均达SEMI G5等级并向中芯国际、华虹集团批量供货；2026H1营收7.99亿元/yoy+40.98%、归母净利润0.14亿元/yoy+72.75%

• 翰博高新：外延切入湿化学品打开第二增长曲线，2026Q1归母净利润0.05亿元/yoy+112.81%、单季度扭亏为盈；参股芯东进（持股45.4545%）拟以1.421亿美元收购韩国东进在华湿电子化学品资产，9家目标公司2024年营收14.73亿元、净利润0.93亿元

• 新化股份：收入短期平稳，主要产品涵盖脂肪胺、有机溶剂、合成香料、双氧水等

• 阿拉丁：收入增长较快、利润弹性仍待释放，拥有部分用于半导体和微电子的实验室试剂产品

• 格林达：主要产品应用于显示面板等工艺环节，2025—2026Q1收入利润短期承压