高盛 长电科技（600584）：先进封装顺应人工智能趋势；26年第二季度符合预期；维持中性评级

摘要

高盛对长电科技（600584.SS）维持中性评级，12个月目标价125元人民币不变，较2026年8月21日收盘价78.57元对应59.1%的上行空间（市值1406亿元人民币/209亿美元）。 2Q26净利润5.54亿元，同比+107%/环比+91%，高于彭博一致预期15%，营业利润率6.6%，opex比率同比环比均改善且管理层预计2H26E随新厂出货爬坡继续改善。 目标价基于42.8x 2030E折现P/E（此前46.0x），目标倍数由同业P/E与远期NI增速及OPM之和的相关性推导（对应2031E净利同比15%、OPM 11%），并以11%股权成本折现至2027E。 报告看好公司长期增长的四大支撑：封装在AI芯片性能中的重要性上升、终端需求支撑利用率提升、产品组合向AI芯片/存储等高价值产品升级、先进封装产能扩张，但因估值合理维持中性；主要风险为中国半导体资本开支、技术发展及先进封装出货爬坡快于/慢于预期。

主要观点

• 毛利率高于高盛与彭博一致预期，管理层归因于终端需求强劲带动利用率提升、严格的成本控制、以及产品组合向高端AIDC产品封测升级

• 2Q26净利润5.54亿元，同比+107%/环比+91%，与高盛预期基本一致、高于彭博一致预期15%；营业利润率6.6%、净利率5.4%

• Opex比率符合高盛预期、高于彭博一致预期，但同比、环比均实现改善；管理层预计2H26E随新厂出货爬坡将进一步改善

• 高盛对公司未来增长持正面看法，四大支撑：封装在AI芯片性能中的重要性上升、终端需求支撑利用率提升、产品组合向AI芯片/存储等高价值产品升级、先进封装产能扩张；但因估值合理维持中性

• 2026-30E毛利率上调0.8~1.5ppts，主要因先进封装产品组合升级（其毛利率高于其他产品线）；同时因支持先进封装业务的研发费用增加而上调opex比率，并因盈利规模扩大上调税率

• 预测明细：2026E-2031E营收454.04/563.74/643.01/729.09/787.48/850.55亿元，净利润26.03/37.32/50.84/63.77/72.27/82.94亿元；净利率由2026E的5.7%升至2030E的9.2%

• 估值：12个月目标价125元不变，目标倍数为42.8x 2030E折现P/E（此前46.0x），由同业P/E与远期NI增速+OPM之和的相关性推导（基于2031E净利同比15%、OPM 11%），以COE 11%折现至2027E（Beta 1.20、无风险利率3.5%、市场风险溢价6.5%）

• 估值对标（Exhibit 3）：华天（P/E 65、OPM 5%、NI同比23%）、Forehope（62、8%、38%）、Amkor（19、10%、6%）、通富（49、7%、21%），未覆盖公司使用一致预期数据

• 风险提示：中国半导体资本开支扩张、技术发展、先进封装出货爬坡速度快于/慢于预期

• 目标价历史：2026年5月24日目标价50.90元（收盘72.88元），2026年7月1日上调至125.00元（收盘106.64元）

论述逻辑

• 起点：2Q26营收符合彭博一致预期但低于高盛预期8%，而毛利率和净利润超预期（净利同比+107%），显示公司正受益于AI基础设施终端需求上升

• 归因：超预期毛利率来自终端需求驱动的利用率提升+成本纪律+向高端AIDC产品封测的组合升级，验证先进封装/AI相关业务的高毛利属性

• 传导：据此高盛上调2027-30E净利11%/9%/13%/9%、上调毛利率0.8~1.5ppts，仅因2Q26营收未达标小幅下调2026E营收3%

• 估值推导：目标倍数由同业P/E对远期NI增速+OPM之和的相关性刷新为42.8x 2030E折现P/E（此前46.0x），以11% COE折现至2027E，得出125元目标价

• 结论：基本面增长逻辑（AI芯片封装重要性、需求、组合升级、产能扩张）成立，但当前估值已合理反映，维持中性评级

关键展望

• 2H26E opex比率有望继续改善，触发因素为新厂出货爬坡

• 季度验证点：高盛预测3Q26E/4Q26E营收125.24/133.52亿元，净利润8.30/9.29亿元

• 12个月目标价125元（42.8x 2030E折现P/E折现至2027E），较2026年8月21日收盘价78.57元有59.1%上行空间

• 远期假设：2031E净利同比15%、OPM 11%，对应42.8x目标倍数

• 主要风险：中国半导体资本开支扩张、技术发展、先进封装出货爬坡快于/慢于预期

推荐标的

• 长电科技（600584.SS）：中性评级，12个月目标价125.00元，现价78.57元（2026/8/21收盘）对应59.1%上行空间；理由：先进封装乘AI趋势、盈利预测获上调，但估值已合理反映基本面

• 估值对标公司（高盛未覆盖、采用一致预期数据）：华天、Forehope、Amkor、通富