高盛：亚洲科技展望与复苏的日本：抓住全球增长机遇——亚洲供应链中更广泛、更深入的人工智能布局

原标题：Asia Tech Outlook & Resurgent Japan: Seizing the Global Growth Opportunity: A broader and deeper AI presence in the Asian supply chain

摘要

高盛在2026年1月12日发布的亚洲科技展望报告中，建议2026年上半年优先关注AI供应链投资，认为AI相关主题将变得更广泛、更深入、更分散。报告指出，尽管存在估值、实施风险、过度投资、货币化和资金来源等宏观风险，但从自下而上的角度看，基本面与2000年IT泡沫时期截然不同，AI基础设施建设的规模和时间跨度更大，技术年进步幅度显著，AI从基础设施向社会的嵌入速度加快，且亚洲硬件供应链管理相对健康。报告重点讨论了5个市场尚未充分讨论的AI主题及相关买入评级股票，以及5个高关注度子行业的最新观点。报告认为，AI对亚洲科技（硬件）供应链的盈利贡献仍处于早期阶段，EPS增长潜力将支撑高估值。

主要观点

• 2026年上半年，建议优先关注AI供应链投资，因为AI对盈利增长的影响日益增大，而智能手机/PC需求因内存生产限制和成本上升可能放缓，汽车生产复苏乏力。
• 从自下而上的角度看，2026年AI对盈利的益处将更加明显，且目前看不到2027年之前放缓的迹象。
• AI相关投资主题将沿着两个轴扩散：X轴是受益于AI的领域扩大，Y轴是技术演进深化带来的更高附加值/ASP，可能推动盈利超预期。
• 宏观风险包括估值、基础设施开发（AI服务器/电力）和设备技术进展的实施风险、过度投资、货币化（ROI）以及资金来源，尤其是非传统超大规模企业（neoclouds）的动向可能增加行业波动性。
• 与IT泡沫时期相比，当前有四大不同：AI基础设施建设的规模和时间跨度更大；AI服务器/设备每年技术进步的幅度更大，显著提升附加值和ASP；从AI基础设施开发向AI嵌入社会的转变速度更快；亚洲硬件供应链管理相对稳健。
• 报告识别了5个市场尚未充分讨论的AI主题：电力消耗飙升带来的技术演进和商业机会；大规模高速数据传输（光器件、CPO）带来的技术演进；利基组件/材料供需趋紧带来的价格稳定/上涨；物理AI加速嵌入社会；日本软件/服务行业的结构性变化。
• 在电力消耗主题中，关注电源/电源架相关产品、电容器和功率半导体，2026年AI服务器数量和安装内容（量和ASP）可能推动增长超预期。
• 在高速数据传输主题中，三大技术进展推动高速数据通信：数据传输速度从200-400Gbps加速至800-1.6Tbps；CPO的过渡和商业化；多芯光纤和空芯光纤等新技术。
• 在利基组件/材料主题中，2026年八种利基组件和电子材料（MLCC、ABF基板、BT基板、PCB/CCL、玻璃布、铜箔、钽粉、磷化铟衬底）的供需趋紧和价格稳定/上涨可能对盈利贡献超预期。
• 在物理AI主题中，日本工业领域利用物理AI加速，日立、三菱电机和松下利用硬件领域知识优先整合硬件和AI；软银集团收购ABB机器人业务等软件优先的进入方式也值得关注。
• 在软件/服务主题中，生成式AI和AI代理可能替代部分软件功能（AI颠覆），但利用生成式AI提升系统开发劳动生产率的潜力更大，预计2026年日本企业将显现这些效应。

论述逻辑

报告从2025年亚洲科技回顾出发，指出上半年受中美贸易摩擦和地缘政治影响，下半年AI加速推动盈利和股价表现。进入2026年，投资者对AI相关股票整体看多，但对盈利增长和估值的风险收益更加敏感，同时对周期性滞后标的的兴趣初现。报告认为，尽管存在宏观风险，但自下而上的基本面显示AI基础设施建设的规模、技术年进步幅度、AI嵌入社会的速度以及供应链管理均优于IT泡沫时期，因此AI供应链的盈利贡献仍处于早期阶段。基于此，报告提出AI主题将沿“更广泛、更深入、更分散”的方向发展，并据此筛选出5个市场尚未充分讨论的AI主题和5个高关注度子行业，分别给出买入评级股票。

关键展望

• 报告明确2026年上半年应优先关注AI供应链投资，并认为2026年将是AI对盈利的益处更清晰显现的一年，且目前看不到2027年之前放缓的迹象。
• 报告指出，AI相关投资主题将变得更广泛、更深入、更分散，增加亚洲科技受益者的广度。
• 报告提到，非传统超大规模企业（neoclouds）的动向可能增加行业波动性，值得关注。
• 报告认为，从自下而上的角度看，亚洲科技（硬件）AI供应链的盈利益处仍处于早期阶段。
• 报告未明确给出具体时间窗口或目标价。

推荐标的

• 电力消耗主题： 买入评级：Delta Electronics（2308.TW，台湾），Panasonic HD（6752.T，日本），Murata Mfg.（6981.T，日本），Taiyo Yuden（6976.T，日本），TDK（6762.T，日本），Renesas Electronics（6723.T，日本），SEMCO（韩国）。
• 高速数据传输主题： 买入评级：Fujikura（5803.T，日本），Sumitomo Electric（5802.T，日本），SWCC（5805.T，日本），Mitsubishi Electric（6503.T，日本），Anritsu（6754.T，日本）。
• 利基组件/材料主题： 买入评级：Murata Mfg.（6981.T，日本），Taiyo Yuden（6976.T，日本），Ibiden（4062.T，日本），Mitsubishi Gas Chemical（4182.T，日本），JX Advanced Metals（5016.T，日本），Mitsui Kinzoku（5706.T，日本），Resonac（4004.T，日本），SEMCO（韩国），NYPCB（8046.TW，台湾），EMC（台湾），TUC（台湾），GCE（台湾）。
• 物理AI主题： 买入评级：Hitachi（6501.T，日本），Mitsubishi Electric（6503.T，日本），Panasonic HD（6752.T，日本），Horizon Robotics（9660.HK，中国），Pony AI（PONY，中国），Lingyi（002600.SZ，中国）。
• 软件/服务主题： 买入评级：Fujitsu（6702.T，日本），NEC（6701.T，日本），NRI（4307.T，日本），NTT（9432.T，日本）。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。