2026-07-18 · Goldman Sachs · 公司/行业基本面

高盛：澜起科技（688008.SS）：内存接口芯片随Gen-3/Gen-4放量增长；2Q26净利润指引超预期；买入

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原标题：Goldman Sachs Montage (688008): Rising memory interface IC with Gen~3 Gen~4 ramp up; 2Q26 NI guidance beat; Buy

摘要

高盛维持对澜起科技的买入评级，A股目标价Rmb387，H股目标价HK$583。公司2Q26营收Rmb19亿（同比+34%），高于高盛预期5%，主要受互连芯片同比增长28%及新产品（PCIe重定时器）强劲增长驱动。2Q26净利润指引区间Rmb10亿~Rmb12亿（同比+61%~77%），中值超出高盛预期48%，归因于产品组合向新一代产品升级及非经营利润好于预期。高盛看好代理型AI普及和CPU/内存管理负载加重带来的内存接口芯片需求增长，以及公司向MRCD/MDB、CXL、PCIe、光互连IC等新产品的长期扩张。2026E每股收益上调约8%至Rmb3.36，2027E-2032E基本不变。

主要观点

澜起科技2Q26营收Rmb19亿，同比+34%，高于高盛预期5%。
2Q26净利润指引中值Rmb11亿（区间Rmb10亿~Rmb12亿），同比+61%~77%，中值超出高盛预期48%。
互连芯片2Q26同比增长28%，环比增长20%，受益于DDR5 Gen-3/Gen-4接口芯片占比持续提升。
公司已开始出货Gen-5接口芯片，并正在开发下一代DDR6 Gen-1接口芯片。
MRCD/MDB方面，Gen-2产品正在客户验证中，高盛预计2027E起加速采用。
高盛上调2026E每股收益约8%至Rmb3.36（原Rmb3.12），主要反映更高营收、毛利率和非经营利润。
2027E-2032E每股收益基本不变，分别为Rmb4.37、Rmb5.96、Rmb8.04、Rmb11.18、Rmb14.36、Rmb17.65。
A股12个月目标价Rmb387，基于48.0x 2030E贴现市盈率（原47.9x），对应2030E-2031E平均EPS增速34%。
H股12个月目标价HK$583（原HK$582），基于66.2x 2030E市盈率，较A股溢价38%，使用1.09 CNY/HKD汇率。
主要下行风险：内存接口IC市场增长弱于预期、新产品导入慢于预期、市场竞争加剧。

论述逻辑

澜起科技2Q26营收和净利润指引均超预期 → 主要驱动力为DDR5 Gen-3/Gen-4接口芯片放量，产品组合升级提升毛利率 → 同时PCIe重定时器等新产品贡献增量 → 高盛上调2026E盈利预测 → 长期看，AI代理和CPU/内存管理需求增长将推动内存接口芯片需求，公司产品线扩展至MRCD/MDB、CXL、PCIe、光互连IC → 维持买入评级，目标价小幅调整。

关键展望

高盛预计MRCD/MDB Gen-2产品加速采用将从2027E开始。
2026E-2032E营收预测：Rmb82.1亿、Rmb111.8亿、Rmb157.4亿、Rmb219.7亿、Rmb294.8亿、Rmb375.7亿、Rmb455.6亿。
2026E-2032E净利润预测：Rmb41.0亿、Rmb53.4亿、Rmb72.8亿、Rmb98.2亿、Rmb136.6亿、Rmb175.3亿、Rmb215.5亿。
A股目标价Rmb387（基于48.0x 2030E贴现P/E），H股目标价HK$583（基于66.2x 2030E P/E，溢价38%）。
报告未明确给出未来验证点或时间窗口。