中小盘主题 玻璃基板系列(一)：PSPI有望从面板走向先进封装

摘要

开源证券中小盘研究团队发布玻璃基板系列首篇报告，指出玻璃基板以玻璃为芯层，通过 TGV 和 RDL 实现芯片互连，凭借高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性，可支持大尺寸、高层数及高密度 I/O 封装，适应 AI 芯片对低翘曲、高带宽和精细互连的要求。 产业化验证正在加速：京东方已贯通 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等流程，2026 年上半年试验线通线，设计产能约 1,000 片/月并向客户送样；三星电机已在世宗试验线生产玻璃封装基板样品，与住友化学、Dongwoo Fine-Chem 签署 Glass Core 合资备忘录并规划 2027 年后量产。 报告核心判断是 PSPI（感光聚酰亚胺）有望从 OLED 面板核心光刻胶延伸为玻璃基先进封装的关键绝缘层，面板技术与玻璃基载板的高度同源性赋予迁移优势。 竞争格局上，面板 PSPI 长期被东丽、富士胶片等国外企业垄断，先进封装用 PSPI 高端市场由旭化成、东丽、HDM 等占据主要份额，国产替代空间广阔。 受益标的为奥来德，其与国内头部先进封装客户的关键指标测试验证已顺利完成并联合敲定专项落地验证方案。 风险提示为玻璃基板产业化进度不及预期、客户验证进展不及预期等。

主要观点

• 玻璃基板性能契合 AI 芯片封装需求：以玻璃为芯层、通过 TGV 和 RDL 实现芯片互连，可支持大尺寸、高层数及高密度 I/O 封装

• 京东方产业化进度领先：已贯通 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线全流程，2026 年上半年试验线通线，设计产能约 1,000 片/月并向客户送样

• 韩系厂商同步布局：三星电机在世宗试验线生产玻璃封装基板样品并规划 2027 年后量产，三星显示已组建玻璃中介层研发团队聚焦玻璃 RDL 光刻

• PSPI 兼具聚酰亚胺性能与光刻能力：通过在聚酰亚胺前驱体中引入光敏基团，同时具备耐热、耐化学腐蚀、绝缘、机械强度与可曝光显影、可形成微细图形能力，应用于 OLED 显示与先进封装

• 面板与先进封装 PSPI 市场均由海外头部企业主导：OLED 领域长期被东丽、富士胶片等垄断，先进封装高端市场由旭化成、东丽、HDM 等占据主要份额

• 国产替代空间广阔：全球先进封装用 PSPI 市场处于快速增长期，国内企业加速追赶

• PSPI 在玻璃基封装中承担关键绝缘层角色：作为 RDL 层间绝缘介质形成微孔、开口及线路窗口，并可用于 TGV 周边钝化、缓冲热膨胀系数差异带来的界面应力

• 相较传统绝缘材料具备工艺优势：无需层压、激光钻孔、铜种子层、电镀和蚀刻，可直接光刻图形化，减少工艺环节并提升微孔和精细线路加工能力

• 工艺同源性是迁移核心逻辑：面板技术与玻璃基载板高度同源，OLED 面板积累的涂布、光刻、蚀刻、镀膜和缺陷控制经验为 PSPI 向玻璃封装迁移提供先天优势

• 受益标的奥来德：依托显示 PSPI 技术积淀向先进封装延伸，针对玻璃基板封装 CTE 失配、应力堆积等痛点推进超薄低应力介质膜及封装专用 PSPI 干膜国产化替代

• 奥来德业务进展：与国内头部先进封装客户多轮技术对接，关键指标测试验证已顺利完成并联合敲定专项落地验证方案，处于客户迭代验证与产业化稳步推进阶段

• 风险提示：玻璃基板产业化进度不及预期、客户验证进展不及预期等

论述逻辑

• 起点：AI 芯片对低翘曲、高带宽和精细互连的封装要求，使玻璃基板凭借高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性成为先进封装新载体

• 验证：显示龙头加速产业化——京东方试验线通线并送样、三星电机规划 2027 年后量产，玻璃基封装从研发走向落地

• 需求推导：玻璃基封装需要关键绝缘介质材料，PSPI 兼具聚酰亚胺性能与光刻能力，可作为 RDL 层间绝缘介质与 TGV 周边钝化层

• 工艺比较：PSPI 可直接光刻图形化，相较需层压、激光钻孔、铜种子层、电镀和蚀刻的传统绝缘材料减少工艺环节、提升精细加工能力

• 迁移逻辑：面板技术与玻璃基载板高度同源，OLED 面板积累的涂布、光刻、蚀刻、镀膜和缺陷控制经验使面板 PSPI 厂商具备先天迁移优势

• 落脚：海外垄断高端市场、国产替代空间广阔，拥有显示 PSPI 技术积淀并向先进封装延伸的奥来德成为受益标的

关键展望

• 三星电机玻璃基板量产时间窗口为 2027 年后，其与住友化学、Dongwoo Fine-Chem 的 Glass Core 合资备忘录是产业链落地的重要跟踪节点

• 京东方玻璃基板产线进展与客户送样验证是产业化节奏的关键观察点，试验线设计产能约 1,000 片/月

• 奥来德先进封装 PSPI 业务处于客户迭代验证与产业化稳步推进阶段，专项落地验证方案已联合敲定，后续客户验证进展是核心验证点

• 主要风险：玻璃基板产业化进度不及预期、客户验证进展不及预期等；报告未给出目标价及评级时间窗口等量化预测

推荐标的

• 奥来德：报告列为受益标的（未给出评级与目标价）。依托显示 PSPI 材料技术积淀向半导体先进封装延伸，开发适配高层 RDL 重布线、芯片钝化缓冲层的高性能 PSPI 材料，并针对玻璃基板封装 CTE 热膨胀系数失配、应力堆积等痛点推进超薄低应力介质膜及封装专用 PSPI 干膜国产化替代；关键指标测试验证已顺利完成，有望打开新的业务成长空间

• 产业链提及公司（报告作为产业进展提及，未给评级）：京东方（TGV 全流程贯通、试验线通线送样）、三星电机（世宗试验线样品、规划 2027 年后量产）、三星显示（玻璃中介层研发团队）