东北证券 电子行业周报：真武V900芯片发布，ECOC收官光互联景气延续

摘要

本周电子行业重点关注AI算力、光通信、存储及集成电路领域的技术突破与产业动态。 平头哥发布真武V900 AI芯片，性能提升至上一代3倍，计划2027年一季度量产。 光通信领域，ECOC 2026收官，产业链产能扩张持续，多家公司发布新品或扩产。 存储方面，长鑫科技第五代工艺平台量产，存储先进封装与HBM扩产提速。 集成电路领域，台积电拟于2027年1月上调代工价格3%-6%，玻璃基板封装技术加速推进。

主要观点

• 平头哥发布真武V900 AI芯片，单芯片性能为上一代真武M890的3倍。

• 真武V900芯片搭载216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s，计划2027年一季度量产。

• 行云科技子公司签订8.72亿元智算资源租赁服务合同。

• 中际旭创单日耗资7.95亿元回购股份。

• 汇绿生态子公司钧恒科技拟投资3.09亿元建设光模块研发生产基地。

• 长鑫科技第五代工艺技术平台量产，内存阵列有源区半间距微缩至11.95nm。

• 佰维存储拟投资约45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期。

• 台积电拟自2027年1月起上调晶圆代工价格3%-6%。

论述逻辑

• AI算力需求增长（智能体落地） -> 推动芯片性能升级（真武V900）与算力租赁需求 -> 带动光互联（CPO/NPO）与存储（HBM/先进封装）产业链产能扩张 -> 叠加先进制程供需偏紧（台积电涨价），共同驱动电子行业景气度延续。

关键展望

• 关注阿里云栖大会后续发布与产业合作落地，以及平头哥真武V900、倚天CPU的供应链配套进展。

• 关注光模块、存储、半导体设备等产业链公司三季报预告。

• 关注存储现货与长协价格走势、HBM扩产节奏及玻璃基板等先进封装材料配套进展。

推荐标的

• 报告未明确给出推荐标的。

关键图表

图1. 本周申万各行业涨跌幅指数

图2. 申万电子细分行业本周涨跌幅情况

图3. 表 1: 本周电子个股涨跌幅前五