摩根士丹利 SEMICON Taiwan首日：硅光子研讨会要点总结

摘要

摩根士丹利MUFG日本半导体设备团队出席2026年8月31日开幕的SEMICON Taiwan硅光子全球峰会，当日共有15家公司演讲，包括Advantest、ficonTEC（未上市）与Lightmatter（未上市）。 报告核心判断：测试是CPO（共封装光学）大规模量产的关键瓶颈，该观点不仅来自Advantest等测试设备商，也得到晶圆代工与OSAT的呼应，构成供应链共识。 SiPh将光引擎与XPU、HBM共同封装，在CoWoS等先进封装带来的测试复杂度之上进一步抬升门槛，对对准精度、自动化以及超越传统电测的数据处理能力要求更严。 需求端信号强烈：ficonTEC称未来5年所需测试产能将超过其过去25年累计交付的2,000台，并计划在未来1–1.5年内出货1,000台。 测试流程呈“左移”趋势，Insertion 1/2晶圆级测试重要性上升，其中Insertion 2的PIC对准精度要求低于1微米，且光纤连接器行业标准尚未统一。 时点上，Advantest目标2027年年中前完成“HVM qualification”，Lightmatter预计NPO将沿用至2027年、2028年底起向CPO迁移加速。 尽管测试仍是障碍，与会各方一致认为CPO凭借能耗、带宽与时延优势将成为必然技术方向；摩根士丹利对日本半导体生产设备行业维持“Attractive（有吸引力）”观点，核心标的Advantest评级为Overweight，2026年8月31日股价33,690日元。

主要观点

• SEMICON Taiwan 2026于8月31日开幕（8月31日–9月1日为会前论坛，9月2–4日为正式展览），摩根士丹利参加了硅光子全球峰会，15家公司发表演讲，包括Advantest、ficonTEC（未上市）和Lightmatter（未上市）。

• 测试被多位演讲者认定为硅光子（SiPh）量产的关键挑战，且提法不仅来自Advantest等测试设备商，也来自晶圆代工厂和OSAT，显示供应链对测试重要性的广泛共识。

• Advantest测试机近年需求高增长由XPU采用CoWoS等先进封装及由此带来的测试复杂度上升驱动；SiPh中光引擎与XPU、HBM共同封装，测试复杂度进一步提高。

• SiPh器件的关键挑战是可制造性，即以经济成本实现高良率；测试要求在对准精度、自动化、以及处理超出传统电测范围数据的专业能力等方面日益严苛。

• ficonTEC表示未来5年所需测试产能将超过其过去25年累计交付量的总和；公司过去25年累计出货2,000台系统，但计划在未来1–1.5年内出货1,000台（即一半体量），凸显SiPh测试需求陡增。

• CPO测试设想Insertion 1–4四道流程：随组装推进报废成本上升，尽早获得“Known Good Optical Engine”至关重要；据Advantest演讲，Insertion 1与Insertion 2正受到越来越多重视（测试“左移”趋势）。

• 四道测试流程具体为：Insertion 1为EIC晶圆与PIC晶圆分别的单面晶圆测试；Insertion 2为PIC晶圆与EIC裸片混合键合后的双面晶圆测试；Insertion 3为光引擎的光电测试；Insertion 4为封装后的最终测试。

• PIC测试挑战集中于Insertion 2的晶圆翘曲与FAU（光纤阵列单元）对准：EIC精度要求以微米计，而PIC要求低于1微米；光纤连接器行业标准尚未统一，进一步加大操作复杂度。

• CPO大规模量产仍有一段距离：Advantest 2月曾预期“HVM Ramp by mid-2027”，最新演示中表示目标是2027年年中前完成“HVM qualification”；Lightmatter则预计NPO将沿用至2027年，2028年底起向CPO的迁移加速。

• 包括Lightmatter在内的多家供应链公司均指出测试是大规模生产的关键障碍，但同时一致认为，出于更低功耗、更大带宽、更低时延的要求，CPO将成为今后的必需技术，生态各方正协作攻关。

• 摩根士丹利对日本半导体生产设备行业的行业观点为Attractive（有吸引力），本篇核心关联标的为Advantest（6857.T，Overweight）。

论述逻辑

• 起点是事件观察：分析师参加8月31日SEMICON Taiwan硅光子全球峰会，重点记录与Advantest业务高度相关的测试议题。

• 峰会呈现的第一个事实：从测试设备商、晶圆代工到OSAT，多方均把测试列为SiPh量产关键挑战，形成供应链共识。

• 因果链一：先进封装（CoWoS）已推高测试复杂度→SiPh再把光引擎与XPU/HBM封装在一起→复杂度进一步上升→对准精度、自动化、数据处理要求更严，核心矛盾是可制造性（经济成本下的高良率）。

• 需求验证：ficonTEC给出的量化信号——未来5年产能需求超过过去25年累计（2,000台），1–1.5年内就要出货1,000台，印证测试需求陡增。

• 因果链二：组装越往后报废成本越高→需尽早确认Known Good Optical Engine→测试“左移”，Insertion 1/2（晶圆级测试）权重上升；而Insertion 2受晶圆翘曲、FAU亚微米对准与标准未统一制约。

• 时点判断：HVM qualification目标在2027年年中、NPO沿用至2027年、CPO迁移自2028年底加速→当前距大规模量产仍有距离。

• 最终结论：测试虽是障碍，但功耗/带宽/时延要求使CPO成为必然方向，生态各方正协作解决剩余难题，由此支撑对测试设备龙头（Advantest）及行业（Attractive）的积极观点。

关键展望

• Advantest目标在2027年年中前完成CPO的“HVM qualification”（其2月口径为“HVM Ramp by mid-2027”），为关键验证时点。

• Lightmatter预计NPO（近封装光学）将沿用至2027年，2028年底之后向CPO的迁移开始加速。

• ficonTEC计划在未来1–1.5年内出货1,000台SiPh测试系统，为测试需求兑现的近期观察指标。

• 本篇为会议纪要型报告，未给出具体公司目标价；行业观点层面，日本半导体生产设备为Attractive（未来12–18个月相对基准具吸引力，日本基准为TOPIX）。

推荐标的

• Advantest（6857.T）：Overweight（增持，评级自2024/01/17），2026年8月31日股价33,690日元；本篇核心讨论标的，SiPh/CPO测试复杂度上升与需求放量逻辑与其最直接相关。

• DISCO（6146.T）：Overweight（增持，自2023/07/07），股价58,120日元。

• Ebara（6361.T）：Overweight（增持，自2024/12/04），股价4,681日元。

• KOKUSAI ELECTRIC（6525.T）：Overweight（增持，自2025/12/19），股价8,787日元。

• SCREEN Holdings（7735.T）：Overweight（增持，自2025/11/13），股价13,600日元。

• Tokyo Electron（8035.T）：Overweight（增持，自2025/12/19），股价56,440日元。

• Ushio（6925.T）：Overweight（增持，自2026/01/05），股价3,889日元。

• JEOL（6951.T）：Equal-weight（持股观望，自2025/07/08），股价7,074日元。

• Tekscend Photomask（429A.T）：Equal-weight（持股观望，自2025/11/18），股价3,760日元。

• Ulvac（6728.T）：Equal-weight（持股观望，自2024/01/17），股价7,496日元。

• Lasertec（6920.T）：Underweight（减持，自2025/07/28），股价33,640日元。

• Nikon（7731.T）：Underweight（减持，自2023/08/08），股价1,930日元。

• 文中提及的ficonTEC与Lightmatter均为未上市公司，非可投资覆盖标的。