东吴证券研究所 投资策略 市场策略 光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份

摘要

光刻胶是芯片光刻工艺的核心耗材，2022年光刻胶及辅助材料在全球半导体材料市场规模中占比约13%，其分辨率、灵敏度、抗刻蚀性及附着力直接影响芯片良率与制程能力。 国产替代正分层推进：上游电子级溶剂及部分配套试剂已基本实现本土供应，但高端树脂、PAC及PAG仍依赖进口，ArF、EUV用PAG纯度需达99.9%以上；成品端PCB及G/I线已基本国产替代，KrF部分型号进入量产供货，ArF总体处于送样验证及少量导入，EUV仍以研发储备为主。 竞争格局高度集中，2025年全球前五大光刻胶企业销售额合计市占率超过80%，ArF及EUV高端领域海外龙头份额超过90%。 规模上，2021—2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场由41.40亿元增至53.54亿元，其中KrF由18.65亿元增至24.84亿元保持最大单一品类；全球市场2023—2025年预计由28.5亿美元增至35.5亿美元。 展望未来，按Frost & Sullivan预测，境内半导体光刻胶市场规模将由2023年的64.2亿元增至2028年的150.3亿元，复合增长率18.5%，2028年KrF与ArF合计占比升至71.1%。 报告建议关注北交所稀缺标的佳先股份：其子公司英特美的对乙酰氧基苯乙烯为光刻胶用量最大的一种单体，年产500吨产能已于2024年10月正式下线，年产1000吨电子材料中间体二期项目于2026年3月开工。 风险在于下游需求与晶圆厂扩产、技术研发与客户验证及国产替代进度、高端原料供应及标的公司经营不及预期。

主要观点

• 光刻胶是芯片光刻工艺核心耗材，分辨率、灵敏度、抗刻蚀性及附着力直接影响芯片良率与制程能力；2022年光刻胶及辅助材料在全球半导体材料市场规模中占比约13%。

• 半导体光刻胶按曝光波长分为G/I线、KrF、ArF及EUV等，波长越短技术水平越高：G线436nm适配0.5μm及以上制程，EUV波长13.5nm应用于7nm及以下先进制程。

• 国产替代分层推进：上游电子级溶剂和部分配套试剂已基本实现本土供应，PGMEA约占半导体及显示光刻胶溶剂需求的80%—90%；高端树脂、PAC及PAG等感光组分仍依赖进口。

• 成品端国内PCB及G/I线产品已基本实现国产替代，KrF部分型号进入量产供货，ArF总体处于送样验证及少量导入，EUV仍以研发储备为主；客户认证周期通常可达2—5年。

• 高端原料纯度是国产化主要瓶颈：ArF、EUV用PAG纯度需达99.9%以上、金属杂质控制在ppb级，深度提纯、精密过滤及全过程检测体系仍待完善。

• 成本结构上价值量集中于树脂：2025年KrF光刻胶成本中树脂占75%、感光剂占23%、溶剂仅占2%；感光树脂含量约10%—40%，成本占比约30%—75%。

• 全球市场高度集中：2025年全球前五大光刻胶企业销售额合计市占率超过80%，ArF及EUV高端领域海外龙头企业销售额市场份额超过90%。

• 中国市场持续扩容：2021—2024年集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模由41.40亿元增至53.54亿元，年均复合增长率约8.9%；其中KrF由18.65亿元增至24.84亿元保持最大单一品类，ArF干式及浸没式合计由10.76亿元增至14.55亿元。

• 结构上，2024年中国光刻胶应用领域中集成电路占39%、新型显示占39%、PCB占22%；集成电路晶圆制造光刻胶中KrF占47%、ArF浸没式占19%、PSPI占16%、G/I线占10%、ArF干式占8%。

• 全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场2023—2025年预计由28.5亿美元增至35.5亿美元，年均复合增长率约11.6%，国内晶圆制造需求增长快于全球。

• 按Frost & Sullivan预测口径，境内半导体光刻胶市场规模将由2023年的64.2亿元增至2028年的150.3亿元，2023-2028年复合增长率达18.5%，KrF与ArF成为境内市场主要增量。

• 北交所光刻胶标的稀缺，报告建议关注佳先股份：截至2026年8月11日公司持有英特美47.62%股权并实现实际控制，年产500吨对乙酰氧基苯乙烯产能2024年10月正式下线，年产1000吨电子材料中间体二期项目2026年3月开工。

论述逻辑

• 起点：光刻胶是光刻工艺核心耗材，性能直接决定芯片良率与制程，并按曝光波长形成G/I线→KrF→ArF→EUV的技术代际，制程越先进产品配方、纯度控制与工艺适配难度越高。

• 推演一：上游高端树脂与PAC/PAG依赖进口且纯度要求极高，成品端配方设计、洁净生产与客户认证三重壁垒并存（认证周期2—5年），决定了国产替代只能沿溶剂配套试剂→G/I线→KrF量产→ArF送样→EUV储备的路径分层推进。

• 推演二：政策端（大基金三期、‘十五五’规划将集成电路关键材料列为重点突破方向）、供给端（出口管制及区域供应扰动放大供应链风险）、需求端（晶圆厂资本开支维持高位、成熟与部分先进产能扩张）、技术端（国产产品由送样迈向批量供应）四力共振，推动晶圆厂加快构建国产备份体系。

• 结论：晶圆扩产与国产替代共振打开中高端光刻胶成长空间（中国2021—2024年41.40→53.54亿元，2028年预计150.3亿元、KrF与ArF合计占比71.1%），而北交所光刻胶相关标的稀缺，因此落点为已有500吨单体产能落地、二期1000吨项目开工的佳先股份。

关键展望

• Frost & Sullivan预测境内半导体光刻胶市场规模将由2023年的64.2亿元增至2028年的150.3亿元，2023-2028年年均复合增长率达18.5%。

• 2028年KrF和ArF光刻胶市场规模将分别达到49.3亿元和57.6亿元，两者合计占比升至71.1%；EUV短期仍处于技术储备阶段，长期将受益于先进制程产业化。

• 全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场2023—2025年预计由28.5亿美元增至35.5亿美元（图14标注2025E为35.5亿美元），年均复合增长率约11.6%。

• 佳先股份子公司英特美年产1000吨电子材料中间体二期项目已于2026年3月开工，当前处于有序建设推进阶段，建成后将产出苯乙烯类光刻胶单体关键原料。

• 风险提示：下游需求与晶圆厂扩产不及预期；技术研发、客户验证及国产替代进度不及预期；高端原料供应及标的公司经营不及预期。

推荐标的

• 佳先股份（北交所）——报告建议关注，未给出明确投资评级与目标价。理由：公司以PVC环保热稳定剂及助剂业务为基础，截至2026年8月11日持有子公司英特美47.62%股权并实现实际控制；英特美核心产品‘对乙酰氧基苯乙烯’是光刻胶用量最大的一种单体，可用于合成光刻胶主要成分聚对羟基苯乙烯，年产500吨产能已于2024年10月正式下线，年产1000吨电子材料中间体二期项目于2026年3月开工。

• 报告还提及国产替代产业链相关企业（均未给出评级）：KrF端北京科华、恒坤新材、瑞红苏州等实现部分产品量产且扩产项目陆续落地；ArF端南大光电、北京科华、恒坤新材、上海新阳等处于送样、客户验证及小批量导入；上游树脂端圣泉集团、万润股份、徐州博康、八亿时空等已推进G/I线及KrF树脂量产。