瑞银 亚太半导体行业核心观点 2026年9月：云端AI需求走强驱动全行业供应趋紧260924
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摘要
瑞银指出，云端AI需求的持续走强正带动整个半导体行业供应链全面趋紧。 在先进制程与先进封装方面，台积电先进制程需求拐点加速，2028年先进制程代工TAM上调至312kwpm，其N2装机产能预计在2026年底达90kwpm、2027年底达140kwpm，即便英特尔EMIB-T于2030年取得12%或17%份额，台积电先进封装仍能维持63%至70%的份额。 英伟达AI GPU对台积电的营收贡献预计在2026年和2027年分别达到20.3%和21.6%，销售额从2026年的194亿美元攀升至2027年的282亿美元。 同时，谷歌TPU转向双轨策略，联发科在TPU设计服务中的出货份额预计从2026年的9%大幅扩张至2027年的38%，对应2027年营收达180亿美元。 此外，CPO光电共封装技术步入量产成熟期，硅片供应链也因紧缺迎来涨价契机，环球晶圆等硅片厂商在8英寸与12英寸产线趋紧下有望在2027-2028年实现每年20%以上的价格调涨。
主要观点
- 先进制程与N2需求拐点快于预期，台积电扩产步伐提前，A14制程按计划推进。
- 压力测试显示即使英特尔EMIB-T放量，台积电先进封装在2030年仍将占据63%-70%的高份额。
- 英伟达产品迭代显著拉动台积电单GW价值量与收入占比，2027年销售额预计达282亿美元。
- 谷歌TPU采双轨设计服务，联发科份额将从2026年的9%升至2027年的38%。
- 联发科有望凭借TPU转型为真正的云端与边缘AI无晶圆厂芯片龙头，2027年TPU出货量预计达4.5百万颗。
- CPO光电共封装技术步入3年成熟期，光纤全面加速替代铜线，传统光模块并存过渡。
- 全球硅片供需步入结构性上升周期，8英寸与12英寸紧缺或推动2027-2028年年均涨价超20%。
- 全球半导体晶圆制造设备（WFE）资本开支强劲回升，模型预测2026与2027年分别增长27%与35%。
论述逻辑
- 云端AI加速器与服务器CPU算力需求激增，推动先进制程节点与封装架构全面迭代更新。
- 先进制程与CoWoS等先进封装产能吃紧，促使客户寻求多元代工与设计服务路线，云端巨头推动双轨布局并下放部分自研前端设计。
- 算力密度升级推高单GW晶圆与封装价值量，同时对带宽和互连功耗提出严苛要求，倒逼光互连由传统铜缆向CPO演进。
- 终端高算力硬件爆发全面传导至上游材料、设备及成熟节点，带动硅片涨价与WFE资本开支跨周期大幅扩张。
关键展望
- 英特尔EMIB-T规划于2027年下半年启动商业量产，谷歌TPU v9预计为其首个主要外部合作产品。
- 台积电N2装机产能规划于2026年底达到90kwpm、2027年底达到140kwpm，A14制程预计在2028年量产。
- 联发科TPU出货量预计在2027年达4.5百万颗，贡献180亿美元营收，并在2028年进一步增至350亿美元。
- 联电规划在2029年前达成AI相关营收超过10亿美元的目标，可插拔光模块业务预计于2028年实现更显著贡献。
- 世界先进新加坡VSMC 12英寸厂第一期产能已售罄，量产进度提前至2027年第一季度启动。
推荐标的
- 联发科（MediaTek）：评级买入，目标价NT$7,300。受益于谷歌TPU设计服务放量及AI端侧升级周期加速，估值基于2027-28年预期市盈率27倍。
- 日月光投控（ASE）：目标价NT$835。目标价基于2027-28年预期市盈率24倍，在FAU耦合和交换板先进封装上占据重要市场份额。
- 联电（UMC）：评级买入，目标价NT$230。拥有12英寸硅光工艺技术优势，并设定2029年AI相关营收超10亿美元的目标。
- 力积电（PSMC）：评级买入，目标价NT$100。受益于存储供需改善、产品结构升级及3D AI代工策略带来的结构性毛利率提升。
- 信骅（Aspeed）：评级买入，目标价NT$22,000。受益于服务器BMC TAM持续扩张及AI服务器渗透。
- 鸿劲（Hon Precision）：评级买入，目标价NT$10,000。作为成品测试分选机（FT handler）的核心供应商，充分受益于CPO测试需求扩容。
- 环球晶圆（GlobalWafers）：评级买入，目标价NT$1,750。8英寸与12英寸硅片产能接近满载，长单签署带动预付款与定价提振。
- 万润（All Ring）：评级买入，目标价NT$1,700。CoWoS关键设备龙头，同时在CoPoS与CPO FAU耦合设备上拥有高份额潜力。
- 均华（GPTC）：评级买入，目标价NT$4,300。面板级封装工具与SoIC设备单价提升驱动综合ASP在2027/28年增长22%/16%。
- 家登（Gudeng）：评级买入，目标价NT$710。先进封装成为晶圆载具增长的新催化剂。
- ASMPT：评级买入，目标价HK$200。受益于先进半导体封装订单增长与行业设备投资复苏。
- 世界先进（Vanguard）：评级中性，目标价NT$168。成熟制程供需逐步收紧并迎产品提价，新加坡VSMC 12英寸晶圆厂首期已售罄。