华泰证券 郇正林 田莫充 汤仕翯 公司研究 业绩点评 生益科技（600183）：AI期权加速兑现助力业绩高增

摘要

华泰证券维持生益科技（600183 CH）"买入"评级，给出目标价 200.80 元，估值基于 40x 2027 年 PE（可比公司 20.4x），核心逻辑是 2026 年 AI 算力驱动全球 PCB 景气上行，Prismark 预测 2026 年全球 PCB 产值将超过 950 亿美元、增速达 12.5%。 公司 26H1 实现营收 190.26 亿元（同比+50.05%）、归母净利润 32.87 亿元（同比+130.42%），其中 26Q2 单季归母净利润 21.29 亿元（同比+146.72%）、毛利率提升至 32.63%，量价利齐升。 行业层面，2025 年全球服务器及存储相关 PCB 市场规模同比增长 41.9%、远高于消费电子相关 PCB 的 16.7%，2026 年 1-6 月我国印制电路用覆铜板出口金额同比增长 58.24%、6 月平均出口价格 92.29 元/千克（同比+54.78%），行业进入供需显著偏紧、卖方议价权强化的涨价周期。 公司 6 月 12 日将向联瑞新材、扬州天启、山东星顺三家供应商的年度采购总额由 3.91 亿元上调至 11.20 亿元（增幅约 186%），报告认为这或是 26H2 及更后续高端高速材料备货强度提升的映射。 基于 AI 类客户放量与拓客进展好于预期，华泰将 2026/2027 年归母净利润预期上调至 79.5/122.0 亿元（前值 47.5/59.4 亿元），并新增 2028 年预测 179.7 亿元。 展望上，报告预期高速覆铜板将加速在北美算力客户下一代 AI 服务器上放量，风险提示为行业竞争加剧、原材料价格波动、产能爬坡和技术升级慢于预期。

主要观点

• 维持"买入"评级，目标价 200.80 元，基于 40x 2027 年 PE；可比公司为 20.4x 2027 年 PE（Wind&BBG），给予估值溢价因公司为全球覆铜板龙头、产品客户产能领先且 AI 类客户需求处放量初期。

• 报告认为 2026 年 AI 算力有望驱动全球 PCB 景气上行，Prismark 预测 2026 年全球 PCB 产值将超过 950 亿美元，增速达 12.5%。

• 26H1 业绩高增：营收 190.26 亿元（+50.05%）、归母净利润 32.87 亿元（+130.42%），驱动因素为 AI 创新带动高速材料需求、消费类需求回暖、海外客户提前备货及覆铜板涨价。

• 26Q2 单季营收 108.84 亿元（+53.98%），归母净利润 21.29 亿元（+146.72%），扣非归母净利润 18.25 亿元（+122.94%），毛利率提升至 32.63%（同比+5.78pcts、环比+4.53pcts）；26Q2 毛利润 35.52 亿元（同比+87.11%、环比+55.23%）。

• 行业需求主线切换：2025 年全球服务器及存储相关 PCB 市场规模同比增长 41.9%，远高于消费电子相关 PCB 市场 16.7% 的增速。

• 行业进入涨价周期：建滔积层板 2026 年已完成多轮提价；2026 年 1-6 月我国印制电路用覆铜板出口金额 38.66 亿元（+58.24%），6 月出口金额 8.60 亿元（+75.21%），6 月平均出口价格 92.29 元/千克（同比+54.78%、环比+3.77%）。

• 量价齐升：26H1 覆铜板产量 8810.42 万平方米（+18.83%）、销量 8714.01 万平方米（+14.24%）；粘结片产量 11685.98 万米（+9.08%）、销量 11574.88 万米（+12.43%）。

• 生益电子上半年 PCB 产量 95.97 万平方米（+24.73%）、销量 97.18 万平方米（+23.07%），印证下游高端 PCB 需求同步上行；高速、高频及封装用覆铜板新品均实现多品种批量应用。

• 备货信号：6 月 12 日公告将向联瑞新材、扬州天启、山东星顺三家供应商年度采购总额由 3.91 亿元上调至 11.20 亿元（增幅约 186%），其中向山东星顺采购电子布额度增幅约 441%、向联瑞新材采购球形硅微粉额度增幅约 82%。

• 盈利预测大幅上调：2026/2027 年归母净利润上调至 79.5/122.0 亿元（前值 47.5/59.4 亿元），新增 2028 年预测 179.7 亿元；覆铜板业务 2026/2027 年营收分别上调 35%/84%、毛利率各上调 5.0pp，PCB 业务营收分别上调 29%/47%。

• 盈利预测调整表：2026E/2027E 归母净利润由 47.50/59.36 亿元上调至 79.47/121.99 亿元，上调幅度 67.30%/105.52%；整体毛利率由 29.2%/30.3% 上调至 32.6%/33.4%，覆铜板和粘结板毛利率各上调 5.00pct。

论述逻辑

• AI 基础设施需求爆发 → 行业逻辑切换：2026 年以来覆铜板/PCB 产业逻辑从传统消费电子修复切换为 AI 基础设施驱动的供需再平衡，AI 服务器与数据中心交换机成为最强增长主线（2025 年服务器及存储相关 PCB 市场 +41.9%）。

• 供需再平衡 → 涨价周期：出口金额同比+58.24%、单价同比+54.78%、建滔积层板多轮提价，表明行业供需显著偏紧、卖方议价权强化。

• 行业景气 + AI 客户放量好于预期 → 公司量价利齐升：26H1 营收+50.05%、归母净利润+130.42%，26Q2 毛利率环比提升 4.53pcts。

• 业绩超预期 + 关联采购额度上修约 186%（映射后续备货强度提升）→ 上调盈利预测：2026/2027 年归母净利润上调 67.30%/105.52% 至 79.5/122.0 亿元，新增 2028 年 179.7 亿元。

• 上调盈利 + 龙头估值溢价（40x 2027 年 PE vs 可比 20.4x）→ 给予目标价 200.80 元 → 维持"买入"评级。

关键展望

• 报告预期公司高速覆铜板将加速在北美算力客户下一代 AI 服务器产品上放量，并有望拓展更多 AI 客户。

• PCB 业务有望加速业绩兑现。

• 关联采购额度上修或是 26H2 及更后续高端高速材料备货强度提升的映射。

• 维持"买入"评级、目标价 200.80 元；该评级基于报告发布日后 6 至 12 个月内相对基准（A 股为沪深 300 指数）回报潜力的预期。

• 风险提示：行业竞争加剧（可能出现局部过剩与降价抢单）、原材料价格波动（铜、树脂、玻璃布等）、产能爬坡和技术升级慢于预期。

推荐标的

• 生益科技（600183 CH）：维持"买入"，目标价 200.80 元（基于 40x 2027 年 PE）；理由：全球覆铜板龙头、产品客户产能领先、AI 类客户需求处放量初期，26H1 归母净利润同比+130.42%；现价 132.80 元（8 月 21 日收盘），市值 322,572 百万元人民币，对应 2026E/2027E PE 40.6x/26.4x。

• 报告列示可比公司（未给评级）：建滔积层板（1888 HK，2027E PE 7.4x）、深南电路（002916 CH，32.6x）、台光电子（2383 TW，25.1x）、英伟达（NVDA US，16.4x），可比公司 2027E PE 平均 20.4x；生益科技 2027E PE 为 26.4x。