摩根大通：台湾载板：退出BT基板成为新兴趋势

原标题：J.P. Morgan Taiwan substrate：Exiting BT an emerging trend

摘要

摩根大通报告指出，多家亚洲供应商正计划或减少BT基板产能，将部分生产工具转移至ABF载板生产，退出BT基板成为新兴趋势。AI和尺寸迁移推动ABF核心层需求快速上升，日本和奥地利载板制造商近期公告也印证了这一点。BT产能转换可为ABF提供及时的产能补充，对载板制造商的收入和利润率净正面（ABF利润率显著更高）。报告预计部分载板制造商可能在三年内完全退出BT业务。BT供应方面，领先手机SoC/OEM可能面临一定中断，采购格局需重新调整。BT价格在2025年中后因供应紧张上涨了1-2个季度，虽然尚未看到新一轮广泛涨价，但不排除可能性。部分溢出订单可能流向台湾二线载板制造商以及韩国和中国大陆的小型厂商。报告覆盖标的为欣兴电子（Unimicron, 3037.TW），评级为Overweight，目标价NT$840.00。

主要观点

• 多家亚洲供应商正在规划或减少BT基板产能，将部分生产工具从BT（主要用于消费电子和存储芯片）转移至ABF载板生产。
• AI和尺寸迁移驱动ABF核心层需求快速上升，日本和奥地利载板制造商近期公告也印证了ABF需求强劲。
• BT产能转换可为ABF提供及时的产能补充，对载板制造商的收入和利润率净正面，因为ABF利润率显著更高。
• 报告预计部分载板制造商可能在三年内完全退出BT业务。
• BT供应方面，领先手机SoC/OEM可能面临一定中断，采购格局需重新调整。
• BT价格在2025年中后因供应紧张（存储需求上升加上供应增长有限）上涨了1-2个季度。
• 虽然尚未看到新一轮广泛涨价，但不排除可能性。
• 部分溢出订单可能流向台湾二线载板制造商以及韩国和中国大陆的小型厂商。
• 报告覆盖欣兴电子（Unimicron, 3037.TW），评级Overweight，目标价NT$840.00。

论述逻辑

报告从供应链调研发现多家亚洲供应商计划减少BT产能并转向ABF，结合AI和尺寸迁移对ABF需求的拉动，以及日本和奥地利厂商的公告，论证BT产能转换是新兴趋势。转换对载板制造商收入和利润率正面（ABF利润率更高），但可能导致BT供应短期中断，影响手机SoC/OEM，并推动价格波动和订单流向二线厂商。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出部分载板制造商可能在三年内完全退出BT业务，且不排除BT价格新一轮广泛上涨的可能性。

推荐标的

• 欣兴电子（Unimicron, 3037.TW）：评级Overweight，目标价NT$840.00（基于2026年7月7日收盘价）。

关键图表

图1. 欣兴电子BT营收及占比