苏凌瑶 郑静文 行业研究 行业定期 计算机行业“一周解码”：台积电二季度业绩大幅增长，上调资本开支彰显AI算力需求强劲

摘要

中银国际发布计算机行业周报，聚焦台积电2026年第二季度业绩大幅增长及其对全球AI算力需求的验证。 台积电Q2实现营收1.27万亿新台币，同比增长36.0%；净利润7065.6亿新台币，同比增长77.4%，连续五个季度创历史新高。 公司上调全年美元口径营收增速预期至略高于40%，并将2026年资本开支预算由520亿—560亿美元大幅上调至600亿—640亿美元创历史新高。 其中，高性能计算业务贡献总收入的66%成为最主要增长引擎，7纳米及以下先进制程合计贡献晶圆销售收入的77%。 管理层强调AI相关需求极度强劲，产能扩充尚未出现瓶颈。 报告建议沿“先进制造及封装→芯片→存储→光→PCB→AIDC”主线，重点关注包括中芯国际、北方华创、海光信息、中际旭创等在内的产业链核心标的，并给予计算机行业“强于大市”评级。

主要观点

• 台积电Q2业绩实现大幅增长，营收与净利润均创历史新高

• 盈利能力显著提升，毛利率达67.7%

• 先进制程是核心增长动力，7纳米及以下贡献77%的晶圆销售收入

• 高性能计算（HPC）业务成为最主要的增长引擎

• 公司上调2026年全年美元收入增长指引至略高于40%

• 基于AI需求乐观判断，台积电大幅上调2026年资本开支预算至历史新高

• 新增资本开支主要集中于先进制程扩充

• 管理层表示AI需求极度强劲，未来三年投资支出将显著高于过去三年

• 公司进一步加码美国产能，亚利桑那州总投资额将达到2650亿美元

• Q3业绩指引表现强劲，预计营收环比增长约12%

论述逻辑

• 台积电二季度营收和利润创历史新高，且HPC业务收入占比高达66% → 印证了全球AI算力需求处于持续高景气阶段。

• 公司基于客户多年期产品路线图提前规划产能，大幅上调全年资本开支预算至600亿—640亿美元 → 表明下游AI芯片需求是由云厂商等产品规划支撑的结构性扩张，而非短期备货。

• 资本开支主要投向先进制程及先进封装，2纳米制程已开始贡献收入 → 意味着半导体产业增长动力将由单一芯片扩展至制造设备、材料、封装测试和高带宽存储等多个环节，全产业链有望持续受益。

关键展望

• 台积电预计第三季度营业收入为446亿—458亿美元，毛利率区间为65%—67%

• 台积电美国先进产能规划明确，A14制程预计于2028年量产，A13、A12制程于2029年量产

• 随着代理型AI需求强劲增长，半导体设备及材料需求可能保持较长景气周期

推荐标的

• 维持计算机行业“强于大市”评级。建议沿“先进制造及封装→芯片→存储→光→PCB→AIDC”主线重点关注产业链核心标的。报告未明确给出个股评级与目标价。

• 先进制造及封装环节关注：中芯国际、华虹宏力、长电科技、盛合晶微、通富微电

• 半导体设备环节关注：拓荆科技、北方华创、中微公司、中科飞测、芯源微、盛美上海、华海清科

• 算力芯片环节关注：寒武纪、海光信息

• 存储环节关注：兆易创新、普冉股份

• 光通信环节关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、源杰科技

• PCB环节关注：沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技

• AIDC环节关注：麦格米特、欧陆通、江海股份、杰华特