美国银行：美银：台湾半导体制造公司：台湾半导体展：人工智能技术蓬勃发展推动制造业创新升级

摘要

美银在SEMICON Taiwan开幕当日（2026年8月31日）重申对台积电的买入评级，目标价3,100新台币（基于20倍2027年市盈率），现价2,420新台币对应16倍2027年市盈率，认为在强大技术领导力和AI能见度延伸下估值并不昂贵。 推理需求同样强劲，token消耗自2022年以来增长约500倍（由agents与reasoning驱动），到2030年再复合24倍至120 quadrillion tokens。 技术布局上，台积电AI平台横跨逻辑制程（A13、A12、N2U）、HBM硅技术（N12用于HBM4至N3用于HBM5）、系统集成（SoIC到4Q26将有11个GPU/CPU流片、2029年CoWoS超过14倍reticle size）与计算织网（如CPO）。 硅光子COUPE平台通过每通道速率从200Gbps提至400Gbps、128+通道，以及WDM波长从1增至16+两条路径收窄算力（每2年3倍）与I/O（每2年1.4倍）之间的差距。 财务方面，美银预测2026/2027/2028年EPS为110.20/153.17/181.96新台币（同比+66.4%/+39.0%/+18.8%），同期Visible Alpha共识为107.27/144.27/180.29；对应市盈率21.96x/15.80x/13.30x，2026E ROE为43.0%。

主要观点

• SEMICON Taiwan于8月31日开幕，IC论坛与硅光子峰会两场活动均有台积电发言，构成本报告的主要信息来源。

• AI推理需求强劲：token消耗自2022年以来增长约500倍，主要由agents与reasoning驱动，到2030年将进一步复合24倍至120 quadrillion tokens。

• 台积电AI平台覆盖多层：逻辑制程（A13、A12、N2U）、HBM扩展硅技术（N12用于HBM4至N3用于HBM5）、系统集成（SoIC到4Q26有11个GPU/CPU流片、2029年CoWoS超过14倍reticle size）与计算织网（如CPO）。

• 台积电认为光学I/O正成为AI/HPC系统的先决条件：算力每2年增长3倍，而I/O每2年仅增长1.4倍，差距不断扩大。

• COUPE平台与光子器件/PDK库沿两条互补路径提升互连：更快更窄路径把每通道速率从200Gbps提升至400Gbps、通道数达128+；更慢更宽路径通过WDM把波长从1个增至16+个。

• 为推动量产爬坡与更广泛采用，台积电已降低COUPE光栅耦合器插入损耗并改善边缘耦合器性能，并认为晶圆级测试对降低封装浪费成本至关重要。

• 美银维持买入评级、目标价3,100新台币（基于20倍2027年市盈率）；现价2,420新台币对应16倍2027年市盈率，估值不昂贵，支撑因素为强大技术领导力与不断延伸的AI能见度。

• 盈利预测：调整后净利润2026E/2027E/2028E为2,857,919/3,972,158/4,718,757百万新台币，EPS为110.20/153.17/181.96新台币，同比增长66.4%/39.0%/18.8%。

• 美银EPS预测与Visible Alpha共识对比：2026E为110.20对107.27、2027E为153.17对144.27、2028E为181.96对180.29新台币。

• 估值与质量指标：市盈率2026E/2027E/2028E为21.96x/15.80x/13.30x，EV/EBITDA 2026E为14.59x，2026E ROE为43.0%。

关键展望

• 先进封装验证点：SoIC到4Q26将有11个GPU/CPU流片，2029年CoWoS将超过14倍reticle size。

• 需求侧远期锚点：到2030年数据中心装机基础达300GW，token消耗复合增长24倍至120 quadrillion tokens。

• 光学互连技术路线：每通道速率从200Gbps提升至400Gbps、通道数128+，WDM波长从1个增至16+个。