非金属建材行业研究：光刻胶七问七答，聚焦半导体核心部件与材料(二)

摘要

报告以七问七答形式拆解光刻胶这一晶圆制造核心耗材：按光源波长分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）与EUV（13.5nm），价值量与技术壁垒依次提升，AI浪潮带动先进制程扩产、景气向上。 空间上，2024年全球光刻胶市场64.28亿美元、同比增长10.18%，半导体光刻胶占比约60%；我国半导体光刻胶市场2024年约56亿元，预计2026年达81亿元、2029年增至115亿元，2024-2029年CAGR约15.5%，其中ArF由26亿元增至64亿元（CAGR 19.7%）、KrF由21亿元增至40亿元（CAGR 13.8%）。 需求引擎是晶圆厂扩产：SEMI预计全球300mm产能自2024年底以7%的CAGR增至2028年1110万片/月，中国大陆2026-2028年设备投资940亿美元居全球第一，2028年在22-40nm节点产能份额有望达42%。 供给高度集中，2025年前六大半导体光刻胶厂商占全球约83.91%，日本占全球53.87%生产份额，而我国占全球35.14%消费份额、2025M1-M9 CR10收入54.6亿元中日本厂商占76%。 2025年11月日本将ArF与EUV光刻胶纳入出口管制、审批周期从30天延长至90天并核查约110家中国企业，12月30日东京应化等又将i线和KrF审批延长至最长90天，国产替代紧迫性显著提升。 国产化进度为g/i线超30%、KrF约1%-8%、ArF不足1%、EUV基本空白，核心难点在原材料自研、配方积累与2-3年客户验证。 报告沿半导体光刻胶、显示与面板光刻胶、PCB光刻胶及上游材料四条线索梳理标的，覆盖彤程新材、鼎龙股份、上海新阳、南大光电、晶瑞电材、雅克科技、飞凯材料、容大感光、强力新材等9家A股公司。

主要观点

• 光刻胶是晶圆制造核心耗材，按光源波长分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）及EUV（13.5nm），价值量与技术壁垒依次提升；g/i线用于功率器件、模拟芯片、MCU等成熟制程，KrF覆盖0.11μm至90nm节点，ArF覆盖90nm至7nm节点，EUV用于7nm及以下先进制程。

• 2024年全球光刻胶市场规模64.28亿美元、同比增长10.18%，半导体光刻胶占比约60%为最大品类；2024年我国半导体光刻胶市场规模约56亿元，预计2026年达81亿元、2029年增至115亿元，2024-2029年CAGR约15.5%，增量主要来自ArF与KrF。

• 晶圆厂扩产是需求核心引擎：SEMI预计全球300mm产能自2024年底以7%的CAGR增至2028年1110万片/月创历史新高，其中7nm及以下先进制程产能由85万片/月增至140万片/月、增幅约69%；2026年全球300mm设备支出增长18%至1330亿美元、2027年首次突破1500亿美元；中国大陆2026-2028年设备投资预计940亿美元居全球第一，2025年晶圆总产能同比增长15%至1010万片/月、占全球约三分之一，2028年在22-40nm主流节点产能份额有望达42%。

• 需求结构上，ArF市场规模预计由2024年的26亿元增至2029年的64亿元、CAGR为19.7%，占比由46.4%提升至55.7%；KrF由21亿元增至40亿元、CAGR为13.8%；EUV受制于国内EUV设备供应，短期仍以研发验证为主、尚未形成规模化商业需求。

• 全球供给格局高度集中、日本主导：2025年前六大半导体光刻胶生产商合计占全球约83.91%份额，东京应化TOK份额23%全球第一、JSR份额19%第二，TOK、信越、JSR与杜邦四家合计约85%；显示光刻胶2025年前七大厂商占71.73%，PCB光刻胶前三大厂商占72%。

• 我国是全球最大光刻胶消费市场，2025年占35.14%份额（其后中国台湾20.39%、韩国19.49%）；供给端日本占53.87%的生产份额；2025M1-M9我国半导体光刻胶CR10收入54.6亿元、其中日本厂商占比达76%，进口依赖度高企。

