爱建证券 半导体行业点评：CoWoS紧缺持续，先进封装供给格局重塑

摘要

爱建证券对电子/半导体行业给予“强于大市”评级，核心观点是CoWoS产能持续紧缺正在重塑先进封装供给格局。 据DIGITIMES 9月15日报道，截至2026年三季度末台积电CoWoS产能仍供不应求，英伟达等AI GPU需求维持高位，AWS、Google等云厂商自研AI芯片持续增加对先进封装产能形成新增需求，需求正由单一大客户驱动向多方客户驱动演进。 供给端扩产加速但难完全匹配AI芯片需求：TrendForce News数据显示2026年底台积电CoWoS月产能预计约12-14万片，2027年月产出有望进一步提升至20万片左右，DIGITIMES预计2026Q4 CoWoS-L占台积电CoWoS产能比重将升至约75%，CoWoS-L仍是主要紧缺环节。 紧缺同时推动供给体系扩容：日月光/矽品相关月产能预计由2026年约3万片提升至2027年约5万片，安靠由约2万片提升至约3万片，三星电机等基板厂向封装方案共同开发者延伸，中国台湾头部显示面板厂商凭借大尺寸加工能力切入FOPLP、玻璃基封装及CPO。 报告认为产业由晶圆厂单点主导演变为晶圆厂、OSAT、基板厂及显示面板厂共同扩产，设备、材料及零部件的客户基础和资本开支空间有望进一步扩大。 投资上建议围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线，关注甬矽电子、盛合晶微、通富微电及芯碁微装、盛美上海。 风险包括AI芯片需求、产能扩张节奏、技术路线客户验证及封测厂资本开支不及预期。

主要观点

• 事件驱动：据DIGITIMES 9月15日报道，截至2026年三季度末台积电CoWoS产能仍处于供不应求状态，英伟达等AI GPU需求维持高位，AWS、Google等云厂商自研AI芯片对先进封装产能形成新增需求。

• 需求结构演进：CoWoS需求由单一大客户驱动向多方客户驱动演进，叠加单颗AI芯片封装面积扩大、HBM搭载量提升，先进封装产能消耗强度持续增加，供需紧张状态有望延续并支撑后续资本开支持续增长。

• 供给端扩产加速：根据TrendForce News，2026年底台积电CoWoS月产能预计约12-14万片，2027年月产出有望进一步提升至20万片左右，但有效产能释放仍难完全匹配AI芯片需求。

• 产能结构向CoWoS-L倾斜：DIGITIMES预计2026Q4 CoWoS-L占台积电CoWoS产能比重将升至约75%，新增产能主要围绕更大尺寸AI芯片展开，CoWoS-L仍将是主要紧缺环节。

• OSAT承接后段：部分CoWoS后段环节逐步由日月光/矽品、安靠及力成等OSAT承接，日月光/矽品相关月产能预计由2026年约3万片提升至2027年约5万片，安靠由约2万片提升至约3万片，先进封装资本开支主体已不再局限于台积电。

• 基板厂延伸：三星电机等基板厂由传统载板供应商向封装方案共同开发者延伸。

• 面板厂跨界切入：中国台湾部分头部显示面板厂商凭借大尺寸玻璃加工、精密制造及量产管理能力，向FOPLP、玻璃基封装及CPO等新兴应用延伸；面板级方案理论上提升大尺寸AI芯片封装制造效率并摊薄单位成本。

• 格局重塑结论：先进封装的技术路线和供给主体同时扩容，产业由晶圆厂主导演变为晶圆厂、OSAT、基板厂及显示面板厂共同扩产，对应设备、材料及零部件的客户基础和资本开支空间有望进一步扩大。

• 设备受益逻辑：CoWoS-L、2.5D及多芯片集成对曝光、电镀、清洗、键合及检测等工艺要求进一步提升，设备配置强度有望增加。

• 投资主线：围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线，重点关注先进封装产能布局的国产封测厂及先进封装设备环节。

论述逻辑

• CoWoS供不应求（台积电产能截至2026年三季度末仍紧张）→ 需求由英伟达单一大客户驱动转向英伟达与AWS、Google自研芯片多方驱动，且单颗AI芯片封装面积扩大、HBM搭载量提升、单位芯片占用封装产能同步提升 → 供需紧张延续、先进封装扩产周期拉长 → 供给端虽加速扩产（2026年底月产能约12-14万片、2027年约20万片左右、2026Q4 CoWoS-L占比约75%）但新增供给有望较快被需求消化，CoWoS-L仍是主要紧缺环节 → 产能向OSAT（日月光/矽品、安靠、力成）外溢，基板厂（三星电机）与显示面板厂（FOPLP、玻璃基封装、CPO）加入，先进封装技术路线与供给主体同时扩容 → 产业由晶圆厂单点主导演变为多方共同扩产 → 设备、材料及零部件客户基础和资本开支空间扩大 → 配置先进封装产能扩张与国产替代主线：国产封测厂+先进封装设备。

关键展望

• 产能验证点：2026年底台积电CoWoS月产能预计约12-14万片，2027年月产出有望进一步提升至20万片左右（TrendForce News）。

• 结构验证点：DIGITIMES预计2026Q4 CoWoS-L占台积电CoWoS产能比重将升至约75%。

• OSAT扩产窗口：日月光/矽品相关月产能预计由2026年约3万片提升至2027年约5万片，安靠由约2万片提升至约3万片。

• 风险提示：AI芯片需求增长不及预期；CoWoS及其他先进封装产能扩张节奏低于预期；先进封装技术路线及客户验证进展不及预期；封测厂资本开支及设备需求不及预期。

推荐标的

• 行业评级：电子/半导体行业评级为“强于大市”。

• 先进封装环节：甬矽电子（688362.SH）、盛合晶微（688820.SH）、通富微电（002156.SZ），逻辑为AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代，订单向OSAT、基板厂及面板级封装等更多主体外溢。

• 先进封装设备环节：芯碁微装（688630.SH，9630.HK）、盛美上海（688082.SH），逻辑为CoWoS-L、2.5D及多芯片集成对曝光、电镀、清洗、键合及检测等工艺要求提升，设备配置强度有望增加。

• 本篇报告未给出个股评级与目标价；相关研究栏目曾覆盖先锋精科（688605.SH）、北方华创（002371.SZ）等公司，非本篇投资建议标的。