高盛：AI PCB规格持续升级；产能扩张公告；买入

原标题：Continuous specification upgrades for AI PCB: In our Global AI Server PCB and CCL

摘要

高盛维持对沪电股份（300476.SZ）的买入评级，12个月目标价Rmb550（基于2027E目标P/E 26.3x），较当前股价Rmb257.28有113.8%上行空间。公司公布2026年投资计划高达Rmb200亿（vs. 2025年Rmb30亿），包括固定资产Rmb180亿和股权投资Rmb20亿，反映管理层对产能扩张的坚定承诺及对AI PCB需求上升的乐观展望。高盛预计AI服务器PCB规格将持续升级：GPU AI服务器将引入中背板，GPU/ASIC AI服务器用MLPCB和HDI向更高层数迁移，并采用M9+ CCL等更优原材料。公司今年资本开支Rmb70亿以捕捉需求增长，AI PCB单服务器价值量提升和规格升级将支撑营收增长和利润率改善。2026-2028E营收分别为Rmb366亿、Rmb647亿、Rmb878亿，EPS分别为Rmb11.46、Rmb20.91、Rmb27.76。主要风险包括AI服务器出货量不及预期、规格升级慢于预期、竞争加剧。

主要观点

• 沪电股份公布2026年投资计划Rmb200亿（vs. 2025年Rmb30亿），其中固定资产Rmb180亿用于新工厂建设、设备采购和产线自动化，股权投资Rmb20亿。
• 高盛认为公司高效产能扩张是其关键优势之一，有助于捕捉AI PCB终端需求增长并支撑未来营收增长。
• AI PCB规格持续升级：GPU AI服务器未来几年将引入中背板（midplane/backplane）。
• GPU/ASIC AI服务器使用的MLPCB和HDI向更高层数迁移。
• 采用M9+ CCL等更优原材料，满足客户对AI服务器内部数据传输的更高技术要求，同时可能消耗更多产能。
• 高盛预计沪电股份将保持GPU AI服务器PCB的领先市场地位，今年资本开支Rmb70亿以捕捉需求增长。
• AI PCB单服务器价值量提升和规格升级将支撑公司营收增长和利润率改善。
• 12个月目标价Rmb550基于2027E目标P/E 26.3x，该倍数来自同业P/E与EPS增长的相关性。
• 2026-2028E营收预测：Rmb366亿、Rmb647亿、Rmb878亿；EPS预测：Rmb11.46、Rmb20.91、Rmb27.76。
• 当前股价Rmb257.28，目标价隐含113.8%上行空间。
• 主要风险：AI服务器出货量增速慢于预期、AI服务器PCB规格升级慢于预期、市场竞争加剧。

论述逻辑

高盛从沪电股份2026年投资计划大幅增长（Rmb200亿 vs. 2025年Rmb30亿）出发，认为管理层对AI PCB需求前景乐观且积极扩产。结合全球AI服务器PCB和CCL市场分析，高盛指出PCB规格正持续升级（中背板引入、层数增加、材料升级），这将提升单服务器PCB价值量并消耗更多产能。沪电股份作为GPU AI服务器PCB领先厂商，通过Rmb70亿资本开支扩张产能，有望充分受益于需求增长和规格升级，从而推动营收和利润率提升。基于同业P/E与EPS增长相关性，高盛给予2027E目标P/E 26.3x，得出12个月目标价Rmb550，维持买入评级。

关键展望

• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但隐含AI服务器出货量、PCB规格升级进度及公司产能扩张效果为关键观察变量。
• 目标价Rmb550基于2027E EPS，隐含2028E EPS同比增长率用于P/E推导。
• 主要风险：AI服务器出货量增速慢于预期、规格升级慢于预期、竞争加剧。

推荐标的

• 沪电股份（300476.SZ）：买入，12个月目标价Rmb550（基于2027E目标P/E 26.3x），当前股价Rmb257.28，上行空间113.8%。理由：AI PCB需求增长和规格升级驱动营收和利润率改善，高效产能扩张为关键优势。

关键图表

Exhibit 1: PCB: Key Spec in GPU and ASIC servers (GSe)

Exhibit 2: Target P/E multiple of 26.3x is derived from peers correlation between P/E and EPS growth

Exhibit 3: Victory Giant 12M forward P/E

Exhibit 4: Victory Giant P&L summary