• 日本出口管制持续趋严：2025年11月日本修订《出口贸易管理令》，将ArF和EUV光刻胶纳入出口管制清单、实施逐案审批，审批周期从30天延长至90天，约110家中国半导体企业列入重点核查清单；2025年12月30日东京应化等日企又主动将i线和KrF审批周期延长至最长90天，供应不确定性上升、国产替代势在必行。

• 国产光刻胶已突破g/i线（国产化率超30%），KrF大致处于1%-8%，ArF不足1%，EUV基本空白；国产替代难点在原材料（半导体光刻胶中树脂成本占比40%-75%，树脂与光引发剂高度依赖进口）、配方（需从数十种单体、上百种专利型光酸及多种助剂中系统筛选组合）与客户验证（需2-3年，PCB光刻胶一般1-2年）。

• 成本与原料壁垒高：半导体光刻胶中树脂成本占比40%-75%、感光剂20%-30%，KrF光刻胶树脂成本占比高达约75%；感光剂价差大，KrF用PAG价格0.5-1.5万元/KG，ArF用PAG在1.5万元/KG以上、最高端型号可达30万元/KG、为KrF用PAG的20-60倍。

• 报告从半导体光刻胶、显示与面板光刻胶、PCB光刻胶及上游材料四条线索梳理A股相关标的，重点关注具备核心原料自研能力、验证进展领先、产能释放节奏明确的企业；覆盖彤程新材、鼎龙股份、上海新阳、南大光电、晶瑞电材（半导体），雅克科技、飞凯材料（显示面板），容大感光、强力新材（PCB与上游）。

论述逻辑

• 需求端：AI与先进制程带动晶圆厂扩产，光刻胶作为消耗性材料需求随投片量与光刻步骤数增长，中国半导体光刻胶市场2024-2029年CAGR约15.5%，KrF/ArF需求基本盘持续扩大。

• 供给端：全球供给高度集中、日本厂商主导（生产份额53.87%），我国CR10收入中日本厂商占76%，高端产品依赖进口，供需错配放大供应风险。

• 催化事件：2025年11月日本将ArF/EUV纳入出口管制清单、审批从30天延至90天并核查约110家中国企业，12月底日企再延长i线/KrF审批周期，供应不确定性上升。

• 结论：国产替代紧迫性显著提升，但进度分化——g/i线超30%基本自主可控，KrF/ArF处于验证放量初期，EUV基本空白；胜负手在原材料自研（树脂、光引发剂）、配方长期积累与2-3年客户验证。

• 落点：沿半导体光刻胶、显示与面板光刻胶、PCB光刻胶及上游材料四条线索，优选具备核心原料自研能力、验证进展领先、产能释放节奏明确的A股企业。

关键展望

• 市场规模验证点：弗若斯特沙利文预计我国半导体光刻胶市场2026年达81亿元、2029年增至115亿元，2024-2029年CAGR约15.5%；其中ArF 2029年增至64亿元、KrF增至40亿元。

• SEMI行业展望：2026年全球300mm晶圆厂设备支出增长18%至1330亿美元、2027年将首次突破1500亿美元；2028年全球300mm产能达1110万片/月创历史新高，中国大陆在22-40nm主流节点产能份额有望达42%。

• 日企产能节点：JSR拟在中国台湾建厂、目标2028年投产EUV用MOR光刻胶，韩国清州厂2024年11月奠基、目标2026年投产。

• 国产产能释放节点：鼎龙股份潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目于2026年3月建成投产；容大感光珠海基地第三条高端进口生产线预计年内试生产，届时总设计产能达1.8亿平方米。

• 公司层面跟踪变量：上海新阳后续KrF放量节奏与ArF浸没式验证进展是核心跟踪变量；彤程新材KrF基本盘份额扩大、ArF放量接力叠加配套材料协同上量，电子材料板块有望保持高速增长。

