瑞银：亚洲逻辑半导体2026年主要关注点是什么？

原标题：What is the main focus for Asia's logic semi firms in 2026?

摘要

瑞银预计2026年非存储半导体销售增速将从2025年的16%提升至25%，主要受云AI应用普及、下一代云加速器硅含量提升以及温和补库周期驱动。报告聚焦亚洲逻辑代工、无晶圆厂和封测（OSAT）公司的十大主题。台积电作为云AI技术推动者，预计2026年美元营收增长25%，资本支出升至500亿美元。CoWoS产能预计同比增长85%。瑞银首选台积电、联发科和日月光，并对多家公司给予买入评级。

主要观点

• 云AI需求强劲：2026年非存储半导体销售增长25%，高于2025年的16%。
• 台积电营收增长25%（美元），资本支出从2025年的420亿美元升至500亿美元。
• 台积电N3和N2产能扩张加速，2026年利用率紧张。
• 联发科TPU从2026年下半年开始量产，若性能无重大缺陷，2027年销量有上行风险。
• 行业CoWoS产能2026年同比增长85%，英特尔EMIB从下半年开始爬坡。
• 先进封装资本支出增长，驱动因素包括CoWoS、SoIC、WMCM、面板级封装和CPO。
• 云AI加速器测试插入次数增加，测试时间延长以确保质量。
• Aspeed的BMC市场随AMD Venice和Intel Oak Stream等新平台扩展。
• 智能手机和PC面临内存BOM成本上升可能影响2026年终端需求的风险。
• 非AI半导体方面，成熟代工和OSAT预计在2026年表现优于无晶圆厂，因竞争改善和定价环境更有利。
• 硅晶圆供需逐步改善，定价前景更稳定，尽管仍存在部分供应过剩。

论述逻辑

报告从云AI需求持续强劲出发，认为这将推动非存储半导体整体增长加速。台积电作为主要受益者，其先进制程（N3/N2）和先进封装（CoWoS）产能扩张将支撑营收和资本支出增长。同时，联发科等无晶圆厂在AI领域取得进展，而成熟代工和OSAT因竞争格局改善而有望跑赢。报告还指出内存成本上升可能抑制部分终端需求，但整体看好2026年亚洲逻辑半导体行业。

关键展望

• 台积电2026年营收增长25%（美元），资本支出500亿美元。
• 行业CoWoS产能2026年同比增长85%。
• 联发科TPU从2026年下半年量产，2027年销量有上行风险。
• 台积电N3产能到2026年底达170kwpm（从2025年底的120kwpm）。
• 云AI占N3需求的35-40%，智能手机/PC等占60-65%。
• 英伟达可能在2026年第四季度需要50-60kwpm的N3产能用于Rubin产品。
• 报告未明确给出其他未来验证点或风险。

推荐标的

• 台积电 (2330.TW)：买入，目标价1800新台币。
• 联发科 (2454.TW)：买入，目标价1800新台币。
• 日月光 (3711.TW)：买入，目标价300新台币。
• Aspeed (5274.TWO)：买入，目标价8000新台币。
• 鸿海精密 (7769.TW)：买入，目标价3600新台币。
• GPTC (3131.TWO)：买入，目标价1800新台币。
• 致茂电子 (2360.TW)：买入，目标价1000新台币。
• 京元电子 (2449.TW)：买入，目标价260新台币。
• 联电 (2303.TW)：买入，目标价56新台币。
• 环球晶圆 (6488.TWO)：买入，目标价700新台币。
• 创意电子 (3443.TW)：买入，目标价1700新台币。
• ASMPT (0522.HK)：买入，目标价95港元。
• 家登精密 (3680.TWO)：买入，目标价400新台币。
• 矽力杰 (6415.TW)：买入，目标价420新台币。
• 世界先进 (5347.TWO)：中性，目标价100新台币。
• 瑞昱 (2379.TW)：中性，目标价535新台币。
• 力积电 (6770.TW)：中性，目标价38新台币。
• 中芯国际 (0981.HK)：中性（CBE），目标价76港元。
• 华虹半导体 (1347.HK)：中性，目标价80港元。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。