方正证券 机械设备行业周报：重视光模块设备、半导体设备、液冷／光模块散热／金刚石散热等方向

摘要

方正证券机械设备周报维持行业“推荐”评级，建议重视光模块设备、半导体设备、液冷、光模块散热与金刚石散热等方向。 光博会在深圳顺利举行，多家公司1.6T、3.2T、6.4T等更高速率产品亮相，XPO、NPO、LPO、CPO等新技术路线成为厂商展示和讨论重点，行业竞争已从速率升级为覆盖芯片、封装、散热、测试的全产业链综合竞赛。 高盛最新报告大幅上修光模块出货预期：2026-2028年全球光模块市场TAM分别上调33%/81%/115%，其中1.6T及以上出货量较此前预测上调29%/61%/50%，模块需求扩张将带动设备及散热组件需求。 金刚石散热方面，RFHIC继9月1日预告后于9月7日正式发布DiaFlux™热级CVD金刚石散热片系列，DiaFlux™ 150在25℃热导率达1500 W/m·K，DiaFlux™ 180达1800 W/m·K。 半导体设备方面，台积电8月营收5148.06亿新台币、同比增长53.3%，中科A14的P1厂预计2027年4月试机并于下半年量产；日月光披露多笔设备采购，Amkor拟启动亚利桑那先进封装园区二期；国产厂商金海通截至7月在手订单约2.87亿元、上半年产能利用率243%。 投资建议重点关注罗博特科、电科思仪、沃尔德、国机精工、旭光电子、迅捷兴、鑫磊股份、乔锋智能、创世纪等。 风险提示为产业化进程不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

主要观点

• 机械设备行业评级为“推荐”，行业上市公司总家数669家，销售收入20,399.38亿元，利润总额1,763.33亿元，行业平均PE 147.80。

• 光博会在深圳顺利举行，多家公司1.6T、3.2T、6.4T等更高速率产品亮相，XPO、NPO、LPO、CPO等新技术路线成为展示和讨论重点，行业竞争从速率升级为覆盖芯片、封装、散热、测试的全产业链综合竞赛。

• 高盛最新报告大幅上修光模块出货预期：2026-2028年全球光模块市场TAM分别上调33%/81%/115%，1.6T及以上出货量较此前预测上调29%/61%/50%；模块需求扩张将带动设备需求及相应散热组件需求，1.6T的液冷模组空间有望同步于光模块市场空间上修。

• 光模块设备建议关注罗博特科、电科思仪、联讯仪器、华盛昌、华兴源创、智立方、科瑞技术、博众精工、新益昌等。

• 光模块散热重点关注中石科技、旭光电子、中瓷电子、鼎通科技、奕东电子；液冷关注一次侧申菱环境、冰轮环境、海鸥股份等，零部件加工设备关注乔锋智能、创世纪。

• 随着AI芯片功耗大幅攀升，芯片局部热点产生巨大热量，寻找新一代散热材料迫在眉睫；单晶金刚石热导率约为铜的5倍，低热膨胀系数与硅芯片高度适配，具备优异电绝缘特性，并耐高温、耐腐蚀、抗辐射。

• 继9月1日预告后，RFHIC于9月7日正式发布DiaFlux™热级CVD金刚石散热片系列，首推DiaFlux™ 150（25℃热导率1500 W/m·K，标准热导等级）和DiaFlux™ 180（25℃热导率1800 W/m·K，高性能热导等级）两个等级；建议关注四方达、黄河旋风、国机精工、沃尔德、九州一轨、力量钻石、惠丰钻石。

• AI算力需求推动先进逻辑、存储和先进封装同步扩产，行业景气延续；台积电8月营收5148.06亿新台币、同比增长53.3%，中科A14的P1厂预计2027年4月试机、下半年开始量产，经营增长与扩产继续支撑前道设备需求。

• 封测端，日月光本周披露多笔设备采购，Amkor拟启动亚利桑那先进封装园区二期，检测、组装和测试投入增加；国产厂商金海通截至7月在手订单约2.87亿元、上半年产能利用率243%；AI促使晶圆厂建设、产线改造和设备更新持续投入，半导体设备仍是未来几年高景气方向，建议关注存储敞口较高的精智达、微导纳米、拓荆科技等。

• 投资建议重点关注罗博特科、电科思仪、沃尔德、国机精工、旭光电子、迅捷兴、鑫磊股份、乔锋智能、创世纪等；风险提示为产业化进程不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧等。

论述逻辑

• AI驱动光模块迭代提速（光博会1.6T/3.2T/6.4T产品与XPO/NPO/LPO/CPO新路线集中亮相）→ 高盛上修2026-2028年全球光模块市场TAM 33%/81%/115%、1.6T及以上出货量上调29%/61%/50% → 模块扩产带动设备与液冷、散热组件需求 → 建议关注光模块设备与散热、液冷标的；AI芯片功耗大幅攀升、局部热点热量巨大 → 单晶金刚石热导率约为铜的5倍且与硅芯片高度适配 → RFHIC发布DiaFlux™ 150/180热级CVD金刚石散热片 → 关注金刚石散热产业链标的；AI算力需求推动先进逻辑、存储和先进封装同步扩产 → 台积电8月营收同比+53.3%、A14 P1厂推进，日月光多笔设备采购、Amkor启动亚利桑那二期 → 金海通在手订单2.87亿元、产能利用率243%验证国产设备景气 → 半导体设备仍是未来几年高景气方向 → 汇总为重点关注标的组合与“推荐”行业评级。

关键展望

• 台积电中科A14的P1厂预计2027年4月试机、下半年开始量产，经营增长与扩产继续支撑前道设备需求。

• Amkor拟启动亚利桑那先进封装园区二期，检测、组装和测试投入增加，封测端设备采购扩张。

• 高盛上修光模块出货预期：2026-2028年全球光模块市场TAM分别上调33%/81%/115%，1.6T及以上出货量上调29%/61%/50%。

• 行业评级为“推荐”，对应未来12个月行业表现强于同期基准指数。

• 风险提示：产业化进程不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧等。

推荐标的

• 投资建议重点组合：罗博特科、电科思仪、沃尔德、国机精工、旭光电子、迅捷兴、鑫磊股份、乔锋智能、创世纪等，覆盖光模块设备、金刚石散热、光模块散热与零部件加工设备主线；报告未给出个股目标价与评级。

• 光模块设备建议关注：罗博特科、电科思仪、联讯仪器、华盛昌、华兴源创、智立方、科瑞技术、博众精工、新益昌等，逻辑为光模块迭代提速带动设备需求、高盛上修TAM。

• 光模块散热重点关注：中石科技、旭光电子、中瓷电子、鼎通科技、奕东电子。

• 液冷关注：一次侧申菱环境、冰轮环境、海鸥股份等；零部件加工设备乔锋智能、创世纪。

• 金刚石散热建议关注：四方达、黄河旋风、国机精工、沃尔德、九州一轨、力量钻石、惠丰钻石，催化为RFHIC发布DiaFlux™ 150/180散热片。

• 半导体设备建议关注存储敞口较高的精智达、微导纳米、拓荆科技等；金海通作为国产厂商进展示例，截至7月在手订单约2.87亿元、上半年产能利用率243%。

• 行业评级：机械设备行业为“推荐”，报告未给出覆盖个股的评级与目标价。