瑞银：半导体字节：英伟达Rubin Ultra配置变更、MLPerf v6.0、泰瑞达CPO技术讲解

原标题：SemiBytes: NVDA Rubin Ultra Config Changes, MLPerf v6.0, TER CPO Teach-in

摘要

瑞银报告围绕三个主题：英伟达Rubin Ultra配置变更、MLPerf v6.0基准测试结果、以及泰瑞达CPO测试机会。Rubin Ultra将从4-die GPU封装转向2-die设计，对硅和HBM需求影响中性，但可能利好测试需求。MLPerf v6.0显示英伟达在系统级性能上持续领先，AMD首次突破100万token/秒。泰瑞达在CPO测试领域有望获得2.5-3.5亿美元收入，其与ficonTEC合作的双面晶圆探测技术构成关键差异化优势。

主要观点

• 英伟达Rubin Ultra将从4-die GPU CoWoS封装转向2-die设计，电源供应商正在为2倍（而非4倍）功率提升设计，支持288-die机架而非576-die。
• 转向2-die设计对HBM容量无风险，Rubin Ultra仍将搭载约1TB HBM。
• 4-die GPU封装预计将与台积电CoPoS技术更紧密对齐，CoPoS量产时间从2029年提前至2028年，可能随Feynman架构引入。
• 从单位经济角度看，288-die机架将导致机架数量、基板数量和测试芯片数量翻倍，但4-die结构需要约1.8倍更大的基板、更长的测试时间和更高的良率损失。
• MLPerf v6.0中，英伟达288-GPU GB300系统在DeepSeek R1上实现约250万token/秒，在GPT OSS 120B上实现约100万token/秒。
• 英伟达强调仅软件优化就带来约2.7倍性能提升（对比2025年4月），表明软件提供持久系统级优势。
• AMD在Llama2 70B和GPT OSS 120B上突破100万token/秒，使用定制87和94-GPU MI355X集群，依赖定制配置直至M450 Helios机架在2026年下半年可用。
• 英特尔参与有限，仅在高阶专业AI系统上使用Xeon 6 CPU和四块Intel Arc Pro B70/B65 GPU，缺乏可信的数据中心加速器路线图。
• 谷歌TPU Ironwood未提交MLPerf，所有GCP提交均基于英伟达B200/GB200。
• 泰瑞达CPO测试可能贡献2.5-3.5亿美元收入，基于50-70%市场份额目标和CEO评论暗示的CPO测试TAM为3.7-6亿美元。
• 泰瑞达与ficonTEC合作的双面晶圆探测能力是关键差异化优势，Advantest+FORM Triton平台目前不具备此能力。

论述逻辑

报告从英伟达Rubin Ultra配置变更的电源供应商检查出发，推断出2-die GPU封装和288-die机架设计，进而分析对HBM、基板、测试需求的影响，并认为单位经济总体相似。MLPerf v6.0结果展示英伟达系统级性能领先，AMD取得里程碑，英特尔仍落后。泰瑞达CPO测试机会通过CEO评论和TAM估算推导出潜在收入，并强调双面晶圆探测的技术优势。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出CoPoS量产提前至2028年，AMD M450 Helios机架预计2026年下半年可用，英特尔需在未来几个季度解决数据中心加速器路线图问题。泰瑞达CPO测试收入贡献预计在2028年达到2.5-3.5亿美元。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的，但提及英伟达（股价177.39美元，2026年4月2日）和AMD（股价217.50美元，2026年4月2日）作为参考价格。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。