2026-10-05 · Goldman Sachs · 公司/行业基本面

高盛盛美上海（ACMR.US）：强劲的增长可见性：产品扩张推动设备含量提高；维持买入评级

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摘要

高盛维持盛美上海（ACMR.US）买入评级，12个月目标价由US$166下调至US$159，目标P/E由40x降至37x，仍基于2030E折现P/E推导、方法不变，较2026年10月2日收盘价$83.38有90.7%上行空间。看多理由有三：国内存储与先进逻辑产能扩张驱动的订单增长、半导体设备本土化持续、以及公司从清洗向电镀、炉管、PECVD、Track和先进封装设备的产品扩张。截至9月29日，盛美上海在手订单达Rmb17.1bn、同比+88%，约相当于2026年收入指引Rmb8.2bn-8.8bn的1.9x-2.1x，收入可见性改善。管理层指出存储是订单增长最大来源，清洗贡献最大绝对订单金额，电镀增长更快，受HBM、先进封装和前端应用支撑。高盛预计3Q26E/4Q26E收入环比+19%/+8%至US$348mn/US$375mn，并引用CHIPS IV观点预计中国WFE支出2026E-28E同比+13%/+20%/+15%、2028E达US$61bn。 Ultra ECP ap-p平台已获510mm × 515mm系统初始生产订单及310mm × 310mm系统评估订单，叠加炉管、PECVD和Track产品客户验证推进，预计更广产品组合支撑2027E起的增长。 2026-28E盈利预测保持不变，目标P/E 37x对应2031E NI同比+24%、OPM 18%。

主要观点

维持买入评级，12个月目标价US$159（此前US$166），目标P/E 37x（此前40x），估值方法仍为2030E折现P/E、方法不变。

截至9月29日在手订单Rmb17.1bn、同比+88%，约相当于2026年收入指引Rmb8.2bn-8.8bn的1.9x-2.1x，收入可见性改善。

预计3Q26E/4Q26E收入环比+19%/+8%至US$348mn/US$375mn。

引用CHIPS IV：预计中国WFE支出2026E-28E同比+13%/+20%/+15%，至2028E达US$61bn。

订单结构：存储是订单增长最大来源，清洗贡献最大绝对订单金额，电镀增长更快，受HBM、先进封装和前端应用支撑。

产品组合从清洗扩张至电镀、炉管、PECVD、Track和先进封装设备，预计提升单客户设备覆盖与价值含量。

清洗端：3D结构日益复杂要求更强的颗粒去除与干燥能力，利好TEBO兆声波清洗和超临界CO₂干燥方案。

电镀端：HBM、CoWoS及向面板级封装迁移需要更多电镀层和更先进工艺控制；Ultra ECP ap-p平台已获510mm × 515mm系统初始生产订单和310mm × 310mm系统评估订单。

炉管、PECVD和Track产品客户验证持续进行，预计更广产品组合支撑ACMR自2027E起的增长。

2026-28E盈利预测保持不变；目标P/E 37x基于同业P/E对前瞻一年NI增长+OPM的更新相关性0.9x（此前1.1x），以及ACMR 2031E NI同比+24%、OPM 18%。

财务预测：12/26E、12/27E、12/28E收入分别为US$1,247.2mn、US$1,690.4mn、US$2,021.5mn，EPS分别为$3.08、$3.40、$4.09，对应P/E 27.0x、24.5x、20.4x。

现价$83.38（截至2026年10月2日收盘），上行空间90.7%，市值$5.4bn，3个月日均成交额$84.1mn。

论述逻辑

国内存储与先进逻辑产能扩张 → 叠加半导体设备本土化持续 → 订单强劲增长、在手订单Rmb17.1bn（同比+88%，约1.9x-2.1x 2026收入指引Rmb8.2bn-8.8bn）→ 收入可见性改善（3Q26E/4Q26E收入US$348mn/US$375mn，环比+19%/+8%）→ 产品从清洗扩张至电镀/炉管/PECVD/Track/先进封装 → 单客户设备覆盖与价值含量提升 → 更广产品组合支撑2027E起增长 → 维持买入。

估值链条：2026-28E盈利预测不变 → 目标价由2030E折现P/E推导（方法不变）→ 目标P/E 37x（此前40x）＝同业P/E与前瞻一年NI增长+OPM相关性0.9x（此前1.1x）× ACMR 2031E NI同比+24%、OPM 18% → 12个月目标价US$159（此前US$166）。