2026-08-16 · 银河证券 · 公司/行业基本面

电子行业PCB深度行业篇：AI推动PCB升级，HDI和高多层增速快

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摘要

银河证券发布电子行业PCB深度报告，核心结论是AI算力芯片升级与端侧AI产品推动CCL与PCB全面升级，AI PCB产品迎来量价齐升。根据Prismark，2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元、2024-2029年年均复合增长率为8.2%，其中AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR将达18.7%，AI服务器相关HDI为29.6%、AI相关18层及以上多层板为33.8%，远超行业平均。 2025年全球HDI产值157.17亿美元、同比增长25.6%，多层板产值330.91亿美元、同比增长18.2%；中国大陆PCB产值484.59亿美元、约占全球57%。芯片端，英伟达Rubin平台核心PCB超过20层、CCL升级至M9，Midplane超高多层PCB为44层，单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍。材料端，AI服务器单台HVLP铜箔用量为传统服务器的8倍，而2024年中国CCL产能全球占比73.3%、国产CCL全球市占约20%、特殊覆铜板仅8.3%，国产替代空间大。 2025年全球PCB产值上调至约851.52亿美元、同比增长约15.8%，2026年上半年A股PCB与CCL公司中报预告普遍高增长。报告维持评级，建议关注深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密、生益科技、南亚新材等产业链公司。

主要观点

全球PCB市场稳步扩容，中国大陆占据主导：2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率为8.2%；2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元、约为全球的57%，2029年中国PCB市场预计达624.63亿美元（2024-2029年CAGR 8.7%）。

2025年HDI与多层板增速显著领跑：全球HDI产值157.17亿美元、同比增长25.6%，全球多层板产值330.91亿美元、同比增长18.2%，在AI推动下高多层板、HDI板将保持较高增长。

AI是PCB升级的核心动力，相关细分增速远超行业：AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR将达18.7%，其中AI服务器相关HDI年均复合增速为29.6%、AI相关18层及以上多层板为33.8%，远超PCB行业平均8.2%的增速。

下游应用分化，服务器/数据存储与有线通信最快：服务器/数据存储对PCB的需求2025-2030年CAGR为17.2%、有线通信基础设施为13.2%（总市场CAGR约7.7%）；2024年下游结构中通讯合计约32%、计算机约18%、服务器约14%，智能手机占比18.88%。

英伟达Rubin平台带动PCB规格跃升：核心PCB超过20层、CCL升级至M9；Switch Tray采用M8U等级（Low-Dk2+HVLP4）和24层HDI设计，Midplane与CX9/CPX导入M9（Q-glass+HVLP4），Midplane超高多层PCB为44层，单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍；GPU OAM子卡由H100的18层5阶HDI（M6）逐代升至Rubin VR200的26层6阶HDI（M8）；Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔。

高频高速驱动铜箔升级：PCB在1GHz以上频率传输需使用高频高速材料，铜箔行业正从HVLP2/3向HVLP4/5及无轮廓铜箔演进；AI服务器对HVLP铜箔需求激增，单台用量为传统服务器的8倍，英伟达新一代Rubin平台采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板推动价值量提升，HVLP4的Rz为0.5μm、目前是AI覆铜板核心材料。

电子布向低介电、低热膨胀方向升级：低介电电子布已在AI服务器、数据中心交换机、光模块等高频高速领域大规模应用，低热膨胀系数电子布开始在AI芯片封装基板、高端手机芯片封装基板推广；T-glass价格约为E-glass数倍，Q-glass与Low-DK2是未来方向，第二代Low Dk/Df电子布、Low CTE电子布及Q布前景广阔。

CCL国产替代空间大：2024年中国CCL产能全球占比为73.3%，但国产CCL全球市占率约为20%、国产特殊覆铜板全球市占率仅为8.3%左右；全球特殊覆铜板市场规模已从2020年的39.30亿美元增至2024年的56.65亿美元（CAGR约9.57%）。

