天风证券 专用设备行业点评：京东方全球创新伙伴大会在即，玻璃基板设备有望迎来重要催化

摘要

天风证券发布专用设备行业点评报告指出，2026年京东方全球创新伙伴大会将于9月22日至27日在北京举行，大会预计邀请1800余家合作伙伴单位、5700余人出席，首发产品数量等维度创历史新高。 京东方在玻璃基封装载板的TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程实现突破，并产出大尺寸高层数样品，同时正加速预研Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术。 天风证券认为，随着AI算力提升，封装基板面临尺寸与互连密度挑战，玻璃基板凭借矩形大面积、高刚性、低且可调的热膨胀系数、低介电常数及高温稳定性，成为极具竞争力的候选平台。 材料端可提供510mm×515mm和600mm×600mm规格，效率比硅晶圆高2至8倍，布线密度可达500 IOs/mm/layer。 天风证券维持专用设备行业“强于大市”投资评级，并梳理了从玻璃原片、激光设备、电镀/薄膜沉积到成品封测的各环节主要供应链。

主要观点

• 京东方2026年全球创新伙伴大会规模创历史新高，预计超5700人参会并展示先进封装成果。

• 京东方玻璃基封装载板核心制程取得突破并产出大尺寸高层数样品，同时推进CPO前瞻技术预研。

• AI算力提升推动封装基板互连密度与尺寸升级，玻璃基板成为满足挑战的候选平台。

• 玻璃基板具备矩形大面积优势，生产效率比硅晶圆高出2至8倍。

• 玻璃基板刚性好且表面平整光洁，布线密度可实现500 IOs/mm/layer。

• 热膨胀系数在3~9×10⁻⁶/℃之间可调，能够与芯片良好匹配以减小应力和翘曲。

• 低介电常数使射频损耗降低50%以上，高温稳定性更符合大功率AI芯片热管理需求。

• 天风证券维持专用设备行业“强于大市”评级，并梳理覆盖了从原片、设备到成品封测的各环节产业链。

论述逻辑

• 京东方创新大会召开并展示玻璃基封装载板与CPO技术进展 -> AI大算力驱动先进封装对大面积、高互连密度基板需求提升 -> 玻璃基板具备效率高、超细线宽、热匹配、低高频损耗和耐高温等优势 -> 玻璃基板工艺链条较长带动各环节设备需求 -> 维持专用设备行业“强于大市”评级并梳理供应链各环节标的。

关键展望

• 京东方全球创新伙伴大会将于2026年9月22日至27日举行，期间将展示玻璃载板核心制程成果及十余场专业峰会论坛进展。

• 未来主要风险点包括新技术应用进展不及预期、量产进展不及预期以及国际贸易摩擦风险。

推荐标的

• 报告未给出具体个股评级与目标价，仅对玻璃基板产业链各环节主要供应链公司进行梳理：玻璃原片环节包括戈碧迦、力诺药包、旗滨集团、凯盛科技。

• 激光加工设备环节涵盖帝尔激光、大族激光、德龙激光、联赢激光、海目星。

• 电镀设备与薄膜沉积设备环节涵盖北方华创、拓荆科技、盛美上海、东威科技、汇成真空。

• 光刻、清洗、切磨抛及绑定贴合设备环节涵盖芯碁微装、捷佳伟创、鼎龙股份、联得装备。

• 玻璃基板成品及封测环节涵盖京东方、沃格光电、长信科技、通富微电、长电科技、晶方科技。