高盛：台湾科技：1月营收回顾：AI服务器组件和低轨卫星表现优于大盘
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摘要
高盛回顾了101家台湾科技公司1月营收，AI服务器组件和低轨卫星板块表现最佳。Rail kits月增14%领涨，低轨卫星月增13%，相机、电子纸、IC基板/CCL、散热、PCB、Fabless、声学、机壳、铰链、晶圆代工、封测、面板、SPE、电源、品牌、网络、ODM（月减11%）和晶圆（月减25%）紧随其后。1月营收中60%的公司超预期，25%符合预期，15%不及预期。AI服务器组件受益于规格升级和提前出货，低轨卫星受星座网络扩张推动。PC/智能手机进入淡季，内存成本上升可能影响需求。高盛维持对低轨卫星、苹果供应链、AI组件、ODM、PCB/CCL和半导体板块的买入评级。最强月增个股为Realtek（+63%）、All Ring（+42%）和Elite Materials（+25%）。最强年增个股为Wistron（+152%）、AVC（+150%）和Chenbro（+137%）。
主要观点
- AI服务器组件：Rail kits月增14%领涨，受益于AI服务器机架级出货和规格升级。EMC（+25% MoM）、AVC（+22%）、Fositek（+18%）、LandMark（+17%）、GCE（+15%）表现强劲。
- 低轨卫星：月增13%，由星座网络扩张驱动。UMT（+15% MoM）和WNC（+10% MoM）受益。
- PC/智能手机：进入淡季，内存成本上升可能影响终端需求或客户采购（如4Q25 PC提前拉货）。ODM品牌月减11%，HTC月减45%，Pegatron月减8%。
- 液冷：AVC（+22% MoM）、Fositek（+18%）、Kaori（+30%）受益于液冷渗透率提升和ASIC AI服务器需求。
- CCL涨价：EMC（+25% MoM）受中低端CCL涨价10-15% QoQ和AWS T3拉货推动；TUC月增9%创营收新高。
- 半导体：Realtek月增63%，受客户补库和内存短缺前备货驱动；All Ring月增42%，从低基数恢复。
- 铰链：折叠屏手机长期驱动，1Q26全球折叠屏手机出货量预计同比增41%至600万部，渗透率2.1%（vs 1Q25的1.4%）。
- 电子纸：E Ink月增8%，受ESL和标牌需求支撑，但消费电子需求疲软。
- 声学：Primax月增24%，受AIoT和AI监控推动；边缘AI提供潜在上行。
- PCB/CCL/IC基板：低端到高端产品均出现涨价，预计2026年因供应紧张持续。ABF基板价格预计2026年每季环比涨约10%。
论述逻辑
高盛通过分析101家台湾科技公司1月营收数据，发现AI服务器组件和低轨卫星板块月增最强，验证了其对AI服务器规格升级和低轨卫星星座网络扩张的看好。PC/智能手机进入淡季，内存成本上升导致需求疲软。液冷、CCL涨价、半导体补库等细分领域表现突出。高盛据此维持对相关板块的买入评级，并指出60%的公司营收超预期，显示增长动能。
关键展望
- AI服务器：液冷受益于AI基础设施加速、ASIC AI服务器增长和规格升级；CW激光器受益于800G/1.6T高速连接推动SiPh采用率。
- 低轨卫星：星座网络扩张解锁新应用，减轻资源负担。
- CCL/PCB：材料短缺和产能限制持续支撑涨价，ABF基板2026年每季环比涨约10%。
- 折叠屏：1Q26全球出货量同比增41%至600万部，渗透率2.1%。
- 半导体：MPI 1Q26营收预计环比仅降7%（历史双位数降幅），后续每季双位数增长。
- 风险：内存成本上升可能抑制终端需求；消费电子淡季效应；关税不确定性。
推荐标的
- 低轨卫星：UMT（买入）、WNC（买入）
- 苹果供应链：Hon Hai（买入，在CL）、Largan（买入）、SZS（买入）
- AI组件：LandMark（买入）、VPEC（买入）、King Slide（买入）、Chenbro（买入）
- ODM：Hon Hai（买入，在CL）、Wiwynn（买入）、Wistron（买入）、Mitac（买入）
- PCB/CCL：NYPCB（买入，在CL）、TUC（买入）、EMC（买入）、GCE（买入）
- 半导体：TSMC（买入，在CL）、ASE（买入）、WinWay（买入）、MPI（买入）、Aspeed（买入）、Hon Precision（买入）、MediaTek（买入）
- 其他：AVC（买入）、Fositek（买入）、Auras（买入）、Delta（买入）、Elite Materials（买入）、Unimicron（中性）、Realtek（中性）等。
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。