老董的视界深处

· UBS · 公司/行业基本面

瑞银:野村 晶盛机电(300316)26年上半年软太阳能和材料的收益下降

摘要公开阅读;PDF 仅限有效会员阅读与下载,所有会员权限相同。 邮件登录

摘要

野村8月24日发布快评,维持晶盛机电(300316.SZ)买入评级和60.00元目标价(当日收盘价42.99元,估值采用P/E法、基于61x 2026F P/E,基准指数为沪深300)。 公司8月21日披露1H26业绩并于8月24日召开投资者与分析师会议:1H26收入同比下降40.5%至34.52亿元,其中设备与服务收入降46.9%至21.66亿元、材料收入降11.4%至10.87亿元。 半导体设备是核心看点:截至6月30日未完成集成电路及化合物半导体设备合同超47亿元,公司指引2026年全年相关设备与材料收入超40亿元,对照1H26已确认的13.07亿元,隐含2H26E收入接近27亿元;合同负债由2025年底的20.94亿元升至36.79亿元。 管理层表示国产需求已占中国大硅片设备市场近90%、晶盛累计出货超1,300台且供给跟不上客户扩产,预计2026年尚非大硅片扩产高峰、2027-28年资本开支更高。 SiC衬底1H26收入略超2亿元、逐季环比增约1亿元,90万片/年6/8英寸衬底项目将于2026年底全部到位,管理层预计4Q26E实现单季度盈利(季度收入3亿元),8英寸已盈利(毛利率22-30%)、12英寸小批量供货,槟城工厂4Q26E接收设备、1Q27E投产。 主要下行风险为光伏设备订单走弱、半导体设备竞争超预期加剧及8英寸SiC普及放缓。

主要观点

  • 1H26收入同比下降40.5%至34.52亿元,公司归因于光伏设备与材料收入下降;设备与服务收入降46.9%至21.66亿元,材料收入降11.4%至10.87亿元。
  • 毛利率同比提升6.0个百分点至30.4%,其中设备毛利率升4.9个百分点至37.9%、材料毛利率升12.5个百分点至18.7%。
  • 经营费用同比增9.6%至8.26亿元,费用率由1H25的13.0%升至23.9%;管理费用因折旧摊销上升而增25.8%,研发费用持平于4.64亿元。
  • 净利润同比降63.7%至2.32亿元,EPS由0.49元降至0.18元;扣非净利润降80.9%至1.02亿元,受其他收益降至0.87亿元、存货减记1亿元及有效税率升至27.6%拖累。
  • 截至2026年6月30日,未完成集成电路及化合物半导体设备合同超47亿元;公司指引2026年全年IC及化合物半导体设备与材料收入超40亿元,对照1H26已确认的13.07亿元,隐含2H26E收入接近27亿元。
  • 合同负债由2025年底的20.94亿元升至6月底的36.79亿元,管理层归因于半导体与光伏业务的设备预付款增加。
  • 国产需求已占中国大硅片设备市场近90%,晶盛累计出货超1,300台且供给跟不上客户扩产;管理层预计2026年尚非大硅片扩产高峰年,2027-28年资本开支更高。
  • SiC衬底收入1Q26低于1亿元、1H26合计略超2亿元,每季度环比增加约1亿元。
  • 90万片/年6英寸与8英寸衬底项目将于2026年底全部到位,管理层预计衬底业务4Q26E实现单季度盈利,对应季度收入3亿元。
  • 8英寸衬底毛利率约22-30%且已盈利,6英寸毛利率为正但降本目标要到2027E;8英寸已大规模供货、12英寸小批量供货,向过半数全球及国内领先功率芯片厂商批量出货。
  • 马来西亚槟城工厂将于4Q26E接收设备、1Q27E启动产线。
  • 野村维持买入评级与60元目标价(现价42.99元),估值采用P/E法、基于61x 2026F P/E(历史平均P/E为29x加2x),基准指数为沪深300;下行风险包括光伏设备订单走弱、半导体设备竞争超预期及8英寸SiC普及放缓。

论述逻辑

  • 1H26光伏设备与材料收入下滑导致整体收入同比下降40.5%、净利润下降63.7%
  • → 投资焦点转向半导体设备:在手合同超47亿元、合同负债升至36.79亿元,公司全年收入指引隐含2H26E半导体相关收入接近27亿元
  • → 叠加大硅片设备国产需求占比近90%、扩产高峰未至(2027-28E资本开支更高)以及SiC衬底逐季爬坡、4Q26E单季度盈利拐点,构成下半年业绩修复线索
  • → 野村据此维持买入评级,目标价60元(P/E法,61x 2026F P/E,基准沪深300)

关键展望

  • 公司指引2026年全年IC及化合物半导体设备与材料收入超40亿元,隐含2H26E收入接近27亿元,为下半年关键验证点。
  • 90万片/年6英寸与8英寸SiC衬底项目将于2026年底全部到位,管理层预计4Q26E衬底业务实现单季度盈利、对应季度收入3亿元。
  • 管理层预计2026年尚非大硅片扩产高峰年,2027-28年资本开支更高。
  • 6英寸衬底毛利率已为正,降本目标定在2027E;8英寸已盈利(毛利率22-30%)。
  • 槟城工厂将于4Q26E接收设备、1Q27E启动产线。
  • 12个月目标价60.00元(买入评级);下行风险包括光伏设备订单走弱、半导体设备竞争超预期加剧、8英寸SiC普及放缓。

推荐标的

  • 晶盛机电(300316.SZ / 300316 CH):买入(Buy),12个月目标价60.00元人民币,报告日(2026年8月24日)收盘价42.99元;估值采用P/E法,目标价基于61x 2026F P/E,基准指数为沪深300。推荐逻辑对应报告中半导体在手订单充裕、2H26E收入加速及SiC衬底4Q26E盈利拐点。

查找相关研报 →