2026-09-07 · Nomura · 公司/行业基本面

野村全球AI趋势追踪：CIOE 2026前瞻

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摘要

野村发布CIOE 2026（第27届中国国际光电博览会，9月9-11日，深圳）前瞻，从光/电芯片、光模块、光器件、光纤光缆、晶圆材料与设备等环节梳理AI光通信产业链的技术路线与供需。报告认为展会三大看点为：1.6T可插拔光模块延续主流趋势但供应链紧张，InP衬底、200G EML、PD、DSP等关键瓶颈值得跟踪；2.4T/3.2T与NPO/CPO商业化在望、出货预计自2027F启动；硅光2026F渗透率继续提升，但400G/lane是关键障碍，TFLN等新材料升级至关重要。芯片端200G EML与高端DSP因产能与良率问题持续短缺并制约1.6T出货；器件端NPO/CPO带动FAU、MPO连接器等供应趋紧；光纤端特种光纤量价齐升，CRU数据显示AI数据中心G.657.A2光纤价格从2025年的CNY32/芯公里飙升至2026年3月的CNY240/芯公里（+650%），全球数据中心光纤需求2025年同比+75.9%、2026E达9,160万芯公里（+32%）。野村认为2026-2027F AI网络基建需求保持强劲、供给紧张强化龙头竞争力，偏好暴露于全球AI基建价值链的光通信标的：中际旭创（300308 CH，买入，目标价1,375.00）、光迅科技（002281 CH，买入）、天孚通信（300394 CH，买入，目标价282.00）、太辰光（300570 CH，买入，目标价231.50）。

主要观点

第27届CIOE 2026将于9月9-11日在深圳举办，全球光通信供应链龙头大多参展；报告提出三大看点：1.6T主流化+供应链瓶颈、2.4T/3.2T与NPO/CPO临近商业化（出货或自2027F启动）、硅光渗透率继续提升但400G/lane为关键障碍。

1.6T可插拔光模块延续上行趋势成为主流产品，但供应链依然紧张，InP衬底、200G EML、PD、DSP等关键瓶颈值得在CIOE展会上跟踪。

200G EML芯片因1.6T需求旺盛持续短缺、可能继续拖累1.6T出货；Coherent、Broadcom、三菱电机、Etern（600105 CH）将在展会展示200G EML；200G EML、200mW以上CW激光与高端DSP仍由Broadcom、Lumentum、住友电工、Marvell等海外厂商主导，源杰科技（688498 CH，中性）等中国厂商正尝试切入高端光芯片供应链。

电芯片端224G PAM4 SerDes与TIA处于技术验证期、性能趋于稳定可用；高端DSP因良率问题供应短缺，是限制1.6T光模块供应的主要瓶颈；Semtech将展示100G/200G/400G per lane驱动器与TIA，Marvell与Broadcom将展出光DSP产品组合。

NPO/CPO方案将是CIOE 2026焦点，华工科技（000988 CH）与光迅科技预计展示NPO方案；3.2T/6.4T光引擎商业化加速，将带动有源/无源器件、电芯片、PCB/CCL、散热材料等新一轮技术升级并抬高小厂门槛；野村预计NPO/CPO出货自2027F启动。

展会新品密集：光迅科技现场演示单波400G技术，并发布800G L波段OSFP ZR/ZR+相干模块，无需新增光纤即可将单纤容量从25.6T翻倍至51.2T；立讯精密（002475 CH）展示3.2T NPO光引擎（32通道100G PAM4、最大功耗26W、测试阶段）；华工科技展示6.4T NPO（32通道212.5G PAM4电接口、支持500米单模传输、配备4个MPO16接口）。

硅光（SiPh）凭借更低成本与性能改善有望进一步渗透，但下一代SiPh芯片/调制器面临400G/lane挑战，需要TFLN（薄膜铌酸锂）等新材料突破；光库科技（300620 CH）、富士通、住友已量产8英寸TFLN晶圆，Novel Si Integration Technology将展出面向硅光芯片的8英寸TFLN晶圆。

NPO/CPO需求上升导致陶瓷插芯、连接器、隔离器、滤光片、FAU等器件供应趋紧；高端环节仍由海外厂商主导：Senko与US Conec（超低损耗MT插芯与MPO/MTP连接器）、Coherent（隔离器）、藤仓（5803 JP，买入）与康宁（FAU）。

特种光纤量价齐升：空心光纤、保偏光纤、G.657抗弯光纤等提升光纤市场技术壁垒与龙头议价权；据CRU统计，AI数据中心G.657.A2光纤价格从2025年的CNY32/芯公里飙升至2026年3月的CNY240/芯公里（+650%），普通G.652.D裸纤2026年3月现货价CNY83.4/芯公里、较年初+165%、同比+418%。

AI数据中心需求叠加光纤预制棒供应紧张，行业进入量价齐升的上行周期：CRU数据显示全球数据中心光纤需求2025年同比+75.9%，2026E达9,160万芯公里（同比+32%），2030E进一步达1.28亿芯公里、AI相关占比超70%；亨通光电（600487 CH）与长飞光纤（6869 HK，买入）将在展会展示空心光纤与特种光纤方案。

国产光芯片进展：Everbright（688048 CH）100G EML已量产、70mW与100mW CW激光已量产，200G EML客户验证推进并计划4Q26量产；仕佳光子（688313 CH）1.6T AWG芯片完成验证并小批量出货，100mW CW激光稳定批量出货、400mW小批量交付。

投资结论：野村认为2026-2027F AI网络基建需求将保持强劲，供给紧张将强化龙头厂商竞争优势，偏好暴露于全球AI基建价值链的光通信公司——中际旭创（300308 CH）、光迅科技（002281 CH）、天孚通信（300394 CH）、太辰光（300570 CH），均为买入评级。

论述逻辑

CIOE 2026开展在即 → 野村按光/电芯片 → 光模块 → 光器件 → 光纤光缆 → 衬底/晶圆材料 → 制造设备的产业链顺序逐环节预览展会与技术路线 → 芯片环节供给紧张（200G EML持续短缺、高端DSP良率问题）制约1.6T出货 → NPO/CPO与3.2T/6.4T商业化加速、预计2027F起出货，带动FAU/MPO连接器等器件需求并抬高技术门槛 → CRU/Yole数据显示特种光纤量价齐升、InP衬底需求远超供给，印证AI基建对产业链的拉动 → 供给紧张强化龙头竞争力 → 结论：2026-2027F AI网络基建需求强劲，偏好全球AI基建价值链标的（中际旭创、光迅科技、天孚通信、太辰光，均买入）。