金融街证券 光模块封测设备及测试仪器行业报告：AI推动光模块迭代加速，上游设备产业迎来机遇

摘要

在AI算力需求驱动下，全球数通光互联市场规模预计从2025年的194亿美元增长至2030年的986亿美元，光模块迭代周期缩短至约2年。 这一趋势带动了上游封测设备及测试仪器的强劲需求，预计2030年全球高速率光模块封装设备市场规模将突破413.6亿元，2026-2030年复合增长率达20.5%。 国内厂商在贴片与耦合设备领域已占据一定份额，国产化率持续提升。 同时，光通信测试仪器市场规模预计2029年将达20.2亿美元，国内厂商正通过技术突破向高端市场渗透。

主要观点

• 光模块迭代周期显著缩短，从早期3-4年缩短至2年左右。

• 光模块封测设备中，耦合设备价值量占比最高，约40%。

• 2030年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破413.6亿元。

• 2024年中国光通信测试仪器市场规模为33.0亿元，预计2029年达65.9亿元。

• 猎奇智能在2025年全球光模块贴片设备市场份额排名第一，耦合设备排名第二。

• 中国光通信测试仪器市场仍以海外企业为主，2024年海外企业占据约84%份额。

论述逻辑

• AI算力爆发 -> 光模块需求激增与迭代加速 -> 产能扩张与技术升级（向1.6T/3.2T演进） -> 对高精度封测设备（贴片、耦合、老化）及测试仪器（示波器、误码仪）需求刚性增长 -> 国产厂商通过技术突破与产业链协同提升市场份额。

关键展望

• 2026-2030年全球高速率光模块封装设备市场复合增长率预计为20.5%。

• 2020-2029年中国光通信测试仪器市场复合增长率预计为13.79%。

推荐标的

• 科瑞技术：布局贴片、耦合、老化、AOI四大工序。

• 罗博特科：收购ficonTEC切入高速光电子封测赛道。

• 联讯仪器：国内光通信测试龙头，全球第二家推出1.6T全套测试仪器厂商。

• 博众精工：具备贴片-耦合-自动化装配一体化整线交付能力。

关键图表

图1. 光模块发展趋势

图2. 光模块〈100G-1. 6T) 量产时间线

图3. 龙头光模块上市公司在建工程规模（单位：亿元）

图4. 光模块生产设备位于产业链上游

图5. 光模块生产封测各流程使用的主要设备

图6. 耦合工艺示意图

图7. 表 1: 光模块发射端和接收端的测试仪器及测试流程

图8. 中国光通信测试仪器市场规模（单位：亿元）

图9. 全球光模块耦合设备厂商竞争格局

图10. 表 2: 部分上市/拟上市公司光模块封测设备布局情况

图11. 表 4: 国内光通信测试行业主要企业、产品及市场地位

图12. 表 5: 光模块封测设备及测试仪器上市公司估值情况