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摩根大通：台积电：CoWoS与先进后端更新

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原标题：TSMC: CoWoS and advanced back end updates. Thu Apr 09 2026

摘要

摩根大通在2026年4月9日的报告中上调了台积电CoWoS和SoIC产能预期，预计2026/27/28年底CoWoS产能分别达11.5万/15.5万/17.5万片/月，非台积电CoWoS产能至2027/28年底缓慢爬升至2.5万/3.5万片/月。SoIC产能预期大幅上调，预计2027/28年底达3.5万/6.5万片/月，受2nm级AI ASIC和硅光子/CPO采用驱动。英伟达2026年GPU出货量预计达830万颗（同比+34%），但Rubin因HBM4可用性问题放缓。博通CoWoS预期大幅上调，2026/27年分别达25万/40万片，主要来自TPU v7/v8。AMD 2026年CoWoS预期小幅下调至7.7万片，2027年不变。报告维持台积电“增持”评级，目标价NT$2400。

主要观点

  • 上调CoWoS产能预期：台积电2026/27/28年底CoWoS产能分别达11.5万/15.5万/17.5万片/月；非台积电CoWoS产能至2027/28年底缓慢爬升至2.5万/3.5万片/月。
  • CoPoS（面板级封装）预计成为2028年及以后产能扩张重点，但技术仍处于工程和试产阶段，未纳入预测。
  • 大幅上调SoIC产能预期：2027/28年底分别达3.5万/6.5万片/月，受2nm级AI ASIC和硅光子/CPO采用驱动。
  • 多个AI加速器（TPU v9、Trainium 4、Meta MTIA、OpenAI ASIC及部分英伟达GPU）预计从2028年起采用SoIC封装。
  • 英伟达2026年CoWoS预期下调4%（至67.5万片/年），反映Blackwell出货量上调（580万颗，此前430万颗）和Rubin放缓（220万颗，此前280万颗），主因HBM4可用性问题。
  • 英伟达2027年CoWoS预期上调3%，所有Rubin Ultra GPU按每中介体2颗芯片建模；4颗/封装预计成为主流方案。
  • 英伟达Feynman（2028E）可能有多个SKU：高端版本采用台积电A16工艺和3D SoIC封装，基础版本采用N2P工艺和2.5D封装（2颗芯片/中介体）。
  • 博通CoWoS预期大幅上调：2026/27年分别达25万/40万片，主要来自TPU v7/v8出货量上调（2026/27年分别达430万/690万颗）。
  • 联发科2026/27年CoWoS预期维持1.8万/6万片（对应TPU v8x Zebrafish 40万/150万颗），但面临设计变更风险。
  • Trainium 3生命周期产量上调至440万颗，但2026年CoWoS预期下调13%，2027年上调19%，因2Q26量产略有推迟。
  • AMD 2026年CoWoS预期小幅下调至7.7万片（此前9万片），因MI450延迟（2nm顶层芯片重新流片和HBM4特性挑战）；2027年预期不变。
  • 其他ASIC：MTIA仍缓慢，MAIA 200初始牵引力好于预期，2027年有望强劲爬坡。
  • CoWoS外包增加：ASE预计2H26开始支持AMD Venice和英伟达Vera CPU，2027年可能进入Trn3和TPU；Amkor早期参与英伟达GB10、Windows ARM CPU、Vera CPU和博通Tomahawk 6交换芯片。
  • Intel EMIB预计2028年量产，联发科TPUv9（Humufish）为首个AI ASIC爬坡项目。
  • CoPoS工程进行中，试产线预计1H26准备就绪，目标2028年采用（最早可能用于英伟达Feynman），最终取代CoWoS。
  • CoWoP（英伟达主导）并行推进，工程里程碑取得进展，但量产时间不确定；Rubin/Rubin Ultra 2-die方案可能在2026年底/1H27试产。

论述逻辑

报告从台积电先进封装产能（CoWoS、SoIC）的供需分析出发，逐一梳理主要客户（英伟达、博通、AMD、AWS、联发科等）的AI加速器路线图和出货量预测，结合HBM4供应瓶颈、工艺节点选择（N3P、N2、A16）、封装技术演进（CoWoS-L、CoPoS、CoWoP、SoIC）以及OSAT外包趋势，推导出产能上调、客户份额变化和2028年技术转向的结论。

关键展望

  • 2026-2028年CoWoS产能持续扩张，非台积电产能缓慢爬升。
  • SoIC产能2027-2028年大幅增长，受2nm AI ASIC和硅光子驱动。
  • 英伟达Feynman（2028E）可能采用A16+3D SoIC（高端）或N2P+2.5D（基础），并可能采用CoPoS。
  • 博通TPU v7/v8出货量2026-2027年强劲增长；TPUv9设计竞争（Broadcom vs MediaTek）结果待定。
  • 联发科Zebrafish设计问题若未在1H26解决，可能影响出货时间表。
  • AMD MI450延迟，但2027年若顺利爬坡可能有上行空间；Venice CPU将消耗大量CoWoS产能。
  • Trainium 3部分产量可能外包给ASE（2027年），若ASE成功量产高RDL层数CoWoS工艺。
  • CoPoS工程挑战（翘曲、设备兼容性、材料选择）需在量产前克服。
  • CoWoP量产时间不确定，小批量试产可能在2026年底/1H27。
  • 报告未明确给出未来验证点或时间窗口。

推荐标的

  • 台积电（2330.TW）：评级“增持”（Overweight），目标价NT$2400（Dec-26）。
  • 报告还覆盖以下公司（评级由其他分析师覆盖）：Alphabet（GOOGL, OW）、Amazon.com（AMZN, OW）、Meta Platforms（META, OW）、Advanced Micro Devices（AMD, N）、Broadcom（AVGO, OW）、Marvell Technology（MRVL, OW）、NVIDIA（NVDA, OW）、Amkor Technology（AMKR, OW）、Apple（AAPL, OW）、Microsoft（MSFT, OW）、Tesla（TSLA, UW）、Unimicron（3037 TT, OW）。

关键图表

Table 1: CoWoS allocation breakdown

Table 2: WMCM forecasts

Table 3: GPU and AI accelerators chip-level shipment forecasts

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