光大证券 电子行业周报(2026.09.07 2026.09.11)：电子板块逆势走强，AI硬件主线与业绩兑现并重

摘要

本周（2026.09.07-2026.09.11）电子板块逆势上涨，申万电子指数上涨1.30%，同期上证指数、深证成指、创业板指和科创综指分别下跌1.07%、下跌0.34%、上涨1.08%和下跌2.56%，行情重心向高景气硬件环节集中。 报告认为AI算力基础设施建设持续推动高速网络、高多层板、先进封装载板及服务器配套硬件需求升级，PCB、高速互连及系统级硬件表现相对强势，产业链机会由核心芯片向连接、传输和系统集成环节扩散。 被动元件板块后半周活跃度上升、MLCC等细分方向受关注，但供需边际改善仍待验证；国产算力板块短期波动加大，商业化兑现是中期定价关键；消费电子板块内部分化，终端放量与盈利兑现仍待验证。 个股层面迅捷兴以42.80%周涨幅居首，*ST清越周跌34.83%居前。 行业新闻方面，长鑫存储自研LPDDR6实现量产商用，台积电2026年8月合并营收约5148.1亿元新台币、同比增长53.3%，甲骨文2027财年一季度营收约193亿美元、同比增长30%，云基础设施收入74亿美元、同比增长121%，全年资本开支指引维持900亿至950亿美元。 报告维持电子行业“买入”评级，建议关注三环集团、风华高科、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子、生益科技、方正科技、长鑫科技、兆易创新、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、中芯国际、华虹宏力、TCL科技，并提示AI资本开支不及预期、海外贸易限制升级及新技术产业化不及预期三大风险。

主要观点

• 电子板块本周逆势上涨1.30%，跑赢上证指数、深证成指和科创综指，行情重心向高景气硬件环节集中。

• AI算力需求持续增长，PCB、高速互连及系统级硬件表现相对强势，产业链机会由核心芯片向连接、传输和系统集成环节扩散。

• 被动元件关注度提升，MLCC等细分方向受到更多关注，中期高端应用需求有望带动产品结构升级，但供需边际改善仍待验证。

• 国产算力板块短期波动加大，中期定价关键在于商业化兑现，投资价值需通过订单、交付、生态与复购验证。

• 消费电子板块内部分化，市场关注点由创新预期转向实际需求与业绩贡献，铰链、精密结构件、超薄玻璃和散热等环节有望受益于产品形态升级。

• 个股表现分化明显：迅捷兴以42.80%周涨幅居首，超声电子、逸豪新材分别上涨41.96%、41.92%；*ST清越周跌34.83%居前，摩尔线程-U、捷荣技术分别下跌31.10%、24.85%。

• 长鑫存储自研LPDDR6内存量产商用，首发应用于小米18 Fold折叠旗舰手机，封装容量16GB、最高传输速率12800Mbps。

• 国内算力侧：京东云与摩尔线程拟建设十万卡级国产智算集群；燧原科技登陆科创板，发行价142.18元/股，上市首日涨约179%，收盘总市值约1710亿元。

• 海外先进制程进展密集：英特尔High-NA EUV累计处理晶圆超100万片；台积电与ASML拟2031年建立12英寸光掩模试验线；三星计划2028年将High-NA EUV引入未来DRAM量产。

• 台积电2026年8月合并营收约5148.1亿元新台币，同比增长53.3%、环比增长10.1%，1—8月累计营收同比增长39.3%，印证AI算力景气度。

• 甲骨文2027财年一季度营收约193亿美元、同比增长30%，云基础设施收入74亿美元、同比增长121%，全年资本开支指引维持900亿至950亿美元，为AI基建需求提供佐证。

• 报告提示三大风险：AI资本开支不及预期、海外贸易限制升级、新技术（CPO、先进封装、新型存储及机器人等）产业化不及预期。

论述逻辑

• 本周市场多数指数下跌而电子板块逆势上涨，行情重心向高景气硬件环节集中，由此引出对AI硬件主线的聚焦。

• AI算力基建推动高速网络、高多层板、先进封装载板及服务器配套硬件需求升级，机会由核心芯片向连接、传输和系统集成环节扩散，故PCB、高速互连及系统级硬件相对强势。

• 报告随后对被动元件、国产算力、消费电子三个方向逐一检验确定性，均强调以报价、产能利用率、订单、交付、终端动销等指标验证业绩兑现，短期涨幅较大的方向需注意估值与业绩增速的匹配。

• 行业新闻从供需两端佐证景气延续：长鑫LPDDR6量产、十万卡级国产智算集群规划、英特尔High-NA EUV累计处理晶圆超100万片、台积电8月营收同比+53.3%、甲骨文云收入同比+121%且资本开支指引900亿至950亿美元。

• 由此得出在AI硬件主线与业绩兑现并重框架下维持电子行业“买入”评级的结论，给出17家建议关注公司，并以三大风险作为约束条件。

关键展望

• AI硬件方向后续重点关注高端产品放量、产能利用率提升及客户订单兑现情况，短期涨幅较大的方向需注意估值与业绩增速匹配。

• 被动元件后续重点跟踪产品报价、产能利用率、交付周期、客户认证及毛利率变化，判断供需改善的持续性和业绩弹性。

• 国产算力需通过持续订单获取、集群交付能力、软件生态适配及客户复购情况验证投资价值，技术性能与潜在市场空间最终需转化为稳定的收入增长和盈利能力。

• 消费电子建议重点跟踪终端动销、供应链份额及单机价值量变化；新产品导入初期的良率爬坡、前期投入和客户议价能力可能影响利润释放节奏。

• 海外时间窗口明确：台积电与ASML拟于2031年建立12英寸光掩模试验线、为2033年High-NA EUV应用于先进制程生产提供支持；三星计划到2028年将High-NA EUV引入未来DRAM量产。

• 甲骨文全年资本开支指引维持在900亿至950亿美元，是后续AI基建需求的可跟踪指标。

• 风险方面需关注：海外云厂商及头部科技企业资本开支增速放缓、出口管制与贸易摩擦收紧、CPO/先进封装/新型存储及机器人等技术成熟度与终端放量不及预期导致业绩兑现后移。

推荐标的

• 电子行业评级为“买入（维持）”（未来6-12个月投资收益率领先市场基准指数15%以上，A股基准为沪深300指数）。

• 报告建议关注17家公司：三环集团、风华高科、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子、生益科技、方正科技、长鑫科技、兆易创新、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、中芯国际、华虹宏力、TCL科技；报告未给出上述个股的评级和目标价。

关键图表

图1. 本周指数涨跌情况

图2. 表 1: 个股涨跌前10家公司