高盛：欧洲科技半导体：台积电 2Q26 业绩的行业映射

摘要

台积电 2026 年二季度收入达到指引区间上端，高性能计算与 AI 应用需求继续支撑先进制程业务；该类应用环比增长 20%，贡献季度收入的 66%，高于一季度的 61%。 公司将 2026 财年美元口径收入增长指引由此前超过 30% 上调至略高于 40%，同时把年度资本开支展望由 520亿—560 亿美元区间上端提高至 600 亿—640 亿美元。 约 70%—80% 的年度资本开支仍将投向先进制程，高盛认为这对受益于前沿节点需求的半导体设备企业构成近期利好。 台积电还计划在亚利桑那州追加投资 1,000 亿美元，建设 N2 及后续节点和先进封装产能，并预计未来三年的资本开支将显著高于过去三年。 A14 节点开发进展顺利，已获得高性能计算及智能手机客户的强烈兴趣，计划于 2028 年进入大批量生产；COUPE 需求增长及成熟节点扩产也分别利好混合键合、功率管理芯片和 CMOS 图像传感器产业链。 高盛据此看好欧洲 AI 相关企业 ASML、ASMI、BESI 和英飞凌，均给予买入评级；意法半导体评级为中性。 报告同时提示，消费及价格敏感型领域正因零部件成本上升而面临部分需求阻力，因此 AI 先进制程景气与消费半导体复苏仍呈分化。

主要观点

• 台积电二季度收入达到指引区间上端，核心驱动力是高性能计算与 AI 应用对先进制程的强劲需求。

• 高性能计算与 AI 应用环比增长 20%，占季度收入 66%，较一季度的 61%进一步提升。

• 台积电将 2026 财年美元口径收入增长指引上调至略高于 40%，此前指引为同比超过 30%。

• 2026 年资本开支展望升至 600 亿—640 亿美元，明显高于此前向 520 亿—560 亿美元区间上端靠拢的表述。

• 约 70%—80% 的 2026 年资本开支将投入先进制程，高盛将其视为前沿节点设备商的近期利好。

• 台积电拟在亚利桑那州追加投资 1,000 亿美元，用于 N2、后续节点及先进封装，以满足美国客户需求。

• A14 节点研发进展顺利，高性能计算和智能手机客户兴趣强烈，计划在 2028 年进入大批量生产。

• 台积电预计 COUPE 解决方案需求未来数年增长，高盛认为这尤其利好 BESI 的混合键合方案。

• 成熟节点产能也将继续增加，以服务 AI 应用中的电源管理芯片和 CMOS 图像传感器，高盛据此看好功率半导体市场环境。

• 消费及价格敏感型领域因零部件成本上升面临部分需求阻力，但 AI 对前沿节点的需求仍非常强劲。

论述逻辑

• AI 基础设施需求强劲 → 高性能计算与 AI 收入占比升至 66% → 台积电上调收入与资本开支指引 → 先进制程、美国新增晶圆厂及先进封装扩产 → 光刻、沉积、混合键合设备需求受益；同时 AI 相关电源管理芯片和图像传感器需求推动成熟节点扩产 → 高盛认为 ASML、ASMI、BESI、英飞凌及意法半导体获得产业链支撑，但消费端成本压力限制全面复苏。

关键展望

• 台积电预计未来三年的资本开支将显著高于过去三年，表明前沿制程和先进封装投资周期具有长期支撑。

• A14 节点计划于 2028 年进入大批量生产，是验证先进逻辑制程长期设备需求的重要时间点。

• ASML 计划在 2027 年和 2028 年分别将低数值孔径 EUV 设备产能提高 30%，以应对强劲的前沿制程需求。

• COUPE 的后续需求取决于 AI 数据中心基础设施对能效和带宽提出更严格要求，混合键合采用进度是 BESI 的关键验证点。

• 主要下行风险包括 EUV 延迟、半导体资本开支及客户支出的周期性、混合键合采用延迟、竞争加剧、客户集中度，以及消费需求疲弱和库存调整速度。

推荐标的

• ASML：买入，12 个月目标价 2,200 欧元，基于 2027 年下半年与 2028 年上半年预期市盈率 32 倍；台积电先进制程投入及 A14 路线支撑 EUV 需求。

• ASMI：买入，12 个月目标价 955 欧元，基于 2027 年预期 EV/EBITDA 25 倍；前沿逻辑节点长期需求构成利好。

• BESI：买入，12 个月目标价 318 欧元，基于 2027 年预期 EV/EBITDA 33 倍；COUPE 已采用混合键合连接不同封装，支持其解决方案需求。

• 英飞凌：买入，12 个月目标价 88.0 欧元，基于 2027 年预期 EV/EBITDA 18 倍；AI 应用推动成熟节点和电源管理芯片需求。

• 意法半导体：中性，12 个月目标价为欧洲股 58.0 欧元、ADR 67.5 美元，基于 2027 年预期 EV/EBITDA 13 倍；功率半导体环境获得支撑，但消费半导体库存修正仍是风险。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。