摩根大通 电子元件行业｜元器件数据汇总：日本经济产业省（METI）2026年6月生产统计（电子元件、半导体）：铝电解电容器与ABF载板维持高景气

摘要

摩根大通解读METI于8月17日发布的2026年6月生产统计：6月日本电子元件产值（美元计）超季节性，半导体大致符合过去20年季节性（环比）。 分品类看，被动元件同比-7%、环比+15%，机械元件同比+5%、环比+13%，电子电路板同比+27%、环比+8%，电子电路安装板同比+13%、环比+27%。 MLCC 6月超季节性、产量温和复苏，但产值趋势线仍持平，且与财务省贸易统计出现背离，摩根大通更重视呈温和上行的出口数据，认为当前无需过度担忧。 铝电解电容器保持稳健、产值温和复苏；刚性模块基板（含ABF载板/FC-BGA）产值与ASP持续上行，剔除日元贬值影响仍在增长，对Ibiden构成积极信号。 半导体中除存储器外难以识别明确趋势线，Si-MOSFET 6月显著走强，存储器产值自2025年10月以来首次环比下降但同比维持高增长。

主要观点

• 6月电子元件产值（美元计）超季节性，半导体大致符合过去20年季节性（环比口径）。

• 分品类6月产值（美元计）：被动元件同比-7%、环比+15%；机械元件同比+5%、环比+13%；电子电路板同比+27%、环比+8%；电子电路安装板同比+13%、环比+27%。

• MLCC 6月超季节性、产量温和复苏，但产值（美元计）趋势线仍持平，与贸易统计显著背离，摩根大通更重视贸易数据。

• 鉴于财务省MLCC出口值呈温和上行走势，当前对METI与贸易数据的背离无需过度担忧。

• 铝电解电容器保持稳健：6月大致符合季节性，产值呈温和复苏趋势。

• 刚性模块基板（含ABF载板/FC-BGA）产值与ASP持续上行，剔除日元贬值影响仍在增长，对Ibiden是积极信号，该判断下的展望未变。

• 半导体中除存储器外无法识别明确趋势线；分立器件中Si-MOSFET 6月显著走强。

• 存储器产值自2025年10月以来首次环比下降，但同比仍维持高增长水平。

• 其他品类：电感持平无显著变化、电阻整体处于复苏趋势；机械元件超季节性但趋势线持平；连接器超季节性、显示一定韧性；电子基板温和上行。

论述逻辑

• 起点是METI于8月17日发布的2026年6月生产统计，报告以美元计产值对照过去20年季节性评估动能，得出电子元件整体超季节性、半导体大致符合季节性的总体判断。

• 被动元件虽超季节性但趋势线迟滞，MLCC产量温和复苏而产值持平，且METI产值数据与财务省出口值出现背离；因更重视呈温和上行的贸易数据，推出MLCC当前无需过度担忧的结论。

关键展望

• 刚性模块基板（含ABF载板/FC-BGA）维持强势，报告对该品类展望未变。

• 后续验证点为METI的MLCC产值数据与财务省MLCC出口值背离的走势；当前出口值温和上行，暂无需过度担忧。

推荐标的

• 村田制作所或太阳诱电：四家首选组合中的MLCC标的两选一；支撑逻辑为MLCC产量温和复苏、财务省出口值温和上行。