高盛：台湾科技：半导体：乘着多年资本支出和AI/HPC需求上升周期；上调All Ring/GPTC目标价至新台币1,800元/4,500元；重申买入

原标题：Goldman Sachs TAIWAN TECHNOLOGY: SEMICONDUCTORS, Riding on the multi-year capex and AI HPC demand upcycle; raise TPs for All Ring/GPTC to NT$1,800/NT$4,500; reiterate Buy

摘要

高盛在2026年4月21日的报告中，基于台积电更激进的先进封装产能扩张以及新技术的导入，上调了All Ring（6187.TWO）和GPTC（3131.TWO）的盈利预测和目标价。报告预计台积电2026-2028年CoWoS产能将分别同比增长89%/95%/27%至127.5万/249万/315万片晶圆。All Ring的CPO业务预计在2027-2028年贡献营收的29%/69%，GPTC的SoIC业务预计在2027年起占设备营收50%以上。高盛将All Ring目标价从新台币800元上调至1,800元，GPTC目标价从3,500元上调至4,500元，均维持买入评级，隐含47%/40%的上行空间。

主要观点

• 台积电在1Q26法说会上表示，因AI/HPC需求超预期，正在加速N3产能扩张，这应转化为后端先进封装扩张。
• 高盛预计台积电2026-2028年CoWoS产能年增89%/95%/27%至127.5万/249万/315万片晶圆。
• All Ring在CoWoS之外，CPO业务将快速增长：预计CPO营收2026-2028年分别占3%/29%/69%。
• All Ring已进入一家美国领先AI GPU客户的CPO供应链，预计2H26推出新的CPO scale-out网络方案。
• All Ring供应两类CPO设备：FAU耦合工具和AOI工具，AOI渗透率在2027/2028年假设为18%/30%。
• GPTC的SoIC设备ASP约150-200万美元，是CoWoS设备（100-150万美元）的1.5-2倍；PLP设备ASP约3倍于CoWoS。
• GPTC预计SoIC在2027年起占设备营收50%以上，2027/2028年整体营收增长40%/15%。
• GPTC的毛利率预计从2026年的43.9%提升至2028年的47.9%，受益于外包比例降低和SoIC产能爬坡。
• 高盛上调All Ring 2026-2028年EPS 37-58%，GPTC上调15-36%。
• 两家公司M&A排名从2下调至3，不再纳入M&A估值成分。

论述逻辑

台积电因AI/HPC需求强劲而加速资本支出，带动先进封装产能扩张（CoWoS、SoIC、CPO、PLP）→ All Ring和GPTC作为关键设备供应商受益于产能增加和技术升级→ All Ring的CPO设备进入新客户并扩大产品范围，GPTC的SoIC设备ASP更高且市占率提升→ 盈利上调，目标价提高。

关键展望

• 台积电CoWoS产能扩张持续至2028年及以后。
• All Ring的CPO营收在2027-2028年快速增长，2028年可能受益于客户推出scale-up CPO架构。
• GPTC的SoIC产能预计2026-2028年达到约1.6万/4.8万/7.8万片晶圆每月。
• 另一家主要AI GPU厂商可能在2028年采用SoIC。
• 报告未明确其他未来验证点或风险。

推荐标的

• All Ring (6187.TWO)：买入，目标价新台币1,800元（原800元），当前价1,225元，隐含上行47%。基于35倍2027年EPS。
• GPTC (3131.TWO)：买入，目标价新台币4,500元（原3,500元），当前价3,210元，隐含上行40%。基于35倍2027年EPS。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。