2026-09-22 · Bernstein · 公司/行业基本面

伯恩斯坦全球半导体资本设备：中国WFE进口追踪（2026年8月）：1 8月累计同比+4%，下半年进口增长更强

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摘要

根据中国海关统计数据，2026年8月中国晶圆制造设备（WFE）进口额为37亿美元，环比下降6%，同比增长23%，前8月累计同比下降4%，单月进口额依然高于去年33亿美元的月度均值。伯恩斯坦预计，受存储需求显著增强支撑，下半年进口增长动能将强于上半年。分设备来看，干法刻蚀、光刻与沉积设备成为8月进口的核心驱动力，均录得双位数同比增长，其中光刻设备进口从4月历史低位持续修复。从进口来源地观察，新加坡和中国台湾保持强劲增长，前8月累计分别同比增长28%与31%，美国、马来西亚和新加坡合计进口份额达41%，印证美系厂商出货依然强劲。基于海关进口数据回归模型，三季度各大全球半导体设备厂商的中国业务营收占比预计分化，ASML、LRCX、AMAT、KLAC、TEL、Kokusai的中国营收占比环比均有不同程度走强，而Screen与Advantest的中国占比预期将有所下降。

主要观点

2026年8月单月中国WFE进口额达到37亿美元（同比+23%，环比-6%），高于去年33亿美元的月均水平；前8月累计同比下降4%，预计受存储需求拉动下半年进口将强于上半年。

8月光刻设备进口环比增长14%，同比增长32%，自4月历史低位持续复苏，前8月累计同比下降7%（8月光刻设备进口额无法从文本确认）。

按进口来源地划分，前8月新加坡与中国台湾进口保持强劲增长，累计分别增长28%和31%；美国+马来西亚+新加坡合计份额提升至41%（去年为35%），表明美系供应商出货强劲；上海和北京进口份额达40%和18%，集中度进一步提高。

基于回归模型测算，ASML三季度对华销售额将大幅增至27.9亿欧元（环比增3倍，同比+20%），占其系统总营收的32%（环比提升18个百分点）；ASML重申FY26中国营收占比将降至20%，但未来数年先进制程扩产将支撑需求，其计划未来两年将DUV产能提高30%。

Lam Research（LRCX）8月数据预示其9月季度中国营收将环比增长约29%，中国业务占总营收比例约为27%（上季度约为26%），与管理层今年中国WFE支出持平至微增的预期一致。

应用材料（AMAT）8月数据预示其10月季度中国营收将环比增长17%至29.26亿美元，占总营收比重达28.5%，符合管理层对今年中国业务维持增长的预期。

KLA（KLAC）8月数据预示其9月季度中国营收将环比增长约41%，中国业务占总营收比重预计达约33%（6月季度为26%）。

东京电子（TEL）三季度隐含中国业务占比预计回升至35%（6月季度为30%）；Kokusai预测9月季度中国营收环比增长58%至340亿日元，占总营收比重跳升至40%（上季度为28%）。

Screen与爱德万测试（Advantest）中国业务占比面临回落：Screen预测9月季度中国占比为15%（6月季度为23%）；Advantest预测9月季度中国营收环比下降25%至520亿日元，占比从19%降至12%。

论述逻辑

追踪中国海关8月WFE进口数据（单月37亿美元，同比+23%）与细分设备类型/来源地 -> 确认干法刻蚀、光刻、沉积拉动显著，美系与新加坡/中国台湾出货占比维持高位 -> 结合历史相关性回归模型（R²在0.63-0.71区间）测算各厂商对华敞口 -> 推导出ASML、LRCX、AMAT、KLAC、Kokusai等三季度对华营收及占比普遍反弹，而国内替代深化持续利好北方华创、中微公司与拓荆科技。