野村全球AI趋势追踪 AI专家电话第68期：SerDes趋势及其对AI网络的影响

原标题：Nomura Global AI Trend Tracker AI expert call #68： SerDes trend and impact on AI networking

摘要

本报告为野村全球AI趋势追踪系列第68期专家电话会议纪要，聚焦SerDes（串行器/解串器）技术趋势及其对AI网络的影响。报告指出，随着AI数据中心带宽需求激增，SerDes速率正从112Gbps向224Gbps甚至448Gbps演进，推动光互连和电互连架构变革。专家认为，未来AI网络将更多依赖光互连，但电互连在短距离场景仍具成本优势。报告未给出具体投资标的或评级。

主要观点

• SerDes速率演进是AI网络带宽升级的核心驱动力，当前主流为112Gbps，正向224Gbps过渡，预计2026年448Gbps将进入量产。
• 光互连在AI数据中心中的渗透率将显著提升，尤其是在机架间和跨集群连接场景，但电互连在机架内短距离连接中仍占主导。
• 专家预计，到2027年，AI网络中将有超过50%的SerDes链路采用光互连方案，高于当前的约30%。
• 224Gbps SerDes的功耗相比112Gbps降低约40%，但设计复杂度显著增加，需要更先进的封装和信号完整性技术。
• 线性可插拔光学（LPO）和共封装光学（CPO）是光互连的两大技术路径，LPO更易部署，CPO在功耗和密度上更具优势。
• 专家认为，CPO将在2027年后开始大规模商用，初期主要用于超大规模数据中心。
• 电互连方面，铜缆在短距离（<3米）仍具成本优势，但速率超过224Gbps后，铜缆损耗问题将限制其使用距离。
• 主动电缆（AEC）和重定时器（Retimer）是解决电互连损耗的关键技术，预计2026年AEC市场将增长50%以上。
• 专家指出，SerDes生态系统正从专用ASIC向可编程SerDes IP转变，以支持不同速率和协议。
• 报告提到，英伟达、博通、Marvell等公司在SerDes和光互连领域处于领先地位，但未给出具体评级或目标价。
• 专家认为，AI网络架构将从传统的叶脊拓扑向更扁平化的光交换拓扑演进，减少电交换层级。
• 报告未提供具体数字预测或时间表，但强调SerDes速率升级将带动光模块、光引擎和测试设备需求增长。

论述逻辑

AI模型规模持续扩大 → 数据中心带宽需求激增 → SerDes速率从112Gbps向224Gbps/448Gbps演进 → 光互连在长距离场景优势凸显 → LPO和CPO技术路径竞争 → 电互连在短距离仍存价值 → 网络架构向光交换扁平化演进 → 带动光模块、AEC、测试设备等产业链环节增长。

关键展望

• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出224Gbps SerDes将在2025年量产，448Gbps预计2026年量产。
• 专家认为，CPO大规模商用可能在2027年后，但具体时间取决于技术成熟度和成本下降速度。
• 报告未提及具体价格或评级变化风险。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。