2026-09-18 · 开源证券 · 公司/行业基本面

开源证券华峰测控(688200)公司深度报告：从模拟芯片测试龙头走向领先的AI系统测试方案商

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摘要

报告维持华峰测控“买入”评级，公司当前股价407.93元、总市值820.42亿元，并上调2026-2027年盈利预测、新增2028年预测：预计2026/2027/2028年营业收入分别为24.25/42.44/61.35亿元（原2026/2027年预测为14.23/18.11亿元），归母净利润分别为10.45/18.96/29.10亿元（原5.48/7.42亿元），对应EPS分别为5.20/9.43/14.47元，PE分别为78.5/43.3/28.2倍。核心逻辑一是8200/8300受益本土需求释放与海外供需错配：AI服务器功耗与供电复杂度提升带动电源管理芯片及功率器件用量增长，TrendForce预计2026年全球新增12英寸成熟制程产能约77%来自中国大陆，而爱德万与泰瑞达合计占约80%全球测试机份额并将新增资源投向AI/HPC、SoC及HBM高端数字测试，海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口，公司依托马来西亚槟城本地组装与全球服务网络承接需求，2024年首台本地组装STS8300已在Unisem怡保工厂装机。核心逻辑二是8600切入高端SoC测试：全球SoC测试机市场由2024年41亿美元增至2025年69亿美元、2026年预计105-115亿美元，国内SoC测试机国产化率仅约10%，STS8600对标爱德万93K系列持续推进客户验证，并拟以不超过7.49亿元可转债自研核心ASIC，打开高端SoC国产替代的第二成长曲线。公司2025年营收13.46亿元（+48.72%）、归母净利润5.36亿元（+60.55%），2026-2028年PE低于可比公司平均的116.0/70.4/47.2倍。风险为下游需求不及预期、行业竞争加剧及海外市场拓展不及预期。

主要观点

公司深耕半导体测试三十余年，形成STS8200、STS8300、STS8600三大测试平台，覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端SoC测试，客户包括意法半导体、安森美、安世半导体等国际知名企业，是国内前三大封测厂模拟测试主力平台供应商。

业绩重回高增：2025年营收13.46亿元（+48.72%）、归母净利润5.36亿元（+60.55%），2026H1毛利率提升至74.70%；2025年测试系统销量1,431套（+39.07%），研发人员由2021年133人增至2025年486人、占比51.32%。

半导体行业加速上行：WSTS统计2025年全球半导体销售额7,956亿美元（+26.2%），2026年预计增至约1.51万亿美元（+90%）；SEMI预测2026年全球半导体设备销售额1,659亿美元（+23.2%），2025年中国大陆设备销售额493亿美元持续位居全球首位。

测试设备需求持续释放：Mordor Intelligence预计2026年全球OSAT市场511.2亿美元、2026-2031年CAGR 8.56%，其中测试业务CAGR达10.35%高于整体；日月光将2026年资本支出上调至105亿美元，长电科技2026年固定资产投资预算约100亿元，英飞凌Dresden Smart Power Fab（投资50亿欧元）2026年7月启用。

成熟制程向大陆迁移释放本土测试需求：TrendForce预计2026年全球新增12英寸成熟制程产能约77%来自中国大陆（覆盖28nm、40nm及55nm等节点）；意法半导体40nm STM32 MCU已由华虹宏力代工规模量产，2025年圣邦股份营收38.98亿元（+16.46%）、思瑞浦营收同比+75.65%，Fabless投片扩大带动后道测试需求。

海外测试资源向AI集中形成供需错配：爱德万与泰瑞达合计占全球测试机约80%份额，爱德万2025年份额约65%（较2023年提升7个百分点）；爱德万2025财年SoC测试系统销售额同比+74.3%、占营收68%，头部厂商资源向高端数字测试倾斜，传统模拟与功率测试投入相对不足，为国产设备出海创造结构性窗口。

AI带动配套芯片测试增量：AI服务器功耗和供电复杂度持续提升，AI服务器市场持续扩容，带动电源管理芯片及功率器件等配套芯片需求增长，并进一步向模拟、数模混合及功率测试设备环节传导；TechInsights预计数据中心配电相关功率半导体单机架BOM价值量由2025年的约2,300美元增至2031年的约7,600美元。原文所列AI服务器主板稳态功率、普通服务器功率对比、瞬态负载倍数及服务器电源功率升级的具体数字无法从文本确认。

出海落地推进：公司以STS8200切入马来西亚封测厂商Unisem供应体系（合作延续约十年），2024年首台槟城工厂本地组装的STS8300在Unisem怡保工厂装机；2025年借SEMICON India联合Accurex Solutions展示方案，并与印度Kaynes Technology等达成战略合作意向。

SoC测试机市场快速扩容而国产化率低位：全球SoC测试机市场由2024年41亿美元增至2025年69亿美元、2026年预计105-115亿美元；国内SoC测试机占测试机市场约60%，泰瑞达与爱德万合计占约78%份额，而SoC测试机国产化率仅约10%（分立器件、模拟/数模混合已超80%），叠加海外出口管制加码强化自主可控诉求。

STS8600切入高端SoC测试并自研ASIC：STS8600技术指标对标爱德万93K系列，重点覆盖CPU、GPU、DPU等算力类芯片，正推进客户验证及市场导入；公司拟发行不超过7.49亿元可转债投向自研ASIC项目（总投资7.59亿元，分两阶段），打造采用国产化ASIC的STS8600，降低对外部专用芯片供应商的依赖。

SLT补全系统级测试流程：SLT单颗芯片测试成本可降至ATE的四分之一甚至更低（单次典型时长约10分钟），公司在CP、FT基础上新增主动温控及SLT测试方案，温控系统研发项目预计总投资1,200万元、已进入客户验证。

上调盈利预测并维持“买入”：预计2026-2028年营收24.25/42.44/61.35亿元（+80.1%/+75.0%/+44.6%）、归母净利润10.45/18.96/29.10亿元（+94.9%/+81.4%/+53.5%），EPS 5.20/9.43/14.47元，PE 78.5/43.3/28.2倍，显著低于可比公司平均值116.0/70.4/47.2倍；风险为下游需求不及预期、行业竞争加剧、海外市场拓展不及预期。

论述逻辑

AI/HPC驱动半导体景气上行（WSTS预计2026年全球市场规模约1.51万亿美元、同比+90%）→ AI服务器功耗与供电复杂度提升带动电源管理芯片及功率器件用量增长，叠加成熟制程产能与海外IDM订单向中国大陆转移（TrendForce预计2026年全球新增12英寸成熟制程产能约77%来自大陆），本土测试设备需求加速释放 → 另一面，爱德万、泰瑞达合计占约80%测试机份额并将新增资源集中投向AI/HPC、SoC及HBM高端数字测试，传统模拟与功率测试投入相对不足，海外功率模拟测试市场出现结构性缺口 → 公司8200/8300平台经长期量产验证，依托马来西亚槟城本地组装与全球服务网络承接海外需求，推动功率模拟业务由产品出海迈向份额提升 → 同时AI/HPC推升SoC芯片复杂度与测试价值量，全球SoC测试机市场2026年预计达105-115亿美元，而国内SoC测试机国产化率仅约10%且出口管制加码，供应链自主可控诉求为国产设备导入创造窗口 → STS8600对标爱德万93K系列切入高端SoC测试，并以不超过7.49亿元可转债自研核心ASIC强化长期竞争力，SLT与温控方案补全AI芯片全流程质量管控 → 公司上调2026-2027年盈利预测并新增2028年预测，估值低于可比公司平均，维持“买入”评级。