摩根士丹利：电子元器件：重新聚焦北美智能手机高附加值组件及AI计算

原标题：Electronic Components: Renewed Focus on Value-

摘要

摩根士丹利发布日本电子元器件行业报告，维持行业“In-Line”评级。报告认为，随着AI计算设备普及，北美智能手机高附加值组件供应商在F3/27财年盈利有望超预期。报告覆盖19家公司，其中5家给予Overweight评级（TDK为Top Pick），5家Equal-weight，4家Underweight。报告强调，在智能手机价格压缩和技术创新放缓背景下，应聚焦高附加值组件和AI相关需求。关键图表涵盖估值比较、销售趋势、MLCC市场、HDD供应链等。

主要观点

• 行业评级为In-Line，风险回报排序按偏好列出。
• TDK（6762）为Top Pick，Overweight评级，目标价3,200日元，当前价2,993日元，预计盈利扩张来自充电电池和HDD相关产品。
• Murata Mfg（6981）Overweight，目标价5,100日元，当前价6,151日元，高附加值MLCC需求增长和产能利用率提升。
• Alps Alpine（6770）Overweight，目标价2,900日元，当前价2,206日元，高性能摄像头致动器预计从4-6月季度开始放量。
• Niterra（5334）Overweight，目标价9,100日元，当前价9,679日元，替换火花塞和SPE静电卡盘持续盈利增长。
• Hirose Electric（6806）Overweight，目标价26,300日元，当前价23,915日元，通用工业机械/AI服务器连接器盈利扩张。
• 报告新增关注北美智能手机组件，叠加AI计算设备普及。
• 预计F3/27财年高附加值组件供应商盈利超共识。
• 报告包含估值比较表，显示F26e/F27e/F28e的P/E、EV/EBITDA、P/B和ROE。
• 图表涵盖销售趋势、营业利润趋势、资本支出、折旧、库存、外汇敏感性等。
• 报告指出超大规模企业资本支出显著增加。
• 预计Ibiden在NVIDIA FC封装中保持近100%市场份额。

论述逻辑

报告从AI计算设备普及和北美智能手机高附加值组件需求增长出发，认为这将推动相关供应商盈利超预期。通过分析各公司产品线（如TDK的充电电池、Murata的MLCC、Alps Alpine的摄像头致动器），结合估值比较和财务预测，得出Overweight评级。同时，报告考虑智能手机价格压缩和技术创新放缓的风险，但认为高附加值组件和AI相关需求足以抵消负面影响。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但强调F3/27财年盈利超共识的预期。风险包括智能手机价格压缩和技术创新放缓。

推荐标的

• TDK（6762）：Overweight，目标价3,200日元，Top Pick，盈利扩张来自充电电池和HDD相关产品。
• Murata Mfg（6981）：Overweight，目标价5,100日元，高附加值MLCC需求增长。
• Alps Alpine（6770）：Overweight，目标价2,900日元，高性能摄像头致动器放量。
• Niterra（5334）：Overweight，目标价9,100日元，替换火花塞和SPE静电卡盘增长。
• Hirose Electric（6806）：Overweight，目标价26,300日元，连接器盈利扩张。
• 其他覆盖公司包括Meiko Electronics、Kyocera、Mabuchi Motor、Minebea Mitsumi、Nichicon、CMK、JAE、Nihon Dempa Kogyo、Taiyo Yuden、Daishinku、KOA、Hamamatsu Photonics、Nippon Chemi-Con、Ibiden，评级分别为Equal-weight或Underweight。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。