瑞银:美国半导体与半导体设备:3Q H1B签证申请持平,英伟达仍是首选雇主
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摘要
瑞银证据实验室H1B签证监测显示,2025年第三季度半导体雇主H1B申请量环比下降43%(从2500份降至1400份),职位数环比下降2%(从12300个降至12100个)。英伟达职位数环比增长21%(从8300个增至10100个),而其他半导体雇主职位数合计下降51%(从4100个降至2000个)。2025年至今,英伟达以43000个职位位居半导体雇主首位,远超新思科技(5400个)和英特尔(4400个)。薪资持续攀升,行业平均薪资达19.8万美元,英伟达平均薪资环比增长4%至23.4万美元,仍是首选雇主。报告还指出,9月宣布的10万美元/职位H1B费用对第三季度数据影响甚微,预计第四季度数据将首次反映其影响。
主要观点
- 第三季度半导体雇主H1B申请量环比下降43%,从2500份降至1400份。
- 职位数环比下降2%,从12300个降至12100个,但英伟达职位数环比增长21%,从8300个增至10100个。
- 非英伟达半导体雇主职位数合计下降51%,从4100个降至2000个。
- 2025年至今,英伟达以43000个职位位居半导体雇主首位,新思科技5400个,英特尔4400个。
- 亚马逊以64000个职位领先所有科技公司,英伟达是唯一超过亚马逊的半导体公司。
- 行业平均薪资升至19.8万美元,英伟达平均薪资23.4万美元,环比增长4%。
- 新思科技平均薪资19.8万美元,AMD平均薪资20.1万美元,均从第二季度低点反弹。
- 大型科技公司平均薪资16.1万美元,环比增长6%,但同比持平。
- 英伟达薪资在半导体和大型科技公司中最高,新思科技和博通紧随其后。
- 美光、德州仪器和微芯科技薪资较低,低于计算类公司。
- 9月19日宣布的10万美元/职位H1B费用于9月21日生效,仅影响第三季度约一周,影响极小。
- 第四季度指南澄清该费用不适用于F-1签证转换或续签,可能减少约75%的适用案例。
论述逻辑
报告通过分析美国劳工部H1B签证申请数据,追踪主要科技公司的招聘趋势。第三季度数据显示,英伟达的强劲增长抵消了其他半导体雇主的下降,使整体职位数仅小幅下滑。薪资数据进一步证实英伟达作为首选雇主的地位,其薪资水平领先行业。政策方面,10万美元/职位费用在第三季度影响有限,但第四季度数据将提供更清晰的证据。
关键展望
报告未明确给出未来预测,但指出第四季度H1B数据(预计本月晚些时候发布)将首次反映10万美元/职位费用的影响。报告还提到,该费用不适用于F-1签证转换或续签,可能大幅减少适用案例数量。
推荐标的
报告未明确给出推荐标的。
关键图表
Figure 1: Nvidia and other large Semi Cos' quarterly H-1B Jobs
Figure 2: Mag 7 quarterly H-1B Jobs
Figure 3: Nvidia and other large Semi Cos' quarterly H-1B Applications Sponsored
Figure 4: Nvidia, Other large Semi Cos', and Tech H-1B salaries
Figure 5: Semi and Large Tech H-1B Annual Jobs % Y/Y
Figure 6: Semi and Large Tech Annual Applications Sponsored % Y/Y
Figure 7: Semi and Large Tech H-1B Annual Salaries % Y/Y
Figure 8: Key Semi Cos' Annual H-1B Jobs, Applications Sponsored, and Salaries