2026-09-09 · 万联证券 · 公司/行业基本面

策略跟踪报告：今年前八月半导体相关行业并购重组活跃

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摘要

万联证券策略跟踪报告统计了2026年1至8月A股并购重组活动的总量、行业、目的、方式与企业类型结构。期间按首次披露日期共录得2,746例并购重组事件，其中重大资产重组56例、占比2.04%，较2025年同期略有下滑；合计交易规模13,808.39亿元，同比有所下滑，单笔平均交易规模5.03亿元。分行业看，工业机械、半导体产品、电子元件并购重组热度最高，分别有73、53、53起，半导体产品行业事件数较2025年同期增长23.26%；医疗保健用品、家用电器、白酒与葡萄酒、投资银行业与经纪行业事件数增幅较大，分别对应AI医疗等技术迭代倒逼整合、收购产业链完善业务闭环、国资划转与头部券商并购加速等驱动。并购目的以资产调整（13.69%）与横向整合（11.58%）为主，半导体产品、半导体设备、半导体与半导体生产设备三个子行业此类事件最多且平均交易总价值高于总体；协议收购与增资仍是主要交易方式，可转债购买资产、询价转让等新型支付工具使用次数上升。民企参与事件占63.29%较去年同期回升，央国企占25.46%但平均交易规模高于民企。 2026年8月在推进项目中57.14%处于董事会预案阶段，报告预计后续并购重组仍将维持较高热度、项目储备充足。建议关注工业机械、半导体、电子元件领域的行业外延并购与“强链补链”扩张并购，风险为经济表现与企业盈利不及预期及监管政策变化。

主要观点

2026年1至8月共2,746例并购重组事件，其中重大资产重组56例、占比2.04%，较2025年同期略有下滑；合计交易规模13,808.39亿元同比下滑，单笔平均交易规模5.03亿元。

分行业看，工业机械、半导体产品、电子元件并购重组热度最高，分别有73、53、53起，半导体产品行业事件数较2025年同期增长23.26%。

与2025年同期相比，医疗保健用品、家用电器、白酒与葡萄酒、投资银行业与经纪行业事件数增幅较大：医疗保健用品受AI医疗设备、智能影像、微创介入等技术迭代倒逼整合，家电通过收购产业链及配套服务资产完善业务闭环，白酒与葡萄酒多围绕国资划转展开。

投资银行与经纪业并购活跃度高、头部券商并购重组加速，中国证券业协会发布证券公司并购征求意见稿后，报告预计在更统一清晰的实操标准引导下国内证券行业整合将进一步加速。

并购目的以资产调整、横向整合为主，占全部事件数量的比例分别为13.69%、11.58%，且这两类目的的平均交易规模居前。

半导体产品、半导体设备、半导体与半导体生产设备三个行业中，横向整合、资产调整目的的并购事件数最多，且平均交易总价值高于总体水平。

交易方式上，协议收购及增资仍是主要方式、与2025年同期基本持平，年内可转债购买资产、询价转让等新型支付工具使用次数上升，交易工具向多元化发展。

企业类型上，央国企参与事件占25.46%较去年同期略降，民企占63.29%回升、数量居前；央国企平均交易规模高于民营企业，近三个月项目向重大资产重组集中。

2026年8月并购项目进度中，董事会预案、签署转让协议、进行中的占比分别为57.14%、16.71%、15.36%，报告据此预计后续并购重组仍将维持较高热度、项目储备充足。

投资建议给出两条主线：工业机械、半导体、电子元件等领域的行业外延并购，以及“强链补链”扩张并购，跟踪进行中的整合机会，把握产业链关键节点资产收购与上下游协同并购带来的价值重估与成长机遇。

报告归纳技术驱动、产业升级、政策整合是推动并购重组活跃的三大因素。

风险因素包括经济表现不及预期、企业盈利不及预期和监管政策变化。

论述逻辑

事件梳理→结构定位→驱动归纳→投资结论：报告先统计2026年1-8月并购全景（2,746例、合计13,808.39亿元、单笔5.03亿元、重大重组占比2.04%同比略降）→按行业定位热点（工业机械73起、半导体产品53起、电子元件53起，半导体产品同比+23.26%）→从目的看资产调整（13.69%）与横向整合（11.58%）为主，且半导体三个子行业此类事件最多、平均交易总价值高于总体→从方式与企业类型看协议收购+增资为主、可转债购买资产等新工具上升，民企事件占63.29%回升而央国企单笔规模更高→8月项目中董事会预案占57.14%显示储备充足→归纳技术驱动、产业升级、政策整合为推动因素→落脚到关注工业机械/半导体/电子元件外延并购与“强链补链”扩张并购两条主线。