瑞银 华虹半导体（1347.HK）2026 A股业绩说明会：看好进一步提价

摘要

瑞银于2026年9月3日发布华虹半导体（1347.HK）First Read：管理层出席瑞银中国A股公司日，对结构性需求前景表达高度信心，认为AI在本次周期中的作用远大于上一轮，需求确定性更高。 定价是核心看点，管理层坚信将进一步提价，今年ASP已上涨10-15%，并预计2027年继续上调，因为供不应求将持续；管理层估计今年年底定价仍比2022年峰值低10-15%，留有上行空间。 瑞银据此预计2026/27年毛利率将随提价逐步改善，但12英寸新厂爬坡带来的折旧上升会部分抵消。 产能方面，目前所有晶圆厂满载运行，Fab 9A将于2026年三季度末达到83kwpm的12英寸产能，Fab 9B将在2026年底前装机10-20kwpm并于2027年初开始爬坡、目标2029年满产；8英寸已无扩产空间、将以去瓶颈提升效率，并可能在未来2-3年为硅光分配20-30kwpm的8英寸等效产能。 财务预测上，UBS预计净利润由2026E的1.86亿美元升至2027E的2.96亿、2028E的4.12亿美元，摊薄EPS为0.10/0.14/0.20美元，2026E P/BV为3.3倍。 评级方面，瑞银给予中性评级、H股目标价148.00港元（基于4.0倍2027-28E平均BVPS），对比2026年9月2日现价117.50港元，公司市值2040亿港元（260亿美元）、自由流通比例27%。

主要观点

• 管理层出席瑞银中国A股公司日，投资者关注点集中在定价与毛利率走势、8/12英寸产能扩张计划、以及本轮需求强度相对上一轮周期的可持续性

• 管理层对结构性需求前景表达高度信心，认为AI在本次周期中作用大得多，带来的确定性高于上一轮周期

• 提价前景乐观：今年ASP已上涨10-15%，管理层预计2027年将进一步提价，因为供不应求预计将持续

• 管理层估计今年年底定价仍比2022年峰值低10-15%，意味着价格仍有上行空间

• 瑞银预计2026/27年毛利率将随提价逐步改善，但新12英寸厂爬坡带来的折旧成本上升会部分抵消

• 目前所有晶圆厂满载运行，公司继续为高需求特色工艺平台扩产；Fab 9A将在2026年三季度末达到83kwpm的12英寸产能

• Fab 9B将在2026年底前装机10-20kwpm的12英寸产能，2027年初开始爬坡，目标2029年达到满产

• 8英寸已无扩产空间，公司将通过去瓶颈提升运营效率；针对光通信的增长机会，可能在未来2-3年分配20-30kwpm的8英寸等效产能给硅光

• 估值与评级：瑞银给予中性评级，H股目标价148.00港元，基于4.0倍2027-28E平均BVPS；现价117.50港元（2026年9月2日）

• 财务预测：UBS预计净利润由2026E的1.86亿美元升至2027E的2.96亿、2028E的4.12亿美元，摊薄EPS为0.10/0.14/0.20美元，2026E P/BV为3.3倍

论述逻辑

• 会议信息输入：管理层出席瑞银中国A股公司日，围绕定价动能、8/12英寸扩产、需求可持续性三大焦点交流，传递出AI驱动、结构性需求高确定性的判断

• 由需求确定性推导提价路径：供不应求持续 → 今年ASP已涨10-15%、2027年再涨，且年底定价仍低于2022峰值10-15% → 留有提价空间 → 瑞银预计2026/27E毛利率逐步改善，但被12英寸新厂折旧部分抵消

• 由产能与盈利推导估值结论：满载产能+Fab 9A/9B扩产时间表+硅光潜在布局 → 净利由2026E的1.86亿美元回升至2028E的4.12亿美元 → 按4.0倍2027-28E平均BVPS得出148.00港元目标价 → 相对现价117.50港元，维持中性评级

关键展望

• 2027年ASP进一步上涨：公司认为供不应求将持续，管理层预计2027年定价将进一步上调

• Fab 9B爬坡节点：2027年初开始爬坡，目标2029年达到满产

• 毛利率路径：瑞银预计2026/27E毛利率逐步改善，折旧上升部分抵消

• 硅光布局时间窗口：未来2-3年内可能分配20-30kwpm的8英寸等效产能

• 12个月评级中性、目标价148.00港元，价格目标投资期限为12个月

推荐标的

• 华虹半导体（1347.HK）：瑞银评级中性，12个月目标价148.00港元，基于4.0倍2027-28E平均BVPS，现价117.50港元（2026年9月2日）；报告看好进一步提价与AI驱动的结构性需求，但维持中性评级