HVLP4铜箔的供需缺口【国金建材AI 新材料 李阳团队】

摘要

本篇为专家会议纪要式报告，核心判断是HVLP4铜箔紧缺持续放大、2027H2为缺口最大阶段，最快2028年后才可能有对应缓解。 需求端由NVIDIA驱动：目前HVLP4市场需求不足200吨/月，2026Q4预计成长400吨至约600吨/月，2027Q2翻倍至1200吨，2027年底达2000吨左右，谷歌2026年尚未看到明显效应。 供给端受良率、后处理机设备与认证周期硬约束：三井供应约200吨/月且实际良率约7成甚至不到7成，其他厂普遍6成以下；古河、金居2026Q4各约50~100吨/月，长春约接近50吨、鲁珍宝体系约50吨，除三井外Q4一个月新增200多吨已属不错，合计供应不到500吨、存在缺口；可做HVLP4的后处理机只有日本2个供应商可承接，新设备订购到产出周期约一年半，对应2028年上半年。 价格方面，三井HVLP4加工费约18~20美元、其他家约13~15美元区间，2027年预估有3~5元成长空间，明显调涨最快到2027Q2后，若供需按专家说明发展2027Q1就会看到涨价；2026Q3 HTE价格普遍从20出头上涨到25块左右，海外厂商基本超过30块以上，获利率接近10%。 竞争格局上三井寡占（载体铜箔包办90%以上份额、占台光70~80%采购），台光与生益科技两家吃掉CCL市场约80%份额。 技术路线上HVLP4最具爆发力，HVLP3不是过渡产品且成长性强（国内华为等AI服务器以HVLP3为主），HVLP5尚无实机与量产动作。 普通铜箔转产高端加快导致一般HTE/RTF被牺牲，头部HTE供应非常缺乏、价格被大举恶炒。

主要观点

• 核心结论：HVLP4紧缺持续放大，2027H2为缺口最大阶段，最快2028年后才可能缓解；普通产品看通胀、高端产品看升级。

• 需求端由NVIDIA驱动连续上台阶：目前不足200吨/月，2026Q4约600吨/月，2027Q2翻倍到1200吨，2027年底约2000吨。

• 2026Q4起量主要以NVIDIA为主，谷歌尚未看到太大效应；CCL厂商主要专注台光电、生益科技。

• 供给增量有限：三井约200吨/月、古河与金居2026Q4各约50~100吨/月、长春接近50吨、鲁珍宝体系约50吨，除三井外Q4合计新增200多吨已属不错，市场供应不到500吨、存在缺口，2027H1进一步明显放大。

• 良率构成硬约束：HVLP4与一般HT箔相比良率差50%以上，三井实际良率约7成甚至不到7成，其他厂普遍应在6成以下；按500~600吨产能乘60%~70%良率，实际供给约三四百吨，低于600吨需求，专家认可该算法。

• 设备瓶颈：可做HVLP4的后处理机只有日本2个供应商可承接，新设备订购到产出周期约一年半、对应2028年上半年，产能缓解最快要到2028年过后。

• 价格与加工费：三井HVLP4加工费约18~20美元、其他家约13~15美元，2027年预估有3~5元成长空间；明显调涨最快到2027Q2后，若供需如专家说明发展2027Q1（农历年后）就会看到涨价；2026Q3 HTE从20出头涨到25块左右、海外超30块以上、获利率接近10%。

• 竞争格局：三井寡占，客户会分配10%、15%甚至20%给其他铜箔厂试水；三井占台光70~80%份额，台光与生益科技两家吃掉市场约80%份额，载体铜箔市场三井包办90%以上份额。

• 技术路线：HVLP4为最有爆发力成长的规格，HVLP3不是过渡产品、成长性亦强（谷歌、亚马逊以HVLP3为主轴搭配少量HVLP4，国内华为等AI服务器可能以HVLP3为主），HVLP5尚无实机、送样也未听说。

• 普通铜箔产能切换高端加快，最先牺牲获利较差的一般HTE或一般RTF、造成很大缺口；以维拉·鲁宾72层结构讲一般铜箔用量至少四成甚至接近一半，头部HTE供应非常缺乏、价格被大举恶炒。

