伯恩斯坦中国半导体：华为的逻辑折叠，一个被低估的突破

原标题：Bernstein China Semis： Huawei's LogicFolding， an underestimated breakthrough

摘要

伯恩斯坦认为华为的逻辑折叠技术是一项被低估的突破，该技术通过将多个芯片堆叠实现性能提升，有望缓解先进制程受限的困境。报告指出，华为已展示基于该技术的产品，性能接近7nm水平，且成本可控。该技术可能改变中国半导体产业格局，但量产和良率仍是关键挑战。伯恩斯坦维持对相关标的的评级，并强调投资者需关注后续验证。

主要观点

• 华为的逻辑折叠技术通过芯片堆叠实现性能倍增，被市场低估。
• 该技术已在实际产品中应用，性能接近7nm制程。
• 成本方面，堆叠方案相比先进制程具有经济性。
• 逻辑折叠可绕过部分先进制程限制，为中国半导体提供新路径。
• 量产良率是当前主要瓶颈，华为正努力提升。
• 该技术对国内半导体设备、封测环节有拉动作用。
• 伯恩斯坦认为市场尚未充分定价该技术的影响。
• 竞争对手可能跟进，但华为领先优势明显。
• 长期看，逻辑折叠或重塑全球半导体竞争格局。
• 短期催化剂包括华为新品发布和技术论坛进展。

论述逻辑

华为在先进制程受限背景下，转向逻辑折叠技术 → 通过堆叠成熟制程芯片实现接近先进制程的性能 → 成本低于直接采用先进制程 → 已展示产品验证可行性 → 若良率突破，将大幅提升中国半导体自给能力 → 带动国内封测、设备需求 → 伯恩斯坦认为市场低估该技术影响 → 建议关注相关投资机会。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出需跟踪华为逻辑折叠产品的量产进度和良率提升情况。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

图1. 华为的tau缩放路线图

图2. LogicFold的技术改进

图3. LogicFolding原理示意图