天风证券 基础化工行业专题研究：AI风起，氟材料拥抱新产业

摘要

报告在AI算力与半导体制造升级背景下，系统梳理氟聚合物与含氟电子化学品两大板块的投资脉络，行业评级维持中性。 全球约90%的氟聚合物市场被PTFE、PVDF、FEP、FKM四大系列占据，预计2023年全球氟聚合物市场规模为42亿美元、2026年将增至51亿美元，我国2023年约149亿元、占全球50.6%。 PTFE凭Dk≈2.1、Df＜0.0005的低损耗特性成为AI服务器高频高速PCB核心基材重要备选，2025年国内表观消费量约10万吨、市场规模42亿元、统计国内产能总计22.02万吨。 半导体级PFA市场2025年为8.85亿美元、预计2032年增至15.4亿美元（CAGR 8.2%），亚太占58%；FFKM 2025年全球市场约18.1亿美元、预期2034年突破30亿美元，半导体为主要价值与增速来源。 数据中心单机柜功率≥20KW便需液冷，浸没式液冷使用氟化液，国内企业已布局合计2.35万吨，叠加3M宣布2025年底退出所有PFAS生产，我国氟化液需求量预计由2023年约0.57万吨增至2026年约3.08万吨、2030年约5.83万吨。 含氟电子化学品方面，国内电子级氢氟酸UP以上产能不完全统计16.6万吨；中国掌控全球约80%钨矿供给，今年2-6月对日钨粉出口已实质性归零或带来日本六氟化钨产能不可抗力，2026年上半年我国六氟化钨出口256吨、同比+25%；六氟丁二烯2021年市场规模3.11亿美元，国内厂家产能合计1995吨。 风险提示涵盖下游需求不及预期、市场竞争加剧、原材料价格、安全环保生产与相关公司统计误差。

主要观点

• 全球氟聚合物格局集中：约90%市场被PTFE、PVDF、FEP、FKM四大系列占据，PTFE系列占全部含氟聚合物一半以上；预计2023年全球市场规模42亿美元、2026年增至51亿美元，我国2023年约149亿元、约占全球50.6%。

• PTFE是AI服务器PCB的核心受益材料：AI服务器向更高算力、更高速互联发展使传统覆铜板承压，PTFE基覆铜板凭借Dk≈2.1、Df＜0.0005（优于PPO树脂Dk≈3.0、Df≈0.007）成为高端通信、服务器及AI基础设施的重要材料方向。

• PTFE市场与产能：2025年国内表观消费量约10万吨、市场规模42亿元；统计国内产能总计22.02万吨，其中东岳高分子5.5万吨、昊华科技5.1万吨、巨化股份2.8万吨。

• 半导体级PFA高速扩容：2025年市场规模8.85亿美元，预计2032年增至15.4亿美元、CAGR 8.2%，亚太占全球58%；永和股份3000吨高纯PFA于25年10月试生产，巨化股份1万吨于26年5月投产并批量供应，昊华科技规划500吨/年。

• PVDF需求以锂电为主并向半导体延伸：2025年锂电池占需求48%、涂料25%、注塑13%；高纯度PVDF可作为刻蚀设备密封材料与高纯流体管路材料；24-1H26进口单价均在19万元/吨以上，26年高端PVDF市场规模或为29亿元。

• FEP定位数据中心高速铜缆绝缘材料：具备优异高频低介电特性、耐高低温与电气绝缘性，半实心挤出物理发泡可进一步降低介电常数；国内产能不完全统计总计5.15万吨，其中永和股份（邵武+金华）1.55万吨、鲁西化工/巨化股份/东岳集团各1万吨。

• FFKM以半导体为主要增速来源：2025年全球市场约18.1亿美元（约128亿元人民币）、同比+6.2%，2026年预计19.1亿美元（约135亿元人民币）；O型圈2025年市场9.54亿美元、2032年增至18.74亿美元，2025年半导体应用占全球销售额接近一半、预计2032年提升至过半。

• 液冷是氟化液需求的触发点：全球数据中心平均单机柜功率从2017年5.6KW升至2023年12.8KW、超算智算需超30KW，单机柜功率≥20KW便需液冷；英伟达CES 2026发布Vera Rubin平台标志进入100%全液冷成熟期，Rubin平台单机架散热组件价值突破7.2万美元、较GB300架构提升12%。

• 3M退出重塑氟化液供给格局：3M占全球半导体冷却液市场90%、比利时工厂占全球产量80%，2022年12月宣布2025年底退出所有PFAS生产；国内多家企业布局共计2.35万吨氟化液，我国需求量从2023年约0.57万吨增至2026年约3.08万吨、2030年约5.83万吨（至2030年全球数据中心冷却液市场增速约17.4%）。

• 电子级氢氟酸用于IC氧化膜刻蚀及清洗，按SEMI等级从G1到G5分级；国内UP以上等级产能不完全统计16.6万吨，其中多氟多3万吨、中巨芯2.4万吨、三美股份2万吨、福建建阳金石3万吨。

