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电子行业跟踪报告:英伟达业绩指引较为积极,三星电机调涨第四季度产品报价

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摘要

万联证券维持电子行业“强于大市”评级,核心逻辑是英伟达给出积极业绩指引验证AI算力采购需求持续旺盛,三星电机调涨2026年第四季度MLCC报价确认产业景气上行。 行情上,上周申万电子指数上涨0.15%,跑赢沪深300指数0.36个百分点;2026年初以来上涨34.07%,在31个申万一级行业中排名第1位。 估值方面,截至2026年8月30日SW电子板块PE(TTM)为68.33倍,高于2019年以来均值56.79倍,报告认为估值仍有上行空间。 英伟达2027财年Q2营收962.21亿美元、同比增长106%,Q3营收指引中值1080亿美元高于市场预估,CFO预计2028财年营收增长约70%,供应与产能承诺由1190亿美元增至2790亿美元。 MLCC方面,三星电机对OEM/ODM客户平均上调消费级X5R价格25%至30%,AI服务器高端X6S涨幅10%至20%,部分供应商稼动率已接近九成。 存储方面,铠侠与闪迪宣布在日本投资超310亿美元(约5万亿日元)持续到2032年,铠侠北上Fab3预计2029财年投运。 报告建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

主要观点

  • 上周申万电子指数上涨0.15%,在31个申万一级行业中排第26,跑赢沪深300指数0.36个百分点、跑赢创业板指数3.57个百分点
  • 2026年初至8月30日申万电子行业上涨34.07%,在31个申万一级行业中排名第1位,跑赢沪深300指数34.52个百分点
  • 截至2026年8月30日,SW电子板块PE(TTM)为68.33倍,高于2019年以来均值56.79倍,报告认为板块估值仍有上行空间
  • 英伟达2027财年Q2营收962.21亿美元(同比+106%、环比+18%),Non-GAAP毛利率75.0%环比持平,净利润539.54亿美元同比+118%;数据中心营收890.23亿美元同比+117%,占营收92%
  • 英伟达Q3营收指引1058.4亿-1101.6亿美元(中值1080亿美元),高于市场预估的1051.5亿美元,环比增长10%-14.5%;预计Q3毛利率约74.0%上下浮动50个基点,且指引未计入中国市场数据中心收入
  • 英伟达CFO预计2028财年营收增长约70%,高于市场此前约45%的预期;供应至少到2028财年仍是增长瓶颈,若无供应限制2028财年业绩展望有望接近翻倍;Supply and Capacity Commitments由1190亿美元增至2790亿美元,单季增加约1600亿美元,主要来自存储长协
  • 存储器价格涨幅已超原先预期,明年价格或继续上行,供应紧张可能持续到FY2028(2027年2月-2028年1月),HBM、高性能DRAM已升级为算力扩张的核心瓶颈
  • Vera Rubin已全面投入生产并开始发货,预计2027财年Q3贡献约20%数据中心营收;每部署1GW算力对应约400亿美元收入机会,对比Hopper约180亿美元、Grace Blackwell约250亿美元;1GW AI数据中心总资本投入由约300亿美元提升至约600亿美元
  • 三星电机率先对OEM/ODM客户调涨2026年第四季报价,消费级X5R产品平均上调25%至30%,AI Server高端X6S平均涨幅10%至20%;日系村田、太阳诱电、京瓷暂观望;其他厂商第四季报价平均涨幅10%至20%,部分供应商稼动率已接近九成
  • 铠侠与闪迪将在日本投资总额超310亿美元(约5万亿日元)、持续到2032年;铠侠北上工厂Fab3预计2029财年投入运营以扩大3D NAND BiCS FLASH产能;受agentic AI、physical AI及on-device AI驱动,闪存市场中长期预计持续大幅扩张
  • 报告维持行业“强于大市”评级,认为PCB、存储、MLCC等高景气细分赛道均处于景气扩张周期,建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇
  • 风险提示包括中美科技摩擦加剧、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期、下游终端需求不及预期及市场竞争加剧

论述逻辑

  • 起点是英伟达财报验证需求:最新财报电话会议提出较为积极的业绩指引(Q3环比双位数增长、2028财年约70%增速),表明AI算力采购需求持续旺盛且没有边际放缓
  • 需求沿产业链传导:AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛,三星电机调涨2026年第四季度产品价格确认MLCC景气上行;英伟达大额锁定存储产能强化存储盈利周期确定性,AI投资主线从GPU芯片向上游存储、先进封装、基础设施扩散
  • 落到投资结论:算力建设方兴未艾,PCB、存储、MLCC等细分赛道处于景气扩张周期并提振上游设备、先进封装需求,叠加国产技术创新突破与产能扩充机遇,维持电子行业强于大市评级,建议关注五大产业链

关键展望

  • 英伟达指引环比保持双位数增长,报告判断至少未来1-2个季度行业景气度仍处于上行通道
  • 存储器明年价格或继续上行,供应紧张可能持续到FY2028(2027年2月-2028年1月)
  • MLCC后续验证点:日系村田、太阳诱电、京瓷是否跟进调价是观察涨势能否扩大的关键;传统ICT与车用市场下半年恐“旺季不旺”
  • 存储扩产时间表:铠侠与闪迪投资将持续到2032年,铠侠北上Fab3预计2029财年投入运营
  • 行业评级时间窗口:强于大市指未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上

推荐标的

  • 报告未明确给出个股评级或目标价,行业投资评级为强于大市(维持)
  • PCB:建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的龙头厂商,以及覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商
  • 存储:建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商,存储需求高企、供给偏紧或使产品价格维持较高位,厂商盈利能力持续提升
  • MLCC:建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商,行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性
  • 先进封装:华为发布“韬定律”推动芯片性能提升,建议关注在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商
  • AI芯片:国产AI芯片市场份额快速提升,建议关注技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商
  • 半导体设备及材料:国内晶圆厂加速扩产叠加国产替代空间,建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商

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