高盛：全球科技：半导体资本设备：上调2026/27年WFE预测，受存储和代工需求驱动

原标题：Global Technology: Semiconductor Capital Equipment: Raising 2026/27 WFE estimates, driven by memory and foundry strength

摘要

高盛在2026年2月21日的报告中大幅上调了2026/27/28年晶圆制造设备（WFE）预测至1320亿/1600亿/1740亿美元，较此前预测的1240亿/1320亿/1440亿美元分别上调20%/21%/9%。上调主要源于4Q财报季中积极的半导体资本支出数据，以及SPE供应商更为乐观的前景。报告认为存储（短期）和代工（中期）是WFE增长的关键驱动力，受益于节点转换、向HBM4迁移和产能增加。代工方面，Bruce Lu将台积电2026/27年资本支出预测上调100亿/110亿美元至560亿/650亿美元。DRAM方面，Giuni Lee将三星2026/27年DRAM资本支出预测上调14%/15%，SK海力士上调5%/17%。NAND方面，Giuni Lee小幅下调三星NAND资本支出至约60亿美元，而Shuhei Nakamura将铠侠2027年资本支出上调18%。逻辑/其他方面，预计2026年WFE温和增长，因成熟节点和模拟市场开始复苏。全球范围内，高盛继续偏好买入评级的Applied Materials、Lam Research、ASML、Tokyo Electron、ASMI、BESI、Ebara和Ulvac。

主要观点

• 高盛将2026/27/28年WFE预测从1240亿/1320亿/1440亿美元上调至1320亿/1600亿/1740亿美元，同比增速分别为20%/21%/9%。
• 代工WFE预测上调至510亿/640亿/700亿美元（同比+28%/+25%/+10%），此前为450亿/510亿/590亿美元。
• Bruce Lu将台积电2026/27年资本支出预测上调100亿/110亿美元至560亿/650亿美元，反映更高的N2强度及持续客户需求。
• DRAM WFE预测上调至400亿/470亿/490亿美元（同比+25%/+18%/+5%），此前为380亿/380亿/400亿美元。
• Giuni Lee将三星2026/27年DRAM资本支出预测上调14%/15%，SK海力士上调5%/17%。
• 尽管DRAM支出增加，行业短期内仍将产能受限。
• NAND WFE预测调整为100亿/150亿/170亿美元（同比+25%/+45%/+15%），此前为130亿/140亿/150亿美元。
• Giuni Lee将三星2026年NAND资本支出小幅下调至约60亿美元；Shuhei Nakamura将铠侠2027年资本支出上调18%。
• 增量支出主要集中于基础设施，支持2027年前供需紧张。
• 逻辑/其他WFE预测上调至310亿/340亿/380亿美元（同比+3%/+10%/+10%），此前为290亿/290亿/300亿美元。
• 2025年逻辑资本支出下降约13%后，预计2026年WFE温和增长，因成熟节点和模拟市场开始复苏。

论述逻辑

报告基于4Q财报季中半导体资本支出的积极数据点，结合SPE供应商更乐观的前景，上调WFE预测。代工方面，台积电因N2节点强度提升和客户需求增加而上调资本支出；DRAM方面，三星和SK海力士因HBM4迁移和产能扩张而上调；NAND方面，三星资本支出小幅下调但铠侠上调，整体增量支出偏向基础设施。逻辑/其他方面，2025年疲软后预计2026年复苏。这些因素共同推动WFE预测上调，并支撑对半导体设备股的偏好。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出代工WFE受N2节点量产推动，DRAM行业短期内产能受限，NAND增量支出支持供需紧张至2027年，逻辑/其他市场2026年温和复苏。

推荐标的

• Applied Materials（买入，$369.83）
• Lam Research（买入，$237.39）
• ASML（买入，€1,238.20）
• Tokyo Electron（买入，¥43,960）
• ASM International（买入，€701.80）
• BE Semiconductor Industries（买入，€173.00）
• Ebara（买入，¥5,638）
• Ulvac（买入，¥10,410）

关键图表

Exhibit 1: GS WFE Market Forecast (New vs. Old)

Exhibit 2: 2026-28 WFE by Application