• 六氟化钨受益钨出口管制下的供需紧张：中国掌控全球约80%钨矿供给（2025年中国产量6.7万吨/全球8.5万吨），2025年日本进口钨粉自中国占54%、仲钨酸铵占53%，今年2-6月对日钨粉出口已实质性归零，或影响关东电化、中央硝子产能；2026年上半年我国六氟化钨出口256吨、同比+25%，全球产能总计8,420吨（海外5,220吨、国内3,200吨）。

• 六氟丁二烯为新一代蚀刻气体、主要应用于3D NAND：2021年市场规模3.11亿美元、约900吨，随3D NAND堆叠层数由128层向200层以上迈进耗用量增长；国内厂家产能合计1995吨，其中昊华科技1000吨适配先进制程、中船特气200吨尚有技术难点待突破。

论述逻辑

• AI服务器向更高算力、更高速互联演进 → 传统覆铜板在低损耗、高频性能与加工稳定性承压 → PTFE基覆铜板凭低介电损耗成为AI基础设施重要材料方向；先进逻辑、存储、AI相关芯片及刻蚀/沉积腔体密封、真空系统、高纯化学品输送升级 → 半导体级PFA市场由2025年8.85亿美元增至2032年15.4亿美元、FFKM半导体应用占比接近一半并预计2032年过半；数据中心单机柜功率由2017年5.6KW升至2023年12.8KW、≥20KW需液冷 → 浸没式液冷使用氟化液，叠加3M退出PFAS生产 → 国内2.35万吨氟化液布局企业迎放量机会；钨出口管制使对日钨粉出口2-6月实质性归零 → 或带来日本六氟化钨产能不可抗力与供需紧张；3D NAND堆叠层数由128层向200层以上迈进 → 六氟丁二烯等蚀刻气体用量增长 → 报告据此梳理国内氟化工企业产品布局，维持行业中性评级并提示需求、竞争、原材料价格、安全环保与统计误差五类风险。

关键展望

• 全球氟聚合物市场规模预期2026年从2023年的42亿美元增长至51亿美元。

• 半导体级PFA：2025年8.85亿美元、2032年15.4亿美元、CAGR 8.2%，2025年亚太占全球58%；永和股份3000吨25年10月试生产、巨化股份1万吨26年5月投产并批量供应。

• FFKM：2026年预计达19.1亿美元（约135亿元人民币），预期2034年突破30亿美元、2026-2034年CAGR 5.8%；O型圈2032年增至18.74亿美元，半导体应用占比预计2032年提升至过半。

• PVDF：26年高端PVDF市场规模或为29亿元（基于24-1H26进口单价均在19万元/吨以上与年化1H26进口额推测）。

• 氟化液：我国需求量2026年约3.08万吨、2030年约5.83万吨，至2030年全球数据中心冷却液市场增速约17.4%；3M于2025年底退出所有PFAS生产为国内公司带来放量机会。

• 钨出口管制：2026年度两用物项出口许可证管理目录已含钨资源，今年2-6月对日钨粉出口实质性归零，或对日本关东电化、中央硝子六氟化钨产能产生影响。

• 六氟丁二烯：预计2026年全球NAND销量较2021年增长3倍以上，3D NAND堆叠层数由128层向200层以上迈进带动蚀刻气体耗用量增长；中船特气产品客户端测试认证持续推进。

• 风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、原材料（萤石等）价格上涨、安全环保生产、相关公司统计误差五大风险。

推荐标的

• 行业评级为中性（维持，上次评级中性）；报告未给出个股评级与目标价，仅按产品线与产能梳理国内氟化工相关企业（市值截至2026年9月27日）。

• 巨化股份（600160.SH，市值917亿元）：PTFE 2.8万吨、PVDF 3.35万吨、PFA 1万吨、FEP 1万吨，布局FFKM，氟化液0.5万吨；1万吨高纯PFA已于26年5月建成投产并批量供应，金属离子指标满足SEMIF57标准。

• 永和股份（605020.SH，市值159亿元）：PTFE 1.06万吨、PVDF 1.1万吨、PFA 0.6万吨、FEP 1.55万吨、氟化液0.7万吨；3000吨高纯PFA 25年10月进入试生产。

• 昊华科技（600378.SH，市值582亿元）：PTFE 5.1万吨、PVDF 2.25万吨，PFA产能规划500吨/年；电子级氢氟酸1.5万吨（瓮福蓝天）、六氟化钨600吨、六氟丁二烯1000吨（适配先进制程），并布局FFKM。

• 中船特气（688146.SH，市值1128亿元）：六氟化钨2,000吨、六氟丁二烯200吨；六氟丁二烯合成工艺存在技术难点待突破、产能尚未有效释放。

• 其余梳理企业（市值截至2026年9月27日）：三美股份305亿元（PTFE 2万吨为联营企业）、东岳集团169亿元（PTFE 5.5万吨并布局FFKM）、广钢气体440亿元（六氟丁二烯120吨）、中巨芯344亿元、新宙邦532亿元、华谊集团183亿元、华特气体169亿元（六氟丁二烯300吨）、多氟多368亿元、金石资源125亿元、金宏气体144亿元、联创股份57亿元。