层数提升重塑成本结构并强制材料升级：一般PCB成本中原材料占比约60%（覆铜板27.31%、半固化片13.81%），综合制造费用占比40.11%；层数提升使芯板、PP、超薄HVLP铜箔同步增加，且20层以上AI板必须使用松下M7、台光EM-890K等超低损耗板材，单价是普通FR-4的数倍，金盐消耗亦大幅抬升。

2025年全球PCB市场超预期、龙头积极扩产：2025年产值最终估算上调至约851.52亿美元、同比增长约15.8%，2030年预计突破1,230亿美元；2026年一季度沪电股份连抛三大扩产计划、累计投资超百亿元，鹏鼎控股宣布在淮安投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。

端侧AI打开PCB新需求：AI手机/小型摄像头模组用6~10层一阶HDI，AI PC、边缘AI盒子、安防NPU板用10~16层二阶HDI（2+N+2），车载域控、工业边缘算力卡用16~24层ELIC/三阶HDI；Gartner预计2026年GenAI智能手机总数达5.59亿台、同比增长51.35%。

高多层与HDI推动制造工艺和设备升级：MSAP工艺能实现0.018mm线宽并保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB；HDI线宽线距可达25µm/40µm以下、激光钻孔孔径可精细至0.05mm，胜宏科技、红板科技、中京电子等激光钻孔能做到0.07mm以下；多层PCB加工使机械钻孔效率大幅下降、激光钻孔需求大幅提升。

论述逻辑

起点——AI算力芯片升级：英伟达Rubin平台核心PCB超过20层、CCL升级至M9、Midplane达44层，单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍，Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC服务器同步导入高层HDI与低Dk材料，芯片升级直接拉动高多层PCB与高端CCL量价齐升。

传导——下游需求与材料工艺共振：AI推动服务器/数据存储（2025-2030年PCB需求CAGR 17.2%）、网络通信（13.2%）等下游持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长（AI相关18层及以上多层板CAGR 33.8%、AI HDI 29.6%），并同步驱动HVLP4/5铜箔、Low-Dk/Q布等材料升级与MSAP、激光钻孔等制造工艺和设备升级。

落脚——国产替代与业绩兑现：中国大陆占全球PCB产值约57%、CCL产能全球占比73.3%，但国产CCL全球市占约20%、特殊覆铜板仅8.3%，国产替代空间大；2026年上半年A股PCB与CCL公司中报预告大部分实现高增长，产业逻辑持续兑现，报告据此建议关注产业链公司。

关键展望

AI服务器出货高增：北美CSP持续加强AI基础设施投资，TrendForce预计带动2026年全球AI Server出货量增长28%以上；2025年下半年起CSP积极转向AI推理服务。

市场规模路径：Prismark预测2026年全球PCB市场规模将达958亿美元、同比增长13%；2029年全球达1,092.58亿美元；生益电子年报口径下2030年全球PCB产值将突破1,230亿美元。

服务器及存储相关PCB延续高增：2025年全球服务器及存储领域市场规模4,130亿美元、同比增长42%，预计2026-2030年CAGR为6%、2030年达6,300亿美元；2025年服务器及存储相关PCB产值约160亿美元、同比增长46%，2025-2029年复合增速预计为13%。

先进封装演进时间点：英伟达正在测试新一代CoWoP技术，计划与台积电CoWoS双线推进，预计2026年10月下一代Rubin GPU系列的GR150芯片同时采用CoWoP与CoWoS两种封装技术。

正交背板方案待验证：英伟达在2026年3月GTC大会提出Rubin平台正交背板，采用78层结构、面积近一平方米、支持多达576个GPU直接互联，预计将推动M9或PTFE等材料需求、单机柜PCB价值量可能大幅增长，该方案目前在验证过程中。

端侧AI渗透率提升：Gartner预计2026年GenAI智能手机总数达5.59亿台（同比+51.35%）、终端用户支出达3,933亿美元（同比+32%），到2029年所有高端智能手机都将具备GenAI功能。

风险提示：PCB厂商新签订单及执行落地不及预期、AI芯片需求及量产不及预期、应收账款回收不及预期、AI应用商业化不及预期。

电子行业PCB深度行业篇：AI推动PCB升级，HDI和高多层增速快

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主要观点

论述逻辑

关键展望

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