• 新增产能节奏：台湾金居动作最快、较有能力在2027H2多生产HVLP4；三井2027H2及2028有明显成长；德福在江西九江一年要做5万吨高阶铜箔、月增约4000吨、估计2028年前完全实现；国内铜冠、德福、江西铜箔较有机会推进项目。

• 验证加快与供应链管理变化：每个等级基本维持3~4家供应商体量；进入门槛一是设备、二是终端认证，终端目前只认可少数几间铜箔厂，客户愿意加速认证原本未被认证的机台。

论述逻辑

• AI服务器升级带动高端铜箔需求 → NVIDIA推动HVLP4需求2026Q4起量（不足200吨/月升至约600吨/月）、2027Q2翻倍至1200吨、2027年底约2000吨 → 但供给受良率（三井约7成、其他厂6成以下）、后处理机设备（仅日本2家可承接、新机订购到产出约一年半）与终端认证周期三重约束 → 2026Q4市场供应不到500吨已现缺口，2027H1供应量不足，2027H2缺口最大 → 缺口推动加工费上行（2027年有3~5元成长空间、2027Q1或见涨价）并外溢至HTE/RTF提价、头部HTE被大举恶炒 → 缓解需等2028年新产能落地（金居、三井新增及德福江西九江5万吨/年扩产），期间三井寡占格局强化，客户被迫分配10%~20%份额给其他铜箔厂试水。

关键展望

• 需求验证点：2026年12月HVLP4需求估计达600吨左右，2027Q2翻倍到1200吨，2027年底到2000吨左右水准。

• 涨价时点：加工费明显调涨或调降最快到2027Q2后；若需求与供应按专家说明发展，2027Q1农历年后就会看到涨价，2026Q4对铜箔厂是奠定阶段。

• 供给节奏：2027H1整个市场HVLP4供应量应该不到800吨，2027年底新增产能差不多到1200吨左右，2027H2应是市场缺口最大的时候。

• 缓解窗口：新订购后处理机从下订到实际贡献产出周期约一年半、对应2028年上半年；铜箔产能缓解最快要到2028年过后才可能看到。

• 价格路径：2026Q4和2027年HTE价格会继续向上、很明显，但2026Q4到年底没有机会看到3字头。

• 客户侧验证点：谷歌HVLP4需求2026年还看不到、估计2027Q2后；V8在2027Q2之后有比较明显成长；亚马逊当前信息不多、洽谈以电源供应等其他项目为主。

• 风险提示：需观察市场需求变化节奏，以及其他铜箔厂批量生产HVLP4是否遇到问题需要克服、生产成本可能走升，这些会影响涨价与供给节奏。

推荐标的

• 报告为专家会议纪要，全文未给出任何评级或目标价，以下为纪要中明确提及并给出产业定位的公司。

• 三井（铜箔）：HVLP4供应约200吨/月、有能力尽量吃下需求增长，占台光70~80%采购份额，载体铜箔包办90%以上市场，处于寡占赛道。

• 金居（台湾铜箔）：新增产能动作比较快，2026Q4约50~100吨/月，已规划既有设备移转并先购置后处理机，较有能力在2027H2多生产HVLP4。

• 德福（国内铜箔）：发布江西九江一年5万吨高阶铜箔扩厂、月增约4000吨、估计2028年前完全实现，德福应是生益科技一个比较大的成长点。

• 铜冠、江西铜箔：国内比较有机会推进HVLP4项目的厂商；铜冠为台光HVLP1/2最大供应商，正转型多做三、四等级HVLP，锁定台光电子与台耀科技。

• 台光/台光电、生益科技（CCL主轴）：两家合计吃掉市场约80%份额；台光电采购策略积极、尽量包下头部供应商产能，生益铜箔以三井为主、另有一部分卢森堡。

• PCB环节有份额厂商：胜宏、景旺、生益电子、鹏鼎等均有分配到一些份额；其余CCL份额由东山、台耀及国内南亚新材分配。