• 风险提示：客户验证不及预期、高端原料与设备受限、下游景气及开工率波动、竞争加剧导致价格下降、技术路线变化（High-NA EUV、干法光刻、MOR光刻胶等可能改变材料需求结构）。

推荐标的

• 彤程新材（603650.SH）：国产半导体光刻胶销售额本土第一，'成品胶+自产树脂+配套试剂'一体化；2025年电子化学品收入9.86亿元、占28.83%，2026H1电子化学品收入6.91亿元、同比增长约56.89%、占32.44%；KrF 2025H1同比增长近50%，ArF 2025年同比增长超800%、26H1同比增幅接近300%；显示光刻胶国内市占率约30%居本土首位。报告未给出评级与目标价。

• 鼎龙股份（300054.SZ）：定位浸没式ArF、高端KrF，国内首条全流程高端晶圆光刻胶量产线，2026年3月300吨产线建成投产、合计年产能330吨，核心树脂、特殊单体、光致产酸剂自主供应；8款产品（ArF与KrF各4款）获多家主流晶圆厂批量订单，2026年上半年合计约获1000加仑采购订单，累计布局40余款产品。报告未给出评级与目标价。

• 上海新阳（300236.SZ）：建成I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式完整研发生产平台，本部100吨/年产能建成投产；2025年多款产品批量化销售、销售规模同比增长30%以上（测算超1040万元），KrF多款批量化销售，ArF浸没式已取得销售订单、验证中。报告未给出评级与目标价。

• 南大光电（300346.SZ）：重点突破ArF光刻胶，已有6款产品通过客户验证、2025年新增3款通过验证并取得订单，光刻胶及配套材料全年销售收入突破2000万元；当前主要价值在于先进产品验证和平台协同。报告未给出评级与目标价。

• 晶瑞电材（300655.SZ）：旗下瑞红苏州拥有紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF产品与测试平台，2025年光刻胶收入2.23亿元、同比增长12.67%，i线销量和销售额均增长超30%、KrF均增长超70%，ArF已向多家客户批量供应。报告未给出评级与目标价。

• 雅克科技（002409.SZ）：显示光刻胶批量供货、国内市占率领先，2025年光刻胶及配套试剂收入19.60亿元、同比增长27.65%；半导体光刻胶及封装光刻胶正在客户验证测试中，并改造部分TFT产能生产先进封装光刻胶。报告未给出评级与目标价。

• 飞凯材料（300398.SZ）：面板正性光刻胶已规模化生产，i线光刻胶已量产、处客户推广阶段，KrF光刻胶抗反射层材料已量产，ArF光刻胶抗反射层已在部分客户量产。报告未给出评级与目标价。

• 容大感光（300576.SZ）：国内PCB感光材料主要供应商，2025年PCB光刻胶收入9.93亿元、占92.87%，显示用及半导体光刻胶收入3812万元、占3.57%；AI算力相关高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨已在胜宏科技、深南电路、沪电股份等头部厂商批量供货、供货份额约80%。报告未给出评级与目标价。

• 强力新材（300429.SZ）：上游光引发剂与树脂供应商，2025年光引发剂合计收入6.88亿元、占69.97%，其中半导体光刻胶光引发剂收入6629万元、同比增长9.81%，光刻胶树脂收入1.09亿元；半导体光刻胶光酸已获连续订单，PAG系列应用于i线、KrF光刻胶，半导体光刻胶光引发剂产能80吨/年。报告未给出评级与目标价。

关键图表

图1. 图表 1: 光刻胶使用流程

图2. 图表 3: 半导体光刻胶成本占比

图3. 图表 4: 正性/负性光刻胶示意

图4. 图表 6: 全球半导体材料市场规模

图5. 图表 7: 中国半导体光刻胶市场规模及结构

图6. 图表 9: 2025 年光刻胶全球消费结构（分地区）

图7. 图表 10: 2025 年光刻胶全球供给结构（分地区）

图8. 图表 12: 彤程新材光刻胶业务布局与最新进展