电子行业事件点评 玻璃基板有望迎来新催化：AI算力驱动下一代先进封装变革

摘要

国联民生证券就8月26-28日在深圳国际会展中心举办的第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛发布事件点评，维持电子行业“推荐”评级。 报告指出，集成电路制造工艺的物理瓶颈逐步显现，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径，而生成式AI与高性能计算推动芯片集成度、互连密度及封装尺寸持续提升，传统有机载板和硅中介层在尺寸、热稳定性、高频信号传输方面遭遇瓶颈。 玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及支持大尺寸面板级制造等优势，有望成为下一代封装核心材料，当前主要应用方向包括玻璃中介层、玻璃芯板和CPO光电共封装平台。 需求端，AI芯片主要采用2.5D/3D先进封装及Chiplet异构集成，HBM堆叠数量提升推动中介层面积持续扩大，玻璃原片、TGV/RDL工艺和AOI检测成为产业化关键环节，产业链价值量有望沿材料、制造、设备及检测环节逐步释放。 海外方面英特尔、康宁、台积电围绕玻璃基板、玻璃芯板及CPO光互连持续布局，国内企业在玻璃基封装载板、TGV加工及特种玻璃材料方面推进研发验证，部分已进入送样测试阶段。 报告强调产业化仍处早期，良率、设备工艺、客户导入周期等挑战下规模化放量仍需持续观察，建议关注京东方A、TCL科技、凯盛科技、沃格光电、力诺药包、帝尔激光、英诺激光等。

主要观点

• 事件催化：8月26-28日第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛在深圳国际会展中心举办，汇聚材料、设备、制造、封装、应用各环节专家，探讨TGV技术进展、工艺难点与产业链协同路径

• 先进封装地位上升：集成电路制造工艺的物理瓶颈逐步显现，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径

• 玻璃基板有望成为下一代封装核心材料：生成式AI、高性能计算推动芯片集成度、互连密度及封装尺寸提升，传统有机载板和硅中介层在尺寸、热稳定性、高频信号传输方面遭遇瓶颈

• 玻璃基板四大性能优势：低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗、支持大尺寸面板级制造

• 当前玻璃基板主要应用方向包括玻璃中介层、玻璃芯板、CPO光电共封装平台，具备较高成长潜力

• 需求扩张逻辑：AI芯片主要采用2.5D/3D先进封装及Chiplet异构集成方案，HBM堆叠数量提升推动中介层面积持续扩大，进一步拉动高性能封装材料需求

• 产业化关键环节为玻璃原片、TGV/RDL工艺和AOI检测，产业链价值量有望沿材料、制造、设备及检测环节逐步释放

• 海外龙头加速布局：英特尔、康宁、台积电围绕玻璃基板、玻璃芯板及CPO光互连持续布局，推动玻璃材料从传统封装载体向光电融合平台延伸

• 国产化推进：国内企业围绕玻璃基封装载板、TGV加工及特种玻璃材料开展研发和验证，部分企业已进入送样测试阶段

• 产业化仍处早期阶段：玻璃基板面临良率、设备工艺、客户导入周期等挑战，规模化放量仍需持续观察，但国产化成长可期

• 行业评级为“推荐”（维持）；报告认为玻璃原片环节、玻璃基板加工及设备环节、玻璃基板AOI检测环节是值得关注的产业方向

• 风险提示：玻璃基板技术研发及产业化进程、先进封装需求增长、下游客户验证及商业化导入进度均可能不及预期，且行业竞争加剧

论述逻辑

• 起点为事件催化：高峰论坛搭建交流平台，汇聚材料、设备、制造、封装、应用各环节专家，聚焦TGV技术最新进展与产业链协同，引出玻璃基板主题

• 技术因果链：集成电路制造工艺物理瓶颈显现→先进封装成为延续性能提升的重要路径→生成式AI与高性能计算推高芯片集成度、互连密度与封装尺寸→传统有机载板和硅中介层在尺寸、热稳定性、高频传输上受限→玻璃基板凭低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗、大尺寸面板级制造四大优势有望接棒成为下一代封装核心材料

• 需求传导链：AI芯片采用2.5D/3D先进封装与Chiplet异构集成→HBM堆叠数量提升→中介层面积持续扩大→高性能封装材料需求提升→玻璃原片、TGV/RDL、AOI检测等关键环节价值量沿材料、制造、设备及检测逐步释放

• 结论推导：海外龙头（英特尔、康宁、台积电）与国内企业布局加速，但良率、设备工艺、客户导入周期制约规模化放量→产业仍处早期、国产化成长可期→由此建议关注玻璃原片、玻璃基板加工及设备、AOI检测三大环节，并给出建议关注标的名单

关键展望

• 后续核心验证点为客户验证推进与技术成熟，产业链价值量有望沿材料、制造、设备及检测环节逐步释放

• 国内部分企业已进入送样测试阶段，商业化导入进度是重要验证窗口，但报告未给出具体放量时间表

• 报告对产业化阶段的定性判断为“仍处于早期阶段”，未提供量化的市场规模预测或时间节点

• 行业评级“推荐”为维持评级；按报告评级标准，以报告发布日后12个月内行业指数相对基准指数（A股为沪深300指数）的涨跌幅衡量，行业“推荐”对应相对基准指数涨幅5%以上

• 风险跟踪点：玻璃基板技术研发及产业化进程、先进封装需求增长、下游客户验证及商业化导入进度均可能不及预期，行业竞争存在加剧风险

推荐标的

• 行业评级：电子行业“推荐”（维持评级）

• 建议关注产业方向：玻璃原片环节、玻璃基板加工及设备环节、玻璃基板AOI检测环节，逻辑为玻璃基板有望成为下一代AI算力芯片先进封装的核心材料

• 建议关注标的：京东方A、TCL科技、凯盛科技、沃格光电、力诺药包、帝尔激光、英诺激光（报告措辞为“建议关注”，未给出个股评级与目标价）

• 报告提及的海外布局企业（非推荐标的）：英特尔、康宁、台积电，围绕玻璃基板、玻璃芯板及CPO光互连持续布局