高盛：AI与中国半导体——产能扩张驱动增长，上调长电科技、华峰测控、华海清科目标价

原标题：Goldman Sachs AI and China Semis Capacity expansion drives growth ahead； raising TP of JCET， AccoTest， and Hwatsing on higher earnings and multiples

摘要

高盛认为，AI需求推动中国半导体产能扩张，将带动相关设备与封测企业增长。报告上调长电科技（JCET）、华峰测控（AccoTest）和华海清科（Hwatsing）的目标价，基于更高的盈利预测和估值倍数。报告强调，中国本土半导体设备采购加速，AI芯片封装需求旺盛，为相关公司提供结构性增长机会。高盛预计2026-2028年中国半导体资本支出复合年增长率达15%。长电科技受益于先进封装产能利用率提升，华峰测控受益于测试设备国产替代，华海清科受益于CMP设备需求增长。报告维持对三家公司的买入评级，并上调目标价。

主要观点

• AI需求驱动中国半导体产能扩张，2026-2028年资本支出复合年增长率预计为15%。
• 长电科技（JCET）先进封装产能利用率提升，AI芯片封装订单强劲。
• 华峰测控（AccoTest）测试设备受益于国产替代，市场份额持续扩大。
• 华海清科（Hwatsing）CMP设备需求增长，受益于晶圆厂扩产。
• 高盛上调三家公司2026-2028年盈利预测，幅度为5-15%。
• 目标价上调基于更高的市盈率倍数，反映行业增长前景。
• 中国本土半导体设备采购比例从2023年的20%提升至2026年的35%。
• AI芯片封装需求2026年同比增长50%，占长电科技营收的30%。
• 华峰测控2026年测试设备出货量预计增长40%。
• 华海清科2026年CMP设备订单同比增长35%。
• 风险包括地缘政治不确定性、产能扩张不及预期、AI需求放缓。

论述逻辑

AI需求爆发 → 中国半导体产能扩张加速 → 资本支出增长15% CAGR → 设备与封测需求提升 → 长电科技先进封装产能利用率上升、华峰测控测试设备国产替代、华海清科CMP设备订单增长 → 三家公司盈利上调5-15% → 基于更高盈利和估值倍数，上调目标价。

关键展望

• 2026-2028年中国半导体资本支出复合年增长率15%。
• 2026年AI芯片封装需求同比增长50%。
• 2026年中国本土半导体设备采购比例达35%。
• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口。

推荐标的

• 长电科技（JCET）：买入，目标价上调（具体数字未在文本中提供）。理由：先进封装产能利用率提升，AI芯片封装订单强劲。
• 华峰测控（AccoTest）：买入，目标价上调（具体数字未在文本中提供）。理由：测试设备国产替代，市场份额扩大。
• 华海清科（Hwatsing）：买入，目标价上调（具体数字未在文本中提供）。理由：CMP设备需求增长，受益于晶圆厂扩产。

关键图表

图1. 盈利修正

图2. 目标倍数来源于同业市盈率与总和之间的相关性

图3. 长电科技折现市盈率

图4. 长电科技12个月远期市盈率

图5. 长电科技损益汇总

图6. 长电科技资产负债表

图7. 长电科技现金流量表

图8. 盈利修正