瑞银：韩国半导体：三星集团将宣布在韩国先进产业领域 W1,000tr 规模的投资

摘要

瑞银报告指出，据韩国国内媒体（每日经济、东亚日报）报道，三星集团将于6月29日在青瓦台国家简报会上宣布一项大规模长期投资计划，总额约1000万亿韩元，重点投向半导体和AI领域。 该投资是青瓦台“韩国大跃进三大超级项目”计划的一部分，旨在湖南地区建立半导体集群，其中超过一半的投资将流向光州和全罗南道。 三星还计划将龙仁晶圆厂的完工时间从2048年提前至2034-2035年。 瑞银认为，政府主导的大规模投资将促进韩国半导体供应链的持续增长，并对韩国半导体设备（SPE）公司持建设性看法，预计前端设备商Wonik IPS、TES、Eugene Technology以及后端设备商TechWing将受益。 报告还提供了Eugene Technology、Samsung Electronics、TechWing和TES的估值与风险分析。

主要观点

• 三星集团预计将于6月29日在青瓦台国家简报会上宣布未来十年约1000万亿韩元的投资计划，重点投向半导体和AI领域。

• 三星正加速龙仁晶圆厂的完工时间，从2048年提前至2034-2035年。

• 该投资是青瓦台“韩国大跃进三大超级项目”计划的一部分，旨在湖南地区建立半导体集群，超过一半的投资将流向光州和全罗南道。

• 青瓦台宣布超级项目后，SK将于6月30日在光州宣布西南投资活动，三星将于7月2日在忠清南道牙山举办投资活动，聚焦忠清地区。

• 三星正在审查其天安和温阳园区的后端晶圆厂升级。

• 三星集团董事长李在镕预计将详细说明牙山AI数据中心计划和蔚山下一代电池基地。

• 瑞银预计三星将投资360万亿韩元用于龙仁半导体集群，300万亿韩元用于光州和全罗南道的湖南地区半导体晶圆厂，超过350万亿韩元用于AI数据中心，超过56万亿韩元用于忠清地区的封装设施。

• 瑞银对韩国半导体设备（SPE）公司持建设性看法，预计前端设备商Wonik IPS、TES、Eugene Technology以及后端设备商TechWing将受益。

• Eugene Technology的估值为W193,000，基于6.2倍2027年预期市净率，该倍数为全球同行12个月远期市净率的平均值。

• 三星电子的12个月目标价为W460,000，采用分部加总法（SOTP），基于2026年预期EBITDA，各分部倍数分别为：内存7.8倍、代工4.1倍、显示面板0.5倍、移动4.8倍、消费电子2.0倍。

• TechWing的目标价为W80,000，基于23.5倍市盈率，该倍数为TechWing历史交易区间的上限，应用于2026年和2027年平均盈利。

论述逻辑

• 报告首先引用国内媒体报道，指出三星集团将宣布约1000万亿韩元的投资计划，并详细列出投资分配（光州/全罗南道300万亿、忠清封装56万亿、龙仁360万亿、牙山AI数据中心350万亿）。接着，报告将这一投资置于青瓦台“三大超级项目”的背景下，强调政府主导的半导体集群建设将促进韩国半导体供应链的持续增长。基于此，报告认为三星将把大部分投资用于半导体和AI项目，并预期前端和后端设备商将受益。最后，报告通过估值和风险分析，对覆盖标的（Eugene Technology、Samsung Electronics、TechWing、TES）给出具体目标价和评级，支撑其建设性观点。

关键展望

• 三星集团将于6月29日宣布投资计划，SK将于6月30日在光州宣布西南投资活动，三星将于7月2日在牙山举办投资活动。

• 三星正加速龙仁晶圆厂完工时间至2034-2035年，较原计划2048年提前。

• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但提及三星可能审查电池、显示、基板等先进产业的额外投资。

推荐标的

• Eugene Technology（084370.KQ）：买入评级，目标价W193,000，基于6.2倍2027年预期市净率。

• Samsung Electronics（005930.KS）：买入评级，目标价W460,000，基于SOTP估值。

• TechWing（089030.KQ）：买入评级（1H），目标价W80,000，基于23.5倍市盈率。

• TES（095610.KQ）：买入评级，但报告未提供具体目标价。