薛宏伟 李少青 范晓康 行业研究 行业深度 半导体超级周期系列：重视产业驱动：Rubin是主线

摘要

国联民生证券指出，2026下半年最大的产业边际变化来源于以英伟达Vera Rubin为代表的高端新品生命周期开启所带来的景气度非线性加速。 2026年二季度北美四大云厂商亚马逊AWS、微软智能云、谷歌云和甲骨文云合计收入达1162亿美元，未履约订单合计约2.33万亿美元，Meta、Alphabet、亚马逊均上调2026年资本开支指引。 英伟达Vera Rubin平台全面进入量产爬坡阶段并预计Q4放量，配合LPX在万亿参数模型上每兆瓦吞吐量提升最高35倍，同时Google发布TPU v8系列并推动自研芯片向效率优化演进。 硬件端，Vera Rubin NVL72引入PCB中板（Midplane）替代机柜铜缆，TPU v8正交互连背板层数最高可达52层；单机柜功耗攀升至190至230千瓦，倒逼供电体系转向800VDC架构，并将TCO降低高达30%；散热端Rubin平台成为全球首个100%液冷AI计算平台，推动液冷从可选项走向必选项，全球AI数据中心液冷渗透率预计2026年达40%。 机构维持电子行业“推荐”评级，重点看好PCB、电源、液冷及光互联产业链。

主要观点

• 北美科技巨头2026年二季度收入普遍加速且订单储备激增，大幅上调资本开支指引。

• 英伟达Vera Rubin平台进入量产爬坡阶段并预计Q4放量，六款全新芯片协同大幅提升计算与能效表现。

• Vera Rubin NVL72在推理成本、能效比及模型吞吐量上实现跨越式升级。

• 谷歌TPU v8系列性能大幅跃升，自研AI芯片从算力堆叠迈向效率优化新阶段。

• TPU市场规模预计迎来高速增长，北美地区占据主导地位。

• NPO与CPO等集成式光互联迎来爆发期，推动高速光模块向嵌入式演进。

• Vera Rubin NVL72引入PCB中板（Midplane）替代铜缆，TPU v8高阶层数提升拉动PCB价值量倍增。

• 单机柜功率突破200kW物理瓶颈，驱动数据中心配电体系向800VDC架构升级并引入固态变压器（SST）。

• Rubin平台成为全球首个100%液冷AI计算平台，液冷从可选项演变为必选项。

• 全球及国内液冷渗透率加速跃升，冷板式液冷持续占据85%以上主流份额。

论述逻辑

• 北美四大云厂商2026Q2收入与订单激增且上调Capex指引 -> AI集群算力需求与单柜功率（达190-230kW及未来600kW+）出现指数级攀升 -> 驱动核心硬件与配电散热底层架构重构：英伟达推出Vera Rubin NVL72并引入PCB Midplane替代机柜内铜缆，配电体系由传统54VDC向800VDC升级以降低30% TCO，散热体系全面升级为100%液冷 -> 催化高阶PCB/CCL、800VDC电源及SST、液冷系统及NPO/CPO光互联产业链单机价值量与渗透率非线性加速提升 -> 维持电子行业推荐评级并看好相关硬件龙头。

关键展望

• Vera Rubin平台预计于2026年Q4放量，Rubin Ultra预计在2027年下半年或年底推出。

• 800VDC配套电源机架预计在2026年Q3具备量产条件，Q4向头部云厂商初期小批量交付，2027年与Kyber机柜同步全面量产。

• NPO和CPO解决方案预计在2027年迎来大幅增长，营收呈现三位数同比增速。

• 中国液冷服务器渗透率预计2026年提升至37%，2027年突破50%，2030年升至82%；国内液冷数据中心规模2028年达470.4亿元。

• 主要风险包括Vera Rubin量产爬坡不及预期、Google TPU v8商业化部署不及预期、800VDC架构推进不及预期、液冷渗透率不及预期及海外AI资本开支增长不及预期。

推荐标的

• PCB及CCL环节：建议关注胜宏科技、景旺电子、鹏鼎控股、沪电股份、威尔高；CCL厂商南亚新材、生益科技；CCL上游宏和科技、国际复材、中材科技、东材科技；设备商三孚新科、芯碁微装（维持行业推荐评级，未给出个股目标价）。

• 光互联环节：建议关注中际旭创、源杰科技、东山精密、永鼎股份、长光华芯、炬光科技、福晶科技（维持行业推荐评级，未给出个股目标价）。

• 整机系统ODM环节：建议关注工业富联（维持行业推荐评级，未给出个股目标价）。

• 电源与液冷环节：建议关注麦格米特、欧陆通、领益智造、英维克、奕东电子、达瑞电子（维持行业推荐评级，未给出个股目标价）。