野村：大中华科技硬件：亚洲科技之旅要点

原标题：Nomura Greater China Tech Hardware：Takeaways from Asia Tech Tour

摘要

野村于2026年2月5-6日在台北举办亚洲科技之旅，首日与奇鋐科技（AVC）、台光电子（EMC）和台燿科技（TUC）三家AI相关公司交流。AVC预计2026年营收至少增长35%，液冷市场份额长期目标40-50%；EMC因AI需求强劲而供应受限，计划2026年底月产能扩至750万张；TUC泰国厂开始为关键ASIC客户量产CCL，并计划2026年二季度前新增月产能30万张。三家均获野村买入评级，目标价分别为新台币1,700元、2,330元和604元。

主要观点

• AVC预计1Q26营收持平至小幅增长，全年逐季增长，GB300驱动1H26，ASIC驱动2H26，ASIC营收有望在4Q26超越GPU。
• AVC在GB200/300液冷模块中占据70-80%市场份额，长期目标降至40-50%，因客户寻求多元供应。
• AVC认为单相液冷未来几年仍是主流，微通道盖板（MCL）仍处于NPI阶段。
• nVidia可能直接采购VR200 GPU/CPU/冷板，但无风扇设计将增加液冷价值量，抵消冷板ASP压力。
• AVC 2026年资本支出指引为新台币160亿元，2027年更高，越南产能（ASIC）投资占比增加。
• EMC 1月营收新台币109亿元（月增25%，年增55%），受AI服务器需求推动，占野村1Q26营收预估的43%。
• EMC供应受限，计划月产能从2025年底的585万张扩至2026年底的750万张，2027年底进一步增至810万张。
• EMC可能考虑上调M6及以上CCL价格，以反映原材料成本上涨，此前已上调M4及以下价格。
• EMC在LEO卫星CCL市场份额超过70%，是某美国领先LEO厂商的主要供应商。
• TUC泰国厂开始为关键ASIC客户量产下一代PCB用CCL，铜箔从HVLP2升级至HVLP4，需求可见性延伸至3Q26。
• TUC计划2026年二季度前在泰国新增月产能30万张，总月产能达260万张，2027年泰国产能可能扩至约120万张。
• TUC在厚铜CCL领域市占率领先，用于电源供应器，并瞄准800V HVDC电源机架需求。

论述逻辑

野村通过亚洲科技之旅与三家AI供应链公司交流，从AI散热和PCB/CCL两个环节验证AI硬件需求强劲。AVC受益于GB300和ASIC液冷需求，市场份额虽高但长期将回归正常；EMC和TUC均面临供应紧张，产能扩张和价格调整成为关键，同时LEO卫星和厚铜CCL提供额外增长动力。三家公司的营收指引和产能计划均支持野村对其买入评级。

关键展望

• AVC：1Q26营收持平至小幅增长，全年逐季增长；ASIC营收4Q26超越GPU；2026年资本支出新台币160亿元。
• EMC：1Q26营收环比增长，全年逐季增长；月产能2026年底达750万张，2027年底达810万张；可能上调M6及以上CCL价格。
• TUC：泰国厂1Q26开始量产HVLP4 CCL，需求可见性至3Q26；2026年二季度前泰国月产能新增30万张。

推荐标的

• 奇鋐科技（AVC，3017 TT）：买入，目标价新台币1,700元（基于27倍2027年预期每股收益新台币62.98元），当前股价26倍2027年预期市盈率。
• 台光电子（EMC，2383 TT）：买入，目标价新台币2,330元（基于27倍2027年预期每股收益新台币86.3元），当前股价23倍2027年预期市盈率。
• 台燿科技（TUC，6274 TT）：买入，目标价新台币604元（基于23倍2027年预期每股收益新台币26.2元），当前股价20倍2027年预期市盈率。

关键图表

• 台光电子（2383 TT）评级与目标价历史图
• 奇鋐科技（3017 TT）评级与目标价历史图
• 台燿科技（6274 TT）评级与目